近日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）递交聆讯后资料集，或很快在香港上市。国金证券(香港)有限公司、中银国际亚洲有限公司担任本次上市的联席保荐人。
根据招股书披露，本次港股上市募集资金将用于以下用途： 1. 用作未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器。 2. 用于未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新。 3. 用于未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络。 4. 用于营运资金及其他一般公司用途。
附招股书链接（注：原文未提供具体链接，实际发布时需补充）
公司介绍：基本半导体成立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。公司于2020年采用集成设备制造商(IDM)模式，已实现涵盖晶圆制造及模块封装到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝的协同效应。公司专注于第三代功率半导体产业，其产品已广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、智能电网和工业电机驱动等高压大电流场景。
