6月18日，芯碁微装涨5.51%，成交额23.39亿元。两融数据显示，当日芯碁微装获融资买入额2.54亿元，融资偿还2.18亿元，融资净买入3646.01万元。截至6月18日，芯碁微装融资融券余额合计11.07亿元。
融资方面，芯碁微装当日融资买入2.54亿元。当前融资余额10.94亿元，占流通市值的1.65%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，芯碁微装6月18日融券偿还9422.00股，融券卖出3637.00股，按当日收盘价计算，卖出金额182.58万元；融券余量2.71万股，融券余额1361.37万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室，成立日期2015年6月30日，上市日期2021年4月1日，公司主营业务涉及主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。主营业务收入构成为：PCB系列76.69%，泛半导体系列16.58%，租赁及其他6.21%，其他(补充)0.52%。
截至5月29日，芯碁微装股东户数2.06万，较上期增加3.96%；人均流通股6384股，较上期减少3.81%。2026年1月-3月，芯碁微装实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%。
分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现2.70亿元。近三年，累计派现2.46亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯碁微装十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股538.19万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）位居第五大流通股东，持股190.00万股，为新进股东。富国创新科技混合A（002692）位居第八大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。广发多因子混合（002943）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）、南方中证1000ETF（512100）退出十大流通股东之列。
