强一半导体取得双面贴蜡设备相关专利，双面贴蜡设备及方法提升贴蜡便捷简易性

6月10日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“双面贴蜡设备及其双面贴蜡方法”的专利，授权公告号CN116246980B，授权公告日为2026年6月9日。申请公布号为CN116246980A，申请号为CN202310110158.3，申请公布日期为2026年6月9日，申请日期为2023年2月14日，发明人于海超、苗泽民、侯克玉，专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司，专利代理师董成，分类号H10P72/00、H10P72/76、H10W95/00、H10P72/78。

专利摘要显示，本发明涉及双面贴蜡设备及其双面贴蜡方法，其中的双面贴蜡设备，包括:基座，基座包括第一表面，第一表面设有传输机构，以及环设在传输机构外周的第一承载台、第二承载台、喷蜡机构、压腊机构；传输机构包括驱动设置在第一表面上的位移机构，位移机构上驱动设置有若干根连接杆，以及设置在连接杆上的吸盘；喷蜡机构包括支持部，以及设置在支持部上的喷蜡头；压腊机构包括设置在支架上的夹持部，以及与支架连接的能相对开合的上吸附部和下吸附部，且上吸附部和下吸附部位于夹持部的上下两侧。本发明提供了一种双面贴蜡设备及其双面贴蜡方法，可以在一个陶瓷盘上面正反两面贴两片样品，提升了双面贴蜡的便捷性和操作简易性。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为仪器仪表制造业，企业规模为中型，注册资本12955.93万人民币，实缴资本12955.93万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息352条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：