近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）递交聆讯后资料集，或很快在香港上市。中金公司担任本次上市的独家保荐人。
根据招股书披露，本次港股上市募集资金将用于以下用途： 1. 研發及優化新一代22nm技術平台，以加強技術競爭力及滿足市場對高性能產品的需求。 2. 基於AI技術的智能研發及生產計劃，旨在建立涵蓋研發至生產全流程的綜合智能系統平台，從而實現研發與生產的智能協作。 3. 在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動。 4. 運營資金及一般企業用途。
附招股书链接（注：实际发布时需补充具体链接）
公司介绍：晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，公司将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）以及电源管理集成电路（PMIC），Logic IC及微控制单元（MCU）于往绩记录期内亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。
