6月5日，河南四方达超硬材料股份有限公司（以下简称“四方达”）通过深圳证券交易所“互动易平台”举办2025年度业绩说明会。公司管理层就“十五五”规划、研发投入、核心产品进展及财务表现等投资者关注的问题进行了回应。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 业绩说明会 |
|---|---|
| 时间 | 2026年6月5日15:00-17:00 |
| 地点 | 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目 |
| 参与单位名称 | 全体投资者（网络远程方式） |
| 上市公司接待人员 | 董事兼总经理 高华、独立董事 南霖、董事会秘书兼财务总监 李炎臻、职工代表董事兼证券事务代表 杨易硕 |
战略规划：聚焦超硬材料高端化 持续分红回馈股东
针对“十五五”规划，公司表示将继续深耕超硬材料领域，紧跟国家战略方向，重点推进高端领域产业化突破。在股东回报方面，公司强调将在稳健经营基础上，通过持续分红及真实业绩成长回馈股东，同时以技术创新补链强链，推动超硬材料产业向高端迈进。
研发投入：保持高位增长 强化技术壁垒
2025年，四方达研发投入占营业收入比重达10.13%，保持行业较高水平。公司称，未来将持续加大研发投入，重点围绕新技术研究、高端产品研发及迭代升级，以科技创新驱动发展提质增效。对于核心设备MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备，公司明确目前暂无外销计划，该设备及配套CVD金刚石工艺为自主研发，是构建金刚石散热片领域技术壁垒的关键。
核心业务进展：CVD金刚石散热片进入小批量供货 沙雅扩产项目推进中
作为公司重点布局的CVD金刚石散热材料业务，目前进展显著。据介绍，公司自研量产的CVD金刚石散热片热导率可达2000W/(m·K)以上，适配高性能GPU、CPU等高端电子产品散热场景，已通过客户测试并进入小批量供货阶段。产能方面，公司正推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，项目总投资约4.5亿元，目前已完成项目公司注册及备案，建设按计划推进。
在产品规格上，公司已具备12英寸金刚石衬底及薄膜生产能力，现阶段主要围绕4英寸及以上MPCVD金刚石散热片生产。
财务表现：营收微增7.98% 子公司投入及库存减值影响利润
2025年，四方达实现营收5.67亿元，同比增长7.98%，主要得益于CVD金刚石等业务板块贡献增量；但归属于上市公司股东的净利润为9318.39万元，同比下降20.77%。公司解释，利润下滑主要因控股子公司河南天璇半导体处于投入期，研发及销售成本较高，同时根据市场价格对部分库存计提减值准备所致。
子公司业务：天璇半导体聚焦CVD产业链 未来有望贡献利润
河南天璇半导体作为公司CVD金刚石业务的核心实施平台，专业从事CVD产业链技术研发及产品生产，拥有自主知识产权的MPCVD设备及生长工艺，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力，产品覆盖热学、光学、电子等五大领域。公司表示，随着天璇半导体产能释放及市场拓展，未来将对利润形成正向影响。
其他关注点：专利布局与消费电子散热探索
在专利方面，公司已在PCD微钻钻头领域申请国内外相关专利，目前产品在M8和M9板子上的打孔数已达万孔级别，处于产品验证阶段。针对消费电子及AI硬件散热需求，公司称金刚石材料具备高导热性（约为铜的5倍、铝的10倍）及电绝缘性优势，现有CVD金刚石散热片可适配高端场景，未来将持续探索相关应用。
公司强调，本次业绩说明会不涉及未公开披露的重大信息，具体经营数据请以公开披露信息为准。
