（来源：第三代半导体产业）
记者6月4日从中国电科获悉，中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。
空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座，而低成本高性能功率放大器（PA）芯片则是这一网络的“信号心脏”，直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。当前，我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展，对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。
射频硅基氮化镓晶圆（中国电科供图）
为解决新一代空天地一体信息通信射频芯片产业指数增长的产能需求与低成本高性能之间的矛盾，中国电科55所及其下属南京国博电子股份有限公司锚定国家重大战略需求，集中力量开展硅基氮化镓全链条关键技术攻关。科研团队历经数年攻坚，先后突破材料外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等一系列技术瓶颈，成功研发出适配多场景的系列化产品，涵盖卫星载荷通信分系统、低空平台通信终端与数传模组、地面信关站及智能终端射频芯片等品类。
据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求，有效破解高端射频芯片产业化难题，助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络，推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。
来源：科技日报
重要会议：为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月25-27日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”。
CSPSD2026作为国内功率半导体领域的重要学术与产业交流平台，会议设置“开幕大会+主题论坛+展览展示+参观考察+益企跑”等形式，目前首批50+嘉宾报告议题重磅揭晓，会议嘉宾阵容涵盖“产学研用”在内国家级科研院所专家、高校科研团队、头部企业领袖三大核心群体，报告议题更是覆盖从“基础研究 - 技术突破 - 产业应用 - 未来趋势” 的全方位交流体系，全力推动功率半导体与集成电路领域的技术革新、学术交流与产业协同发展，为我国半导体产业高质量创新升级赋能助力。点击→6月25-27日上海见！CSPSD2026功率半导体器件与集成电路会议征文&优秀产品征集&报名中
