富士康在台北国际电脑展期间行动，意在融入SK人工智能生态系统。此前富士康已投资SK C&C，合作推出富智康移动智能手机，此次扩大协议涵盖半导体、电信服务和能源领域。
SK海力士一季度占全球高带宽内存（HBM）市场58%份额，董事长崔泰源计划五年内将内存晶圆产能提高一倍，还希望在台湾与台积电之外更多企业合作。富士康董事长刘扬伟称今年云服务提供商资本支出超7000亿美元，或达1万亿美元。
更大问题是富士康能否在人工智能价值链跃升，新协议拓宽其能支持的项目类型。富士康宣布在印度马哈拉施特拉邦投资50亿美元建工厂，与SK或在印度电信等领域合作。SK扩大与台湾合作，富士康预计今年资本支出增长30%扩大人工智能服务器制造产能。
投资争议在于执行，乐观观点认为富士康能超越组装业务提供基础设施解决方案；悲观观点认为业务扩大增加复杂性。
投资者应关注：披露与SK相关的时间表或收入贡献；印度扩张带来更广泛基础设施收入的证据；高价值人工智能和电信项目利润率或业务组合改善。若这些信号出现，乐观观点更具说服力，否则评级提升理由薄弱。
