6月3日，盛合晶微涨3.56%，成交额69.73亿元。两融数据显示，当日盛合晶微获融资买入额8.60亿元，融资偿还7.86亿元，融资净买入7410.46万元。截至6月3日，盛合晶微融资融券余额合计26.05亿元。
融资方面，盛合晶微当日融资买入8.60亿元。当前融资余额26.05亿元，占流通市值的8.06%。
融券方面，盛合晶微6月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司位于江苏省江阴市东盛西路9号，成立日期2014年8月19日，上市日期2026年4月21日，公司主营业务涉及中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。主营业务收入构成为：芯粒多芯片集成封装51.03%，中段硅片加工33.47%，晶圆级封装14.99%，其他(补充)0.51%。
截至4月21日，盛合晶微股东户数11.41万，较上期增加100900.88%；人均流通股1514股，较上期增加0.00%。2026年1月-3月，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长51.55%。
