2026年6月2日，超低功耗物理人工智能半导体公司DEEPX Inc.与先进工业和嵌入式人工智能计算平台提供商研华科技（台湾证券交易所代码：6579）在2026年台北国际电脑展上，签署为期三年的大规模生产合作谅解备忘录。
双方将开展商业化合作，把DEEPX的人工智能半导体（NPU）集成到研华科技的工业计算机、单板计算机和边缘网关等关键硬件产品线中。还会为人工智能加速模块建立大规模生产体系，开展基于OEM/ODM的边缘人工智能产品开发和生产。目标领域包括智能工厂、机器人、智慧城市等。
研华科技由DEEPX半导体支持的下一代工业计算平台在2025年12月获认证后获首批预订单。随着与全球主要客户的大规模生产验证，产品功率与性能比和系统稳定性超预期，已向大规模商业量产和全球推广过渡。
2025年台北国际电脑展上，DEEPX建立约15家台湾工业硬件企业的合作伙伴网络，如今全球合作伙伴增至30多家。与研华科技的合作将借助其全球分销渠道拓展市场，双方还计划在主要全球展览上推动市场拓展。
DEEPX是韩国无晶圆半导体公司，与多家企业开展大规模生产合作；研华科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案领先设计商和制造商。
