强达电路（股票代码：未披露）于近日发布《关于向不特定对象发行可转换公司债券审核问询函的回复》公告，就深圳证券交易所提出的相关问题进行了详细说明。公司拟通过发行可转债募集不超过5.5亿元资金，用于补充“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的资金缺口。
公告显示，该募投项目总投资额为10亿元，原计划通过首次公开发行股票募集3.63亿元。截至2026年3月31日，前次募集资金已累计使用3.49亿元，剩余1753.17万元。由于项目投资总额较大，公司拟通过本次可转债发行补充资金缺口，以推动项目顺利实施。
据披露，南通项目旨在提升公司HDI板和高多层板的生产能力，产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人等新兴领域。项目达产后，预计可实现年营业收入16.36亿元，达产期年均毛利率为29.58%，税后内部收益率为18.05%。项目计划分阶段投产，T+3年（2026年下半年）开始逐步释放产能，T+6年（2029年）完全达产。
针对前次募投项目的调整情况，强达电路表示，基于行业需求变化及项目实际建设情况，公司对项目内部投资结构进行了优化，主要包括扩展高阶HDI产品占比、延长设备投资年限并增加设备投入金额。调整后，项目总投资额保持不变，但建筑工程及安装费调减3147.32万元，设备购置费调增5924.76万元。公司已就该调整履行了必要的审议程序和信息披露义务。
在产能消化方面，公司指出，随着AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等下游领域的快速发展，市场对高多层、高密度PCB产品需求旺盛。报告期内，公司高多层板和HDI板的收入及订单量均呈上升趋势，2025年相关产品收入合计占PCB业务收入的38.51%。结合公司现有产能利用率（2025年为89.95%）及订单承接情况，项目新增产能存在合理的市场消化基础。公司同时制定了多项应对措施，包括优化客户结构、拓展新兴应用领域、分阶段释放产能等。
关于本次发行对公司财务状况的影响，强达电路测算显示，发行完成后，公司资产负债率将由24.55%上升至44.28%（转股前），但仍处于行业合理水平。随着债券持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步下降。公司表示，现有业务产生的息税折旧摊销前利润及货币资金余额足以覆盖本次可转债本息偿付需求，2023至2025年公司年均可分配利润为1.08亿元，利息保障倍数持续提升。
此外，公告还就公司毛利率维持较高水平、外销业务、存货跌价准备计提、财务性投资等事项进行了说明。强达电路强调，本次发行募集资金投向符合公司主营业务发展方向，不存在投向新业务、新产品的情形，亦不存在违反承诺的情况。
本次可转债发行尚需深圳证券交易所审核通过及中国证监会注册。
