强达电路（以下简称“公司”）近日就深圳证券交易所关于其申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函中的财务问题进行了专项回复。公司拟通过本次发行募集不超过5.5亿元资金，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目（以下简称“南通项目”），以补充该项目的资金缺口。
前次募投项目进展与资金缺口补充
南通项目原为公司首次公开发行股票的募投项目，总投资额10亿元。公司于2024年10月完成IPO，实际募集资金净额4.53亿元，其中3.63亿元投入南通项目。截至2026年3月31日，前次募集资金已累计投入4.39亿元，剩余1753.17万元。由于IPO实际募集资金与项目总投资存在较大缺口，公司拟通过本次可转债发行补充5.5亿元。
公司表示，南通项目进展符合预期，基建施工主体工程已基本完工，并于2025年11月完成竣工验收，目前正在进行装修施工及设备购置安装。项目计划分阶段投产，T+3年（2026年下半年）开始投产，预计产能达产率18%，T+4年35%，T+5年75%，T+6年（2029年）完全达产，达产后将具备年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力。
项目调整与产能消化路径
为适配AI算力建设、新能源汽车等下游行业对高阶HDI产品的需求，公司对南通项目内部投资结构进行了调整，主要包括扩展高阶HDI产品占比、延长设备投资年限至T+2年下半年至T+6年，并增加设备购置金额5924.76万元，相应调减建筑工程及安装费3147.32万元。调整后，项目总投资额仍为10亿元，建设投资占比提升至97.85%。
公司强调，本次募投项目新增产能消化风险较小。一方面，下游市场需求旺盛，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等领域对HDI、高多层板需求快速增长。Prismark预测，2025-2030年全球多层板和HDI板市场规模复合增长率分别为8.0%和9.2%。另一方面，公司订单承接能力强劲，2023-2025年承接订单量占同期产能比例分别为80.48%、85.00%、90.97%，2026年模拟年化承接订单量占同期产能比例达98.90%。
效益测算与财务影响分析
根据测算，南通项目完全达产后预计年营业收入16.36亿元，达产期年均毛利率29.58%，税后内部收益率18.05%，静态投资回收期（含建设期）8.07年。与同行业可比公司相似项目相比，公司项目毛利率和内部收益率处于合理水平。
公司还量化分析了项目新增折旧摊销对未来业绩的影响。预计T+6年（完全达产后）新增折旧摊销额6522.57万元，占当年预计净利润的22.03%，占营业收入的2.74%。公司表示，现有业务盈利及项目达产后新增利润能够覆盖新增折旧摊销，不会对未来业绩造成重大不利影响。
偿债能力与资金安排
截至2025年12月31日，公司资产负债率24.55%，低于同行业可比公司平均值38.19%。本次发行完成后，转股前公司资产负债率将升至44.28%，若全部转股则降至18.13%。公司最近三年年均经营活动现金流量净额1.21亿元，年均息税折旧摊销前利润1.70亿元，现有货币资金及未来盈利足以覆盖本次可转债本息。
本次募集资金将主要用于南通项目后续设备购置及少量工程费用，与前次募集资金（主要用于基建）可独立核算。公司承诺，本次募集资金不包含董事会前已投入资金，新建厂房全部用于生产经营，不对外出租。
客户与市场布局
公司深耕PCB行业二十余年，专注中高端样板和小批量板市场，服务活跃客户近3000家。报告期内，与本次募投项目同类的HDI板和高多层板收入占比持续提升，2025年合计收入3.49亿元，占PCB业务收入的38.51%。公司计划通过南通项目进一步拓展光模块、AI服务器、汽车毫米波雷达等新兴应用领域，与深圳、江西生产基地形成协同，覆盖客户从研发到小批量生产的全阶段需求。
针对问询函关注的外销、存货、财务性投资等问题，公司也逐一进行了说明。报告期内，公司外销占比逐年下降，主要系内销高毛利样板业务增长较快及优化外销客户结构所致；存货库龄结构良好，1年以内占比超97%，跌价准备计提充分；不存在金额较大的财务性投资，符合相关监管规定。
本次可转债发行相关事项尚需深圳证券交易所审核通过及中国证监会注册。
