半导体代工厂市场即将分化为两个结构不同的市场，10纳米以下先进制程节点产能受限、有定价权，22纳米以上成熟制程节点将面临中国产能过剩问题。
截至2026年第一季度，中国代工厂新增12英寸成熟制程节点产能占全球近70%，主要集中在22 - 40纳米区间，预计中国代工厂在全球传统制程节点产能占比今年达37%，2027年达41%。中芯国际2026年第一季度月增近9000片12英寸等效晶圆产能，一季度营收25亿美元，同比增11.5%，毛利率同比降2.4个百分点至20.1%，产能利用率环比降2.6个百分点。颀中科技4月申请港上市筹50亿美元扩产，预计2027年底满产，华虹半导体一季度资本支出9.25亿美元用于12英寸业务。
2026年4月美国议员提出立法禁止向中国出口阿斯麦DUV光刻机，虽法案修订有所缓和但仍保留限制。若限制通过，已安装设备的中国代工厂将提高利用率、验证新产品，加速短期需求，等待新设备的代工厂将面临延迟。
先进制程节点产能限制是结构性的，台积电等公司保留定价权；成熟制程节点产能限制将逆转，2026年下半年将供过于求，联华电子已宣布调整下半年晶圆价格。
当前市场将半导体视为单一市场的观点错误，先进与成熟制程节点周期重叠会掩盖总体营收数据，误导投资者。设备供应商会先感受到变化，阿斯麦EUV业务安全增长，DUV业务面临立法风险。
投资者应关注投资是否处于市场分化正确一侧，先进制程节点投资仍有支撑，成熟制程节点投资应考虑中国产能过剩情况，DUV许可证立法会影响时间线但不改变市场走向。
