特朗普政府及保守派智库批评《芯片与科学法案》2800亿美元授权未实现战略承诺，但忽略供应端实际情况。该法案仅授权金额，约527亿美元用于半导体制造补贴和税收抵免，其中330亿美元授予台积电、英特尔、三星和美光四家公司。
自法案通过，美国半导体供应链私人投资超4500亿美元，杠杆比率约13比1。2025年半导体资本总支出1660亿美元，增7%，预计2026年达2000亿美元，增20%。台积电、三星、美光均大幅提高资本支出。
研究估计法案直接创造1.5 - 1.6万个半导体岗位，间接创造2.8 - 3.5万个岗位，半导体产业协会数据显示将创造并支持超52.5万个岗位。
半导体投资者关注资本支出激增的可持续性，当前制约因素已转移至设备供应、熟练劳动力和电力基础设施。
传统基金会质疑法案2800亿美元总授权的合理性，但未质疑制造成果。
《芯片与科学法案》制造拨款引发美国晶圆制造产能结构性增长，关键问题是行业能否消化新产能。获得资金支持产能的半导体设备供应商、美国晶圆厂运营商和存储器公司将受益，未参与者则不然。
