5月28日，弘信电子跌0.02%，成交额25.24亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额2.71亿元，融资偿还2.75亿元，融资净买入-358.79万元。截至5月28日，弘信电子融资融券余额合计19.07亿元。
融资方面，弘信电子当日融资买入2.71亿元。当前融资余额19.03亿元，占流通市值的9.10%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，弘信电子5月28日融券偿还1.31万股，融券卖出2100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.18万元；融券余量9.70万股，融券余额424.08万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，成立日期2003年9月8日，上市日期2017年5月23日，公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板53.14%，算力及相关业务38.13%，背光模组7.59%，其他1.14%。
截至3月31日，弘信电子股东户数6.59万，较上期减少6.78%；人均流通股7110股，较上期增加7.29%。2026年1月-3月，弘信电子实现营业收入16.16亿元，同比增长1.85%；归母净利润3791.88万元，同比增长457.57%。
分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股129.93万股，相比上期减少99.84万股。南方中证1000ETF（512100）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列。
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