5月27日，深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）在华泰证券策略会接受了博时基金、国投瑞银基金、融通基金、广发基金等4家机构的实地调研。公司证券事务主管阳佩琴、投资者关系经理邹云合参与接待，就2026年一季度经营业绩、PCB及封装基板业务进展、产能利用率、项目爬坡等问题与机构投资者进行了深入交流。
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他（策略会） |
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| 参与单位名称 | 博时基金、国投瑞银基金、融通基金、广发基金 |
| 上市公司接待人员 | 证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：邹云合 |
| 时间 | 2026年5月27日 |
| 地点 | 华泰证券策略会 |
| 形式 | 实地调研 |
一季度业绩双增：AI算力与存储需求驱动营收利润高增
调研中，深南电路披露2026年一季度经营业绩表现亮眼。数据显示，公司一季度实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%；扣非归母净利润8.49亿元，同比增长75.04%。
对于业绩增长原因，公司表示主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，产品结构持续优化。其中，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，带动数据中心收入增长；同时，广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，共同推动营收和利润双增。
PCB业务下游结构优化：通信与数据中心占比提升
在PCB业务方面，深南电路产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），并重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，同时长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度，PCB业务中通信、数据中心领域收入占比环比增加，主要受AI算力基础设施硬件相关产品需求拉动；而消费类领域则受消费周期影响，占比有所波动。
封装基板业务收入占比提升：处理器与存储类需求强劲
封装基板业务是深南电路另一重要增长点。公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等多种类型，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，并具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力。2026年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增加及存储类封装基板收入持续增长，封装基板业务收入占比环比提升。
产能利用率维持高位：PCB及封装基板需求旺盛
公司近期综合产能利用率处于高位。其中，PCB业务因AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务则受存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
项目爬坡进展：南通四期、泰国工厂稳步推进，短期利润承压
关于产能扩张项目，深南电路介绍，泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。由于项目处于爬坡早期阶段，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但产量有限导致单位产品分摊的固定成本较高，短期内对公司利润产生一定影响。公司表示将持续加强内部能力建设，加快重点客户项目引入，尽可能缩短爬坡周期。
广州封装基板项目方面，2025年以来产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
原材料价格上行影响盈利，2026年资本开支聚焦主业
原材料方面，公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年受大宗商品价格变化影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。
资本开支方向上，2026年公司将主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，以打开瓶颈、释放产能。
公司强调，调研过程中严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。 |
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