5月22日，佰维存储（688525.SH）召开2025年年度暨2026年第一季度双语业绩说明会，公司管理层就自研主控进展、AI端侧业务增长、先进封测项目推进等投资者关注的问题与线上参与的全体投资者进行了深入交流。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 业绩说明会 |
|---|---|
| 会议时间 | 2026年5月22日15:30-16:30 |
| 会议地点 | 上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com） |
| 参与单位名称 | 线上参与业绩说明会的全体投资者 |
| 上市公司接待人员 | 董事长 孙成思、董事会秘书兼财务负责人 黄炎烽、战投部总监兼投资者关系负责人 肖博天、独立董事 谭立峰 |
核心调研要点解读
自研主控芯片实现突破 2026年出货量预计超2500万颗
在自研主控芯片领域，公司首款国产自研eMMC主控（SP1800）已成功量产，目前已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，并入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单。公司预计2026年自研主控出货量超过2500万颗，将显著提升产品竞争力。同时，自研UFS 3.1主控研发进展顺利，核心性能指标优异，已于2026年2月投片，计划下半年开始导入终端客户，进一步增强在AI手机、AI穿戴、AI智驾等高端存储市场的竞争力。
AI端侧业务高速增长 Q1收入同比激增496%
公司在AI端侧领域布局涵盖LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe 5.0 SSD及ePOP等存储产品，全面满足AI手机、AI PC及智能可穿戴设备对高速读写、能效优化等需求。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元；2026年第一季度该业务收入进一步增至11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。目前，公司ePOP系列产品已应用于Meta、Google、小米、阿里等企业的AI/AR眼镜、智能手表等设备，是Meta AI智能眼镜ROM+RAM存储器芯片的国内主力供应商。
东莞先进封测项目进展顺利 年底有望贡献收入
公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏推进打样与验证工作，若客户导入顺利，预计2026年年底起正式贡献收入。该项目将助力公司从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商，通过FOMS（扇出型存储堆叠）、CMC（存算芯粒）、OEC（光电共封装）三大产品线，响应AI时代对“存、算、运”的核心诉求，构筑长期竞争壁垒。
毛利率与行业趋势：成本平滑传导 存储市场持续景气
针对Q1毛利率处于历史高位及后续成本压力问题，公司表示，当前毛利率水平较高，后续需关注价格传导和成本变动。市场层面，受益于AI应用及Token调用需求爆发，产品价格仍有上升空间，且原厂已转向2027年及以后的产能锁定；成本端，公司存货采用移动加权平均法计价，整体成本变化相对平滑，产品价格随行就市传导路径平顺。
关于行业趋势，公司引用Trendforce预测称，2026年第二季度一般型DRAM合约价格、NAND Flash全产品线合约价格均将继续增长。本轮存储涨价由AI算力需求爆发驱动，供需缺口短期内难以缓解，存储市场有望持续景气。
企业级业务加速拓展 构建“存算运融合”生态
在企业级存储领域，公司已实现PCIe SSD、SATA SSD等产品批量供货，2025年企业级存储营收同比增长超300%。未来，公司将深化服务器OEM与电信运营商合作，巩固市场份额，并战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端解决方案。同时，公司计划依托晶圆级封装能力和AI产业链生态资源，以先进封装为技术底座服务AI高速互连需求，打造“存、算、运”综合服务平台。
接待过程中，公司严格按照信息披露管理制度，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，未出现未公开重大信息披露情况。
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