（来源：广东省电路板行业协会GPCA）
5月20日，摩根士丹利发布了英伟达下一代VeraRubinVR200NVL72机架的完整BOM拆解报告。
大摩拆解的数据非常清晰：VR200NVL72机架ODM采购价约780万美元，较GB300的399万美元几乎翻倍。但更关键的是，这近380万美元的增量，GPU没有全部吃掉——GPU在BOM中的占比从GB200时代的65%降至约51%，而内存成本从约37万美元飙升至200万美元，增幅435%，占比跃升至26%。PCB价值量从3.5万美元增至11.7万美元，增幅233%，MLCC增长182%，ABF基板增长82%，电源和液冷组件分别增长32%和12%。
Rubin平台下，PCB的升级极其具体：计算板从22层HDI升级到26层，交换托盘PCB从24层升至32层，还新增了GB300中不存在的44层中板，同时增加ConnectX模块PCB和BlueField PCB。CCL材料等级从M7升级到M8。这意味着PCB价值提升来自层数增加+材料升级+新模块导入三重驱动，单价和毛利率都在系统性上移。
