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北京君正冲刺港股IPO:净利润两年下滑29.4%,毛利率持续走低至32.8%

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主营业务与商业模式:专注"存储+计算+模拟"芯片设计

北京君正作为全球化的"存储+计算+模拟"芯片提供商,采用无晶圆厂模式运营,专注于芯片研发与设计,产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备。根据弗若斯特沙利文数据,公司在多个细分市场占据领先地位:2025年以收入计,利基型DRAM全球第七、中国第二;SRAM全球第二、中国第一;NOR Flash全球第七、中国第三;IP-Cam SoC全球第二,其中电池类IP-Cam SoC全球第一。

公司产品组合涵盖三大产品线:存储芯片(DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash)、计算芯片(智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU)和模拟芯片(LED驱动芯片及Combo芯片)。销售模式以经销为主,2025年经销收入占比79.5%,直销占比20.5%。

营业收入:2025年恢复增长12.5%,存储芯片仍是主力

公司营业收入在2023年至2025年间呈现先降后升趋势,2024年受行业周期影响出现下滑,2025年随市场复苏恢复增长。

截至12月31日止年度

项目 2023年 2024年 2025年 2024年变动 2025年变动
营业收入(人民币千元) 4,530,926 4,212,626 4,741,008 -7.0% +12.5%
占收入比例 100.0% 100.0% 100.0% - -

2024年收入下滑主要由于存储芯片销售收入减少11.1%,而2025年增长则受益于存储芯片(+12.4%)和计算芯片(+18.7%)的双增长驱动。

净利润:两年累计下滑27.2%,2024年单年下滑29.4%

公司净利润在报告期内呈现持续下滑趋势,2023年至2025年累计下滑27.2%,其中2024年单年下滑29.4%,反映行业竞争加剧及价格压力对盈利能力的影响。

截至12月31日止年度

项目 2023年 2024年 2025年 2024年变动 2025年变动
年内利润(人民币千元) 515,724 364,198 375,331 -29.4% +3.0%
净利润率 11.4% 8.6% 7.9% -2.8百分点 -0.7百分点

经调整净利润(剔除股份支付影响)同样呈现下滑趋势,2023年至2025年经调整净利率从11.4%降至9.1%,反映核心业务盈利能力持续承压。

毛利率:三年下降2.7个百分点,存储芯片降至30%

公司整体毛利率在报告期内持续走低,从2023年的35.5%下降至2025年的32.8%,主要受产品价格竞争加剧及产品组合变化影响。

截至12月31日止年度

产品类别 2023年毛利率 2024年毛利率 2025年毛利率 2023-2025年变化
存储芯片 34.4% 32.2% 30.0% -4.4百分点
计算芯片 27.0% 32.8% 30.8% +3.8百分点
模拟芯片 51.1% 47.2% 50.5% -0.6百分点
整体毛利率 35.5% 35.0% 32.8% -2.7百分点

存储芯片毛利率连续三年下滑,2025年已降至30.0%,主要由于平均售价从2023年每颗7.0元降至2025年4.8元,降幅达31.4%。计算芯片毛利率波动较大,2024年提升后2025年再度回落。模拟芯片毛利率相对稳定,维持在50%左右的较高水平。

净利率:三年下降3.5个百分点,管理费用占比上升1.7个百分点

公司净利率呈现持续下滑趋势,从2023年的11.4%降至2025年的7.9%,主要受毛利率下降及研发投入增加影响。

截至12月31日止年度

项目 2023年 2024年 2025年 2023-2025年变化
净利率 11.4% 8.6% 7.9% -3.5百分点
经调整净利率 11.4% 9.7% 9.1% -2.3百分点
研发费用占比 15.6% 16.2% 15.0% -0.6百分点
销售费用占比 7.1% 7.2% 7.0% -0.1百分点
管理费用占比 4.0% 5.2% 5.7% +1.7百分点

管理费用占比的显著上升主要由于股份支付费用增加,2024年和2025年以股份为基础的薪酬分别为4513万元和5455万元,对净利率造成一定压力。

营业收入构成:存储芯片占比超60%,嵌入式MPU增长61.1%

公司收入主要来自存储芯片,占比超过60%,计算芯片和模拟芯片占比稳步提升。

截至12月31日止年度

产品类别 2023年收入(人民币千元) 占比 2024年收入(人民币千元) 占比 2025年收入(人民币千元) 占比
存储芯片 2,911,558 64.3% 2,589,492 61.5% 2,911,254 61.4%
- DRAM 1,590,161 35.1% 1,328,242 31.5% 1,414,456 29.8%
- Flash 868,836 19.2% 883,461 21.0% 1,095,127 23.1%
- SRAM 452,561 10.0% 377,789 9.0% 401,671 8.5%
计算芯片 1,108,371 24.5% 1,090,104 25.9% 1,293,411 27.3%
- 智能视觉SoC 945,450 20.9% 906,385 21.5% 997,410 21.1%
- 嵌入式MPU 162,921 3.6% 183,719 4.4% 296,001 6.2%
模拟芯片 408,918 9.0% 471,522 11.2% 505,639 10.7%
- LED驱动芯片 393,214 8.7% 450,874 10.7% 484,889 10.3%
- Combo芯片 15,704 0.3% 20,648 0.5% 20,750 0.4%
其他 102,079 2.2% 61,508 1.5% 30,704 0.6%
总计 4,530,926 100.0% 4,212,626 100.0% 4,741,008 100.0%

存储芯片中DRAM占比持续下降,Flash占比逐年提升;计算芯片中嵌入式MPU增长迅速,2025年收入同比增长61.1%;模拟芯片保持稳定增长,2023-2025年复合增长率11.3%。

按下游应用划分,消费电子占比从2023年的32.4%提升至2025年的35.1%,汽车电子占比则从35.6%降至33.5%,反映公司产品应用结构的变化。

客户集中度:前五大客户贡献超50%收入

公司客户集中度较高,前五大客户贡献超过50%的收入,存在依赖主要客户的风险。

截至12月31日止年度

项目 2023年 2024年 2025年
前五大客户收入(人民币千元) 2,470,400 2,187,600 2,406,000
占总收入比例 54.5% 51.9% 50.7%
最大客户收入(人民币千元) 953,700 817,300 812,500
占总收入比例 21.0% 19.4% 17.1%

尽管前五大客户集中度呈现缓慢下降趋势,但仍处于较高水平。公司客户主要为电子元件制造商及经销商,2025年最大客户为一家美国科技产品经销商,收入贡献17.1%。客户集中度较高使公司面临主要客户流失或采购量减少的风险。

供应商集中度:前五大供应商采购占比45.1%

公司供应商集中度同样较高,前五大供应商采购额占比超过45%,主要依赖少数晶圆厂和封测代工厂。

截至12月31日止年度

项目 2023年 2024年 2025年
前五大供应商采购额(人民币千元) 1,701,000 1,423,300 1,555,100
占总采购额比例 58.3% 47.8% 45.1%
最大供应商采购额(人民币千元) 773,900 350,400 479,700
占总采购额比例 26.5% 11.8% 13.9%

公司主要供应商为芯片制造的晶圆厂和封测代工合作伙伴,2025年前五大供应商包括中国台湾和香港的半导体制造商。作为无晶圆厂模式的芯片设计公司,公司高度依赖第三方生产合作夥伴,存在供应链中断风险。

实控人及主要股东:刘强与李杰共同控制公司

公司股权结构相对集中,刘強博士和李杰先生通过一致行动协议共同控制公司。截至最后实际可行日期:

  • 刘強博士直接持有约8.39%股份
  • 李杰先生直接持有约3.67%股份
  • 四海君芯持有约0.69%股份(由刘強博士通过拉萨君品间接控制)

刘強博士与李杰先生订立一致行动协议,共同在公司股东大会及董事会会议上采取一致行动。紧随H股发行完成后,刘強博士、李杰先生及相关一致行动人将共同控制公司约[编纂]%的投票权,构成单一最大股东集团。

核心管理层:创始团队经验丰富,股权激励成本较高

公司核心管理层具有丰富的行业经验:

  • 刘強博士:董事长兼总经理,清华大学计算机科学与技术博士,曾任中科院计算所助理研究员,2005年创立公司,在嵌入式CPU领域拥有深厚技术积累。

  • 张紧先生:执行董事兼副总经理,清华大学电子工程硕士,2005年加入公司,负责研发管理。

  • 冼永輝先生:执行董事兼副总经理,华南理工大学计算机应用硕士,2005年加入公司,负责市场销售。

公司于2024年5月采纳限制性股票激励计划,向336名员工(包括6名董事及高级管理人员)授出311.2万股A股,占公司总股本约0.65%。2024年和2025年确认的股份支付费用分别为4513万元和5455万元,占当年净利润的12.4%和14.5%。

风险因素:行业周期与供应链风险突出

公司面临多重风险因素,主要包括:

  1. 行业周期性波动风险:半导体行业具有显著周期性,2022-2024年行业低迷导致产品价格下跌,公司存貨周转天数高达323天,面临存货减值风险。

  2. 客户集中度风险:前五大客户贡献超过50%收入,主要客户流失或采购量下降将对业绩造成重大影响。

  3. 供应链风险:作为无晶圆厂模式公司,高度依赖第三方晶圆厂和封测代工厂,2025年前五大供应商采购占比45.1%,存在产能受限和供应中断风险。

  4. 技术研发风险:2023-2025年研发投入超过7亿元,但研发成果转化存在不确定性,如高密度LPDDR4产品推出延迟影响市场机会把握。

  5. 国际贸易政策风险:公司产品出口美国需缴纳50%关税加10% "芬太尼"关税,2025年美国收入占比8.2%,国际贸易摩擦可能影响海外业务。

  6. 毛利率下滑风险:整体毛利率从2023年35.5%降至2025年32.8%,存储芯片毛利率持续下滑至30.0%,盈利能力面临压力。

财务挑战:盈利能力与存货管理双重压力

公司面临的主要财务挑战包括:

  1. 盈利能力持续下滑:净利润率从2023年11.4%降至2025年7.9%,经调整净利润率从11.4%降至9.1%,反映行业竞争加剧和价格压力。

  2. 存货管理压力:截至2025年末存货达29.75亿元,存货周转天数323天,高于行业平均水平,存在存货减值风险。

  3. 产品价格持续下跌:存储芯片平均售价从2023年每颗7.0元降至2025年4.8元,计算芯片从14.7元降至10.7元,模拟芯片从2.3元降至2.0元,价格下行压力持续。

  4. 研发投入回报不确定:2023-2025年研发投入合计21.01亿元,但新产品如3D DRAM和AI-MCU仍处于开发阶段,商业化前景存在不确定性。

同业对比:细分市场领先但规模差距明显

根据弗若斯特沙利文数据,公司在多个细分市场处于领先地位:

  • SRAM市场:全球第二(23.9%份额),中国第一,车规级SRAM全球第一(60%份额)
  • 利基型DRAM市场:全球第七(2.1%份额),中国第二,车规级利基型DRAM全球第五(8.6%份额)
  • NOR Flash市场:全球第七(5.0%份额),中国第三,车规级NOR Flash全球第四(11.3%份额)
  • IP-Cam SoC市场:全球第二(17.6%份额),电池类IP-Cam SoC全球第一

尽管市场地位领先,但公司规模较国际巨头仍有差距,面临美光、赛普拉斯等国际厂商的竞争压力,尤其在高端产品领域。

关联交易:集团内交易金额年均超20亿元

公司存在若干持续关联交易,主要包括:

  • 与关联方的采购和销售交易
  • 集团内公司间研发和营销支持服务
  • 知识产权转让及集团内贷款

2023-2025年集团内公司间交易金额分别为20.35亿元、19.49亿元和24.87亿元,主要为晶圆及芯片销售、研发支持服务等。公司已制定关联交易管理制度,确保交易价格公允。

结论:细分市场优势显著但盈利挑战犹存

北京君正作为国内领先的"存储+计算+模拟"芯片提供商,在细分市场具有较强竞争力,但面临净利润持续下滑、毛利率走低、客户及供应商集中度较高等多重风险。投资者需密切关注行业周期变化、产品价格趋势及研发进展,审慎评估公司长期盈利能力及增长潜力。

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