三环集团和风华高科:都是MLCC龙头,市值差3.6倍
英才商业
“电子工业大米”MLCC的再迎价值重估!会超过2018年吗?
摩根士丹利不久前拆了Rubin(VR200)机柜并发布了一篇最新报告,给出了物料的详细清单和价格变化,意外的是,成本占比最小的MLCC,在单机架价值量由GB300的1530美元提升至4320美元,增幅约182%,仅次于PCB的233%和存储(+435%),成为AI硬件BOM中最具弹性的非芯片环节之一。现在市场定价的核心逻辑是高容、高压、小尺寸、高可靠型号占比快速上升,导致单位价值与产能消耗同步抬升。
先说一个结论:MLCC的预期边界在哪?
这里首先需要重点关注的是,当前无论三环集团(300408.SZ)还是风华高科(000636.SZ),都还没有真正进入到市场最关注的北美供应链,三环集团目前只是在国内服务器上有订单,市场核心预期的是若今年下半年,高端MLCC供需缺口加大,三环集团可能会承接到北美外溢的MLCC订单;
除此之外,目前北美AI服务器链的高端MLCC主要被日韩厂商(村田、TDK、三星)主导,他们下半年的供给会比较紧,因为可能会缺稀土,而且扩产都很谨慎,毕竟AI服务器下游都是寡头,MLCC即使走高端线,技术壁垒也一般,议价权在下游;关键转产AI服务器需求的高端MLCC会挤占普通品的产能,大概是每增100亿颗服务器MLCC产能,就要牺牲250亿颗普通MLCC的产能。如果草率转产,不仅有进入不到北美链的风险,原本普通产品的市占率也会被吞噬。
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为什么MLCC价值提升这么大?
MLCC,全称:片式多层陶瓷电容器,本质上就是一种负责储能、滤波、去噪、稳压的小元件,可以理解成电子设备里的“电流稳定器”,被称为“电子工业大米”,几乎所有电子设备里都要大量使用,从手机、汽车到服务器都离不开它。这轮AI服务器带来MLCC重估,本质是因为AI服务器和传统服务器最大的差异,AI服务器的整机功耗更高、瞬时电流波动更大、供电系统更复杂,需要更多、更高性能的MLCC来保证供电稳定。
第一,AI服务器单机功耗和供电级数抬升,直接推高颗数。机构测算AI服务器单台MLCC需求可达4万-5万颗,约为普通服务器的5-8倍。Rubin平台单板MLCC用量接近翻倍,VR200 NVL72服务器使用约60万个MLCC。
第二,价值上升不只来自数量,更来自规格升级。AI服务器更需要高容、高压、小尺寸、耐高温、高可靠型号,这些型号的制程更复杂、良率更低、单位价值更高,同时更消耗产能。
第三,高端MLCC扩产不快,供给弹性小。叠层机、流延机、烧结炉是MLCC核心设备,叠层机技术壁垒最高,占整线投资40%-50%,且高端设备主要被日本厂商掌控,交期可达1-2年,扩产天然慢于需求释放。
第四,涨价更容易向利润传导。有观点指出,MLCC原材料中陶瓷粉体约占40%、镍粉约占20%、银粉约占20%、人工等约占20%,其中陶瓷粉体和镍粉价格体系相对稳定,因此若价格上涨,利润弹性较大。
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三环集团vs风华高科:受益方式不同
关于A股MLCC龙头的讨论很多,但基本绕不过这两家。
三环集团:坚持材料自研和高电容路线,受益于转产高端MLCC后的产品渗透率提升,“高端产品结构驱动盈利”,最大的预期差是材料自供带来的高盈利能力和SOFC带来的第二增长曲线;
风华高科:大而全,覆盖MLCC、电阻、电感全品类平台型企业,受益于行业景气与国产替代的β红利,预期差来自在AI服务器除了需要MLCC,还需要合金电阻和TLVR电感,高功耗、高电流场景推出的产品出货量增长。
三环集团的核心业务不止MLCC,还包括通信器件、陶瓷材料、陶瓷封装、SOFC隔膜等,2025年电子元件业务收入33.08亿元,同比增长43.95%,成为最强增长引擎,占总收入36.73%。公司在MLCC上已覆盖0201-2220尺寸,并持续推进高容、中高压、车规、高频Cu内电极、柔性电极等高端路线。更重要的是,它具备粉体、浆料、工艺到成品的垂直一体化能力,自研粉体、自供关键材料,使其在高容MLCC良率、成本与毛利上具备天然优势。这决定了三环集团的盈利能力和成本控制优于同行,2020-2025年公司的平均毛利率可达43.56%,2026Q1仍有43.39%;
风华高科则是典型的被动元件平台企业。主营覆盖MLCC、片阻、电感、压敏、热敏、超级电容、浆料、瓷粉等,优势在于“阻容感一站式供应”,产品全、规模大、综合配套能力强。别小看这一优势,对客户来说,可以同时提供MLCC、电阻、电感、超级电容及部分材料,适合国产替代中整包导入。这解释了为什么其前十大客户销售额2025年同比增长20.03%,并向40余家标杆客户导入500余款产品,客户广泛且口碑好,对于后面导入高端产品带来了天然的渠道优势。风华高科的技术重心是“六高”:高可靠、高容、高温、高压、高精密、高频,2025年多款高端车规MLCC完成战略客户认证,精密厚膜电阻打破日系垄断,TLVR电感、车规电感、高端磁珠等同步推进。
产能上,风华高科的MLCC产能明显高于三环集团,前者的MLCC月产能约在500亿到650亿颗/月,片阻月产能约800亿只;而三环的MLCC产能约400亿颗/月,表面看三环产能差不少,100亿-150亿颗/月,但需要注意的是,这里资本市场更关注的是高端MLCC产能,风华高科的高端产能近40%,大尺寸能够满足AI服务器高容耐高温需求的MLCC料号已经达到3850个,小尺寸0408能够满足部分AI功能需求的MLCC料号目前很少,只有20多种。
不过,在最近的机构调研时,风华高科也表示:公司在MLCC高端产品已经取得重大突破,原材料40%自研,100UF之上的高端产品目前正在与一线大厂验证、洽谈;前几年的扩产正在产能爬坡。目前正在资源整合,后面会腾出一些厂房,开始扩产做准备;而三环集团的400亿颗/月的产能中,高容产线稼动率超90%,已量产0805 47μF(476),1206可做到100μF以上,已供华为、浪潮等服务器客户。(不同口径的数据可能有差别,但高端的MLCC产能确实三环集团更多)
所以说,风华的“总产能”更大,但三环的高端“有效产能”或可转换成高端产能的“超90%产线稼动率”更值钱。市场这轮买的是能进入AI服务器、48V电源、车规核心系统的产能。
两家龙头还有什么预期差?
三环集团被低估的是SOFC的收入。目前市场大多看到三环集团核心产品MLCC的“量价齐升”逻辑,但却未必完全计入SOFC与AI数据中心电力缺口的预期。有机构观点测算,2026年三环集团的SOFC收入预计同比翻倍至10亿元以上,收入贡献接近10%。其核心客户Bloom Energy受益于甲骨文AI数据中心项目。订单端,2026年新订单翻倍,下游需求旺盛;客户端,绑定全球龙头BloomEnergy,其2026年营收指引上调,合作深度加深;应用端,甲骨文AI数据中心选定SOFC作为主电源,验证技术价值,打开AI能源长期市场空间。
5月21日Bloom Energy又宣布与AI云服务商Nebius签订26亿美元、328MW的SOFC供电协议后,目前SOFC作为AI数据中心独立供电方案的商业模式已经跑通,进一步打开市场预期的空间:市场预期未来北美在缺电的情况下,SOFC的渗透率可能会不断提升,这对于三环集团除MLCC之外的业绩增量。换言之,BE的订单越多,三环的AI电源想象空间就越大。
风华高科的看点是“电阻+电感+超级电容”的组合一起跟着涨价。
市场提到风华高科就盯着MLCC,但公司在AI服务器链条里其实是更完整的阻容感组合供应商。其AI侧产品不仅包括MLCC,还包括合金电阻和TLVR电感,并已针对高功耗、高电流场景推出系列产品。由此AI电源架构的升级,公司的受益预期可能并不局限在MLCC单线,而是一整套系统——MLCC涨价,电阻、电感也能跟着涨。
不过,风华高科的“盈利拐点”可能比市场想象更晚,但一旦业绩开始兑现,增长的斜率会很大。风华高科2025年仍受原材料上涨、折旧压力影响,净利润下滑;但2026Q1已出现利润增速快于收入增速的迹象。这意味着其最关键变量不是“有没有收入”,而是高端MLCC的需求、良率、产品结构变化,能不能推动整个MLCC产业的盈利能力持续抬升。如果后续高端产能释放顺利,公司的利润弹性会远大于收入弹性,这可能是市场正在定价的核心预期。