5月25日，亿道数字（股票代码未披露）接受天风证券特定对象调研，双方通过线上交流形式就公司未来研发方向、战略规划等核心问题展开深入沟通。公司副总经理、董事会秘书乔敏洋女士及IR谢蝶参与接待。
调研基本信息
投资者活动关系类别：特定对象调研、其他（线上交流）
时间：2026年5月25日
地点：公司会议室
参与单位名称：天风证券
上市公司接待人员姓名：副总经理、董事会秘书 乔敏洋女士，IR 谢蝶
核心看点：All in AI战略下的技术布局与生态构建
研发方向：聚焦三大技术领域，推动AI与场景深度融合
公司明确以“成为全球最优秀的AI产品解决方案提供商”为战略愿景，坚定推进“AI+”战略深化，重点布局“AI+应用”与“AI+终端”两大产业方向。具体研发聚焦三大领域：
- AI原生硬件：开发创新解决方案，拓展AI技术在硬件产品中的应用场景；
- 空间计算：突破物理与数字世界的空间壁垒，实现数字与人的高效互动；
- 人机交互：基于用户研究设计自然交互方式，采用多模态交互技术提升沟通效率。
上述技术将应用于个人、家庭和企业计算范式，目标是提供个性化、智能化服务，构建智能家庭生态并助力企业数字化转型。
未来规划：从技术研发到生态共建的全链条布局
公司强调“All in AI”为核心战略方向，已实现向“场景智算体系构建者”的转型。具体规划包括：
- 制造能力升级：2025年与华封科技合作发起亿封智芯先进封装项目，提前布局下一代技术路线，完成系统级制造能力的前瞻性布局；
- 核心技术突破：亿道数字研究院自主研发的端侧推理框架（AESOF）已应用于NAS、AI PC、一体机等产品，有效解决跨平台跨系统端侧模型适配及推理效率问题，加速产品研发并提升性能；
- 产学研合作：与粤港澳大湾区数字经济研究院（IDEA研究院）共建边缘计算人工智能实验室，聚焦AI模型在边缘计算领域的应用与转化；
- 市场拓展：深挖现有客户需求，助力国产品牌出海，2025年已逐步显现成效，未来将持续扩大生产经营规模；
- 生态共建：依托硬件制造积淀、端侧部署经验及开放理念，携手芯片、存储、算法、ISV及开发者社区等合作伙伴，推进AI技术普惠化。
风险提示
公司在活动中明确表示，本次调研未涉及应披露重大信息。未来相关业务进展请以公司公告为准。
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
