江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“先锋精科”）于近日发布公告，对上海证券交易所就其向不特定对象发行可转换公司债券申请文件下发的审核问询函进行了回复。公司拟募集资金总额不超过75,000.00万元，投向半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产新建项目、半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目及补充流动资金。
募投项目与前次募投的区别与联系
先锋精科本次募投项目与前次募投项目在产品类型、技术工艺、应用领域等方面既有联系也有显著区别。前次募投项目主要聚焦于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级、无锡先研设备模组生产与装配基地及无锡先研精密制造技术研发中心，产品涵盖各类金属类半导体精密零部件、半导体模组及腔体等。本次募投项目则更侧重于半导体先进制程核心工艺器件，具体如下：
| 类型 | 本次募投项目主要产品及特点 | 前次募投项目主要产品及特点 |
|---|---|---|
| 金属器件扩建项目 | 金属加热器、匀气盘，重点应用于刻蚀、薄膜沉积设备及光刻涂胶显影设备的晶圆反应区域，直接与晶圆接触，核心性能包括温均性、密封性等。 | 各类金属类半导体精密零部件，非针对金属加热器建设专门产线，部分基础工艺类似但设备难以满足先进制程要求。 |
| 非金属材料及器件项目 | 陶瓷加热器，核心性能包括温均性、密封性、耐高温性等，采用陶瓷基底材料制造工艺。 | 半导体模组，系精密零部件的进一步延伸，与现有主营业务在技术工艺等方面整体一致。 |
| 陶瓷静电吸盘研发项目 | 静电吸盘，核心性能包括温度适配性、高吸附性等，底层制备逻辑与陶瓷加热器存在较多共通性。 | 腔体等半导体精密零部件、医疗类精密零部件、半导体模组，更多偏向半导体模组和医疗类精密零部件的研发。 |
公司表示，本次募投项目一系在前次募投项目基础上的进一步升级和延伸，项目二和项目三与前次募投项目均不存在联系，且不以前募研发结果为基础。金属加热器为成熟产品，2020年即已批量销售；陶瓷加热器与静电吸盘为新产品，与前募研发结果不交叉。
募投项目实施的必要性与可行性
在半导体设备国产替代加速的背景下，公司认为实施本次募投项目具有迫切性。2025年以来，以刻蚀、薄膜沉积、光刻涂胶显影为代表的国产半导体前道核心设备对先进制程功能器件需求持续攀升，金属加热器、陶瓷加热器和静电吸盘作为位于晶圆核心反应腔室内的关键工艺部件，正处于国产替代突破的关键关口。若未能及时扩充产能及研发布局，可能错失国产产业链安全的黄金窗口期，并导致客户流失。
在实施可行性方面，公司已具备相应的人员及技术储备。例如，金属加热器领域，公司在国内处于领先地位，参与北方华创等龙头客户金属加热器国产化的定型、研发和量产全过程，报告期内金属加热器产品收入分别为4,857.94万元、12,145.02万元和14,886.37万元。陶瓷加热器领域，公司通过收购无锡至辰引入核心技术人员刘国辉博士，并组建了陶瓷业务团队，相关产品已完成内部研发并通过国内半导体头部刻蚀和薄膜沉积设备企业首轮验证。静电吸盘研发则可借鉴复用陶瓷加热器的技术平台。
产能规划合理性与消化措施
公司本次募投项目规划金属加热器年产能12,588个，陶瓷加热器年产能1,840个。结合市场需求、竞争格局及公司自身优势，公司对产能规划的合理性进行了说明。根据SEMI数据，中国半导体晶圆厂产能正快速扩张，从2020年月产490万片晶圆到2030年将增至1,410万片。GIR报告显示，2025年全球晶圆加热器收入约11.35亿美元，预计2032年达到17.12亿美元，年复合增长率5.9%。
公司测算，达产年度金属加热器预计市场占比26.76%，陶瓷加热器预计市场占比14.62%。公司将通过以下措施消化新增产能：一是依托现有长期合作的北方华创、中微公司等半导体龙头客户；二是积极开发新晋半导体设备客户及终端Fab厂客户；三是打造“金属加热器+陶瓷加热器”的一体化配套供应体系，为下游设备厂商提供整体解决方案；四是持续加大研发投入，优化生产工艺，降低生产成本。
截至2026年4月末，公司在手订单金额共64,914.14万元，同比增长34.13%，其中金属加热器相关在手订单金额为15,845.80万元，较2025年末增长131.48%，在手订单充足。
业绩波动原因及未来展望
报告期内（2023年至2025年），公司营业收入分别为55,771.69万元、113,577.41万元和123,772.76万元，净利润分别为8,027.50万元、21,394.62万元和18,889.58万元。2024年业绩大幅增长主要系半导体行业需求强劲、客户订单旺盛、产能利用率提升及高毛利率产品占比上升。2025年营业收入增长但净利润下滑，主要原因是新增产能消纳、员工规模扩大导致薪酬支出增加以及为满足下游客户对产品质量的严苛要求而加强质量管控带来的成本上升。
公司表示，随着全球及国内半导体市场在AI数据中心等强劲需求的带动下持续向好，以及公司在手订单的持续增长，未来营业收入具备持续增长的稳定基础。同时，随着工艺的持续完善与优化，良品率稳步提升，毛利率下行因素将得到改善。
应收账款与存货情况
报告期各期末，公司应收账款余额分别为23,868.59万元、40,796.20万元和44,810.52万元，与营业收入增长趋势一致，账龄绝大多数为1年以内，期后回款情况良好。存货余额分别为19,753.38万元、29,038.07万元和33,520.42万元，主要为在制品及库存商品，库龄1年以内存货占比均超过90%，订单覆盖率超过100%，期后结转比例较高。公司已按照会计准则计提了充分的坏账准备和存货跌价准备，与同行业可比公司相比不存在重大差异。
财务性投资情况
截至2026年3月31日，公司不存在金额较大的财务性投资。本次发行董事会决议日前六个月内，公司亦不存在新投入和拟投入的财务性投资。
保荐机构华泰联合证券认为，先锋精科本次募投项目符合行业发展趋势，具有必要性和可行性，产能规划合理，效益测算谨慎，相关风险揭示充分。
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