5月24日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体封装用平板框架的注塑方法”的专利，授权公告号CN121625385B，授权公告日为2026年5月22日。申请公布号为CN121625385A，申请号为CN202610154868.X，申请公布日期为2026年5月22日，申请日期为2026年2月4日，发明人陈逸晞、黄志銮、麦有海、谢李明昊、杨翊飞，专利代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师谭嘉明，分类号B29C45/14、B29C45/34、B29C45/77、B29C45/80、B29C45/78、B29C45/17、H10W74/01。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装用平板框架的注塑方法，涉及半导体封装技术领域。该方法包括：在全封闭舱室内进行上料；随后进行预排气合模与注塑：上下模具闭合至预设距离但不锁紧，注塑杆塞上推预设高度以提前排出部分型腔气体；接着进行主合模与多段注塑：模具完全锁紧后，注塑杆塞按多段程序进行精细化注塑；最后进行固化与开模。本发明通过全封闭环境、预排气和多段注塑三者协同，有效解决了模具温差大、气体排出不畅及注塑工艺粗放导致的塑封体气孔、沙眼等缺陷问题，能将SOP8平板框架塑封产品的气孔比例显著降低50%‑80%，提升了产品良率和可靠性。
蓝箭电子于1998年12月30日成立，2023年8月10日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省佛山市。该公司是国内半导体器件制造及封装测试领域企业，具备先进封装等技术优势，投资价值凸显。
蓝箭电子是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及先进封装、封测概念、氮化镓等概念板块。
2025年，蓝箭电子营业收入7.12亿元，在行业14家企业中排名第11，远低于第一名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，行业平均数为74.8亿元，中位数为16.79亿元。主营业务中，封测服务3.59亿元占比50.45%，自有品牌3.36亿元占比47.17%，其他（补充）1693.16万元占比2.38%。净利润为 - 3737.11万元，行业排名12/14，与第一名长电科技的15.7亿元、第二名通富微电的13.77亿元差距明显，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元。
佛山市蓝箭电子股份有限公司近期专利情况如下：
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种半导体内引线键合质量检测方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610360270.6 | 2026-03-24 | CN121908862A | 2026-04-21 | 袁凤江、刘晓荣、龙良柱、阳征源、杨翊飞 |
| 2 | 一种半导体封装用平板框架的注塑方法 | 发明专利 | 授权 | CN202610154868.X | 2026-02-04 | CN121625385B | 2026-05-22 | 陈逸晞、黄志銮、麦有海、谢李明昊、杨翊飞 |
| 3 | 一种半导体器件塑封方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511177471.4 | 2025-08-21 | CN121149008A | 2025-12-16 | 姚剑锋、麦有海、黄荣华、雒继军、陈发俊 |
| 4 | DFN和PDFN系列半导体封装分选机中的通用振动盘 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510927120.4 | 2025-07-07 | CN120895497A | 2025-11-04 | 张顺、李淑平、陆晓斌、阳征源、唐明辉 |
| 5 | 一种粘片机 | 发明专利 | 授权 | CN202510078873.2 | 2025-01-17 | CN120072666B | 2025-11-28 | 姚剑锋、肖佳、白振伟、颜志扬、庞隆基 |
| 6 | 一种引线框架的裁切收料装置 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202411822701.3 | 2024-12-12 | CN119314910A | 2025-01-14 | 张顺、白振伟、肖佳、罗世健、张韶辉 |
| 7 | 一种半导体器件进料装置 | 发明专利 | 授权 | CN202411627993.5 | 2024-11-14 | CN119637518B | 2026-04-07 | 袁凤江、谈俊杰、阳征源、陆晓斌、陈发俊 |
| 8 | 一种芯片料带压焊装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411410925.3 | 2024-10-10 | CN119368863A | 2025-01-28 | 袁凤江、邱锡荣、周运、庞隆基、唐明辉 |
| 9 | 一种塑封模具 | 实用新型 | 授权 | CN202422453010.2 | 2024-10-10 | CN223223774U | 2025-08-15 | 麦有海、黄荣华、谢李明昊、刘成彬 |
| 10 | 一种半导体封装模具自动清洗设备 | 实用新型 | 授权 | CN202422285015.9 | 2024-09-18 | CN223644046U | 2025-12-09 | 陆志平、李伟光、黄志銮、刘成彬、梁豪 |
| 11 | 一种引线框架输送装置及焊线机 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202410179415.3 | 2024-02-18 | CN117718653B | 2024-06-14 | 张国光、张光武、肖峰、胡永刚、颜志扬 |
| 12 | 一种全自动料片翻转装置 | 实用新型 | 授权、公布 | CN202420092033.2 | 2024-01-12 | CN222248937U | 2024-12-27 | 李伟光、覃掌攀、邱焕枢、易绪成 |
| 13 | 一种加强型半导体封装器件 | 实用新型 | 授权 | CN202420092248.4 | 2024-01-12 | CN222462893U | 2025-02-11 | 雒继军、林品旺、李健荣、肖志华、谢李君、欧卫奇 |
| 14 | 钢带焊接辅助工装 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202311613341.1 | 2023-11-29 | CN117300504B | 2024-02-02 | 陈逸晞、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、张韶辉 |
| 15 | 可调节的半导体引线框架上料机构 | 实用新型 | 授权 | CN202323207009.3 | 2023-11-27 | CN221253007U | 2024-07-02 | 董安意、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦、梁晓、叶志贤、叶惠邦、陈威彬、曾章杰、黄永庆 |
| 16 | 一种晶片的切割加工方法 | 发明专利 | 发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布 | CN202311543447.9 | 2023-11-20 | CN117276199A | 2023-12-22 | 姚剑锋、叶世交、曾小明、陈嘉淇、罗世健 |
| 17 | 一种半导体封装器件及其封装方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202311543448.3 | 2023-11-20 | CN117253871B | 2024-02-13 | 雒继军、林品旺、刘耀文、梁晓峰、张亮亮、李健荣 |
| 18 | 一种溢胶去除工艺 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311536402.9 | 2023-11-16 | CN117531763A | 2024-02-09 | 张顺、莫玉成、陈耀锋、曾志坚、陈发俊 |
| 19 | 半导体分料装套管装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202311501550.7 | 2023-11-10 | CN117542774A | 2024-02-09 | 袁凤江、陈科、黎健成、柯剑机、庞隆基 |
| 20 | 适用于高速电镀生产线的水刀机构 | 实用新型 | 授权 | CN202323010856.0 | 2023-11-07 | CN220945762U | 2024-05-14 | 董安意、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦 |
| 21 | 高速电镀生产线用的钢带夹紧器 | 实用新型 | 授权 | CN202323010843.3 | 2023-11-07 | CN221028754U | 2024-05-28 | 陈杰尧、莫玉成、邱焕枢、曾志坚、陈耀锋、吴庆军、李志伟、彭伟才、陆志平、聂洪锦、梁晓、叶志贤、叶惠邦、陈威彬、曾章杰、黄永庆 |
| 22 | 封装件表面溢胶去除装置 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202311374314.3 | 2023-10-23 | CN117103551B | 2024-02-02 | 陈逸晞、莫玉成、陈耀锋、曾志坚、唐明辉 |
| 23 | 多轨道编带外观检测设备 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202311050633.9 | 2023-08-21 | CN116754579B | 2023-11-07 | 陈逸晞、阳征源、严向阳、罗飞俊、陈发俊 |
| 24 | 一种自动检测料带的放料辅助装置 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202311050467.2 | 2023-08-21 | CN116767918B | 2023-11-07 | 张国光、白振伟、黄荣华、颜志扬、张韶辉 |
| 25 | 一种排片机的定位辅助装置 | 实用新型 | 授权 | CN202322129755.9 | 2023-08-08 | CN220484676U | 2024-02-13 | 黄书林、李伟光、易绪成、曾志坚、唐进财、陈宇航、覃掌攀、王玉龙、黄培煜 |
| 26 | 一种防磨损的载具 | 实用新型 | 授权 | CN202322129768.6 | 2023-08-08 | CN220491857U | 2024-02-13 | 陈建雄、邱锡荣、黄荣华 |
| 27 | 基于泰勒多项式逼近的直接数字频率合成器及其方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310938687.2 | 2023-07-28 | CN116827339A | 2023-09-29 | 姚剑锋、袁凤江、张顺、王自鑫、牟炳叡 |
| 28 | 一种芯片焊层的腐蚀检测方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310721926.9 | 2023-06-16 | CN116936391A | 2023-10-24 | 陈逸晞、曾小明、黄荣华、陶柳、唐明辉 |
| 29 | 塑封料使用监控方法、装置、设备及存储介质 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310714316.6 | 2023-06-15 | CN116956966A | 2023-10-27 | 姚剑锋、麦有海、邱焕枢、罗世健、陈发俊 |
| 30 | 一种引线框架料盒的自动进出料装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310581091.1 | 2023-05-22 | CN116573329A | 2023-08-11 | 袁凤江、胡永刚、姜勇、颜志扬、庞隆基 |
| 31 | 一种自动取料检测装置 | 实用新型 | 授权 | CN202321254240.5 | 2023-05-22 | CN219800809U | 2023-10-03 | 江超、李健荣 |
| 32 | 具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310543434.5 | 2023-05-15 | CN116364687A | 2023-06-30 | 袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊 |
| 33 | 具有均温功能的半导体封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310543424.1 | 2023-05-15 | CN116469864A | 2023-07-21 | 袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊 |
| 34 | 具有均温功能的半导体封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202321161936.3 | 2023-05-15 | CN219873516U | 2023-10-20 | 袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊 |
| 35 | 具有均温增强散热功能的半导体封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202321161991.2 | 2023-05-15 | CN220138308U | 2023-12-05 | 袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊 |
| 36 | 随功率变化自动调节散热能力的半导体结构及其封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202310528927.1 | 2023-05-11 | CN116666343A | 2023-08-29 | 袁雪鹏、陈逸晞、汤勇、姚剑锋、庞隆基、颜志扬、陈发俊 |
| 37 | 一种半导体站立高度检具 | 实用新型 | 授权 | CN202320951726.8 | 2023-04-24 | CN219531900U | 2023-08-15 | 陈杰尧、柯剑机、陈科、黎健成、林豪钧 |
| 38 | 一种限位一体化桥接式封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202320721750.2 | 2023-04-04 | CN219811494U | 2023-10-10 | 林品旺、雏继军、刘耀文、肖志华 |
| 39 | 一种带内嵌式结构的半导体封装器件及框架产品 | 实用新型 | 授权 | CN202320156759.3 | 2023-02-08 | CN219457610U | 2023-08-01 | 林品旺、雒继军、欧卫奇、谢李君 |
| 40 | 一种微波探针的制作方法及微波探针 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202310037125.0 | 2023-01-10 | CN116106591B | 2023-09-19 | 袁凤江、谭晓婉、江超、张国光、庞隆基 |
| 41 | 一种用于半导体塑封料的装料工作台 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202310033878.4 | 2023-01-10 | CN116142555B | 2023-10-20 | 姚剑锋、邱焕枢、李伟光、易绪成、陈克环 |
| 42 | 一种用于加工半导体线框的烘箱以及烘烤装置 | 发明专利 | 授权、公布 | CN202310033902.4 | 2023-01-10 | CN116045655B | 2024-09-13 | 张顺、李伟光、邱焕枢、黄书林、曾志坚 |
| 43 | 用于显微镜的静电环检测装置 | 实用新型 | 授权 | CN202320066248.2 | 2023-01-05 | CN219225114U | 2023-06-20 | 李健荣、江超、陶柳 |
| 44 | 一种晶粒焊接夹具 | 实用新型 | 授权 | CN202320040234.3 | 2023-01-04 | CN219324925U | 2023-07-11 | 胡永刚、黄荣华 |
| 45 | 半导体塑封脱模方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202310006761.7 | 2023-01-04 | CN116080017B | 2023-11-28 | 张国光、李伟光、黄书林、覃掌攀、张韶辉 |
| 46 | 一种半导体测试装置 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202211708132.0 | 2022-12-29 | CN115932550B | 2023-08-29 | 张国光、阳征源、袁以保、严向阳、陈发俊 |
| 47 | 一种半导体引线框架及半导体器件 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202211705916.8 | 2022-12-29 | CN115939072B | 2023-10-20 | 张顺、黄自然、江超、张晓武、罗世健 |
| 48 | 一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202211591213.7 | 2022-12-12 | CN116230494B | 2024-03-26 | 雒继军、龙良柱、龚华兵、陆伟华、刘晓荣、唐明辉 |
| 49 | 一种半导体用导线的放线装置以及放线方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202211514290.2 | 2022-11-30 | CN115535720B | 2023-03-24 | 陈逸晞、曾小明、张亮亮、黄荣华、颜志扬 |
| 50 | 一种半导体盖带的放料盘 | 实用新型 | 授权 | CN202223170748.5 | 2022-11-29 | CN218909210U | 2023-04-25 | 阳征源、李淑平 |
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