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华天科技子公司投建30亿元先进封测基地 聚焦存储芯片封装测试业务

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(本报讯)天水华天科技股份有限公司(证券代码:002185,证券简称:华天科技)于5月22日发布公告称,公司董事会审议通过控股子公司华天科技(南京)有限公司(以下简称"华天南京")投资30亿元建设"华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目"的议案。该项目旨在进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局,提升公司在半导体封装测试领域的核心竞争力。

公告显示,该项目位于江苏省南京市浦口经济开发区,依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建,规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑。项目将围绕存储集成电路封装测试全工艺流程,购置主要生产工艺设备仪器2,772台/套,建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。

项目建设期为2年,自2026年6月至2028年5月。根据可行性研究,项目达产后预计年实现营业收入21.50亿元,实现净利润12,607.60万元。项目实施资金来源为华天南京自筹。

华天南京作为项目建设主体,是华天科技的重要控股子公司,由华天科技(西安)总部管理有限公司持有71.186%股权,南京浦口开发区高科技投资有限公司持有28.814%股权。截至2025年12月31日,华天南京总资产95.32亿元,净资产40.35亿元,2025年度实现营业收入37.87亿元,净利润1.21亿元。

华天科技表示,本次项目投资是公司顺应集成电路行业快速发展的重要举措,产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域。项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势,助力构建国内自主可控的半导体产业链,为产业升级提供支撑。

公司同时提示,项目建设投资是基于行业市场需求和集成电路封装测试技术发展趋势而实施的,市场需求变化和技术发展趋势以及华天南京的经营能力可能给项目实施带来一定不确定性,进而影响项目未来经济效益的实现。

业内分析人士指出,随着AI、大数据等新兴技术的快速发展,存储芯片市场需求持续增长,华天科技此次加码先进封测产能,将进一步提升公司在存储封装测试领域的市场份额和技术实力,对公司未来经营业绩产生积极影响。

项目 具体内容
项目总投资 30亿元
建筑面积 约8.33万平方米
购置设备数量 2,772台/套
设计年产能 4.3亿只存储集成电路
建设期 2年(2026年6月至2028年5月)
预计年营业收入 21.50亿元
预计年净利润 12,607.60万元
资金来源 华天南京自筹

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