（来源：淘金ETF）
1.戈碧迦（603388）
企业深耕特种光学玻璃与高端玻璃基材研发生产，依托自身材料研发底蕴，顺利研发出适配半导体赛道的专用玻璃基板材料，目前多款样品已送往多家国内半导体企业开展测试验证，主要应用于TGV先进封装相关场景。公司长期聚焦玻璃材质提纯、板面平整度优化、耐高温稳定性等核心工艺打磨，严格对标半导体行业基材生产标准，贴合国内高端材料自主发展整体趋势。企业搭建完善研发试验体系，持续加大高端玻璃材料技术迭代力度，不断完善产品各项使用性能，稳步推进样品测试流程，加速产品从试验阶段迈向市场应用阶段，凭借上游材料先发布局优势，逐步完善在玻璃基先进封装产业链当中的产业布局，助力国内半导体封装核心材料实现自主化发展。
2.彩虹股份（600707）
国内具备高世代显示玻璃基板规模化量产实力的企业，主营各类显示面板专用玻璃基板研发、生产与销售，成熟产品广泛应用于大屏液晶显示、商用显示等主流领域，拥有完整成熟的玻璃基板烧制、成型、精加工全流程生产体系。依托多年高世代玻璃生产积累的窑炉控温、板面成型、良品率把控等成熟经验，逐步开展技术跨界延伸，积极布局半导体领域玻璃基板相关工艺研发与技术储备。依托稳固的主业产业根基，持续挖掘玻璃基材多元化应用空间，不断拓展产品在光学元器件、新型显示、先进封装等新兴领域使用场景，兼顾现有主业稳定运营与新兴赛道技术布局，稳步推进产业结构优化升级，夯实自身在国产玻璃基材领域的产业地位。
3.凯盛科技（600552）
企业深耕新型超薄玻璃、柔性玻璃及高端石英材料领域，成功掌握超薄玻璃一体成型核心工艺，旗下UTG超薄柔性玻璃项目稳步建设推进，深度布局柔性智能终端显示配套基材市场。同时企业布局半导体级高纯石英材料研发生产，可为半导体玻璃基板、精密光学器件等高端产品提供基础原料支撑，业务覆盖新型显示、半导体材料两大热门领域。依托强大的国资科研资源与产业配套优势，企业搭建多品类特种玻璃研发平台，持续攻克高端玻璃生产技术难题，不断丰富高端玻璃产品矩阵。企业统筹推进现有产品市场普及与前沿技术研发落地，稳步提升高端特种玻璃产能规模，全方位助力国内柔性显示、半导体核心材料领域完成国产化替代进程。
4.大族数控（301200）
企业专注于高端电子精密加工专用设备研发制造，在玻璃基板TGV全套加工设备领域完成核心技术攻坚，自研设备顺利通过下游客户严格资质审核，现已拿下多批商业订单，实现市场化落地。企业深耕精密机械加工、智能数控、高精度打孔等核心技术多年，产品广泛服务于电路板、半导体封装、新型显示等高端制造行业。针对玻璃基先进封装产业发展需求，企业持续优化设备加工精度、运行稳定性与成品良品率，有效解决硬脆玻璃打孔加工过程中出现的崩边、孔径不均等行业常见难题。依托成熟的设备研发与量产能力，企业持续扩充高端精密加工设备品类，为国内玻璃基板加工环节提供优质国产设备，助力产业链上游设备实现自主可控发展。
5.帝尔激光（300776）
企业主打高端工业激光精密加工设备研发制造，现已完成晶圆级、面板级两大品类TGV激光加工设备全覆盖布局，旗下面板级专用加工设备已实现批量出货，收获下游客户持续复购认可。企业手握自主可控的激光光源调试、精密光学调校、智能运动控制等多项核心技术，产品横跨光伏、新型显示、半导体等多个高端制造赛道。结合玻璃基板材质特性与先进封装行业加工标准，企业不断迭代设备加工工艺，可满足不同尺寸、不同孔径规格玻璃基板的通孔加工需求，设备综合性能达到行业主流水准。企业持续深挖激光加工技术应用边界，稳步提升半导体领域专用设备市场占有率，大力推动激光精密加工工艺在玻璃基板产业当中大范围普及应用。
6.德龙激光（688170）
企业聚焦超快激光精密微加工设备研发生产，布局玻璃通孔专用激光加工设备赛道，相关自研设备已实现小批量市场投放，稳步切入玻璃基板加工供应链。企业深耕硬脆材质精密加工领域，熟悉玻璃材质加工各项技术要点，依托超快激光独有加工优势，打造适配半导体玻璃基板的专属加工解决方案，能够完成高精度、高均匀度玻璃微孔加工工序，契合先进封装产业严苛生产标准。企业搭建专业工艺研发与设备测试实验室，持续根据下游产业实际使用需求优化设备参数，不断完善设备使用性能与适配场景。稳步推进设备从小批量出货转向规模化商用进程，丰富国内玻璃基板激光加工设备选择，助力高端精密加工领域实现国产技术突破。
7.大族激光（002008）
企业作为国内综合实力强劲的激光设备龙头企业，在激光集成系统、精密自动化控制、高端光路设计等方面拥有深厚技术积淀，旗下搭载新型加工技术的TGV玻璃钻孔设备已实现批量投产出货。企业业务版图覆盖半导体、新型显示、新能源、精密电子等众多高端制造领域，产业配套与技术整合能力突出。针对玻璃基板精密钻孔加工痛点，企业不断优化设备加工工艺，有效改善玻璃加工过程中裂纹、孔径锥度偏差等问题，设备可满足大批量高端玻璃基板标准化加工生产需求。依托完善的线下服务体系与成熟量产能力，企业持续稳固在精密激光加工设备领域的市场份额，持续为玻璃基先进封装产业链提供稳定可靠的成套加工设备支持。
8.联赢激光（688518）
企业长期深耕激光焊接与精密激光加工设备领域，凭借多年工艺研发经验，成功推出TGV激光加工专用设备样机，采用超快激光搭配化学蚀刻复合加工工艺，主打高难度高精度玻璃通孔加工业务。企业深耕工业激光应用场景多年，熟悉各类精密元器件加工流程与品质要求，结合半导体先进封装产业发展趋势，针对性优化复合加工工艺流程，有效提升高深径比玻璃微孔加工整体精度。企业组建专业工艺调试与技术研发团队，持续对现有设备样机进行性能打磨与细节优化，全力推进设备完成下游客户实地测试验证。以差异化复合加工技术为切入点，丰富玻璃基板加工产业技术路线，稳步探索高端半导体加工设备市场化发展路径。
9.华工科技（000988）
企业布局激光深加工、精密传感、工业智能装备等多个核心业务板块，自主研发激光诱导微孔深度蚀刻专属工艺技术，该技术已成功落地应用于各类玻璃基板精密加工流程当中。企业拥有完整的高端装备研发、试制、产业化运营体系，综合技术研发实力雄厚，可依托自身多领域技术储备，灵活适配不同品类玻璃基板的微孔加工生产需求。企业持续深挖自研蚀刻工艺技术优势，不断拓宽技术应用范围，逐步将工艺延伸至半导体先进封装、高端光学玻璃元件等多个下游产业。稳步推动自研加工技术商业化落地普及，持续优化工艺使用成本与加工效率，依靠技术创新助力国内玻璃基板精密加工行业完成工艺升级革新。
10.美迪凯（688079）
企业专注半导体光学精密元器件、高端玻璃晶圆研发制造，采用成熟晶圆级生产工艺打造半导体封装专用玻璃晶圆，相关成品现已实现稳定量产对外供货，同时企业熟练掌握多款规格TGV加工核心工艺。企业深耕半导体精密制造赛道多年，严格遵循半导体行业生产管控标准，产品品质与使用性能贴合高端芯片封装实际使用需求。依托成熟的晶圆级加工生产线，企业持续扩充玻璃晶圆产品品类，不断优化TGV通孔加工孔径、深径比等核心参数，全方位完善玻璃基板配套加工生产能力。企业统筹推进现有量产产品稳定供货与前沿工艺持续升级，不断完善自身在玻璃基半导体封装领域的全流程制造实力，稳步拓展高端半导体基材市场合作渠道。
11.京东方A（000725）
企业为全球新型显示产业核心龙头企业，在各类显示玻璃研发、生产、工艺优化领域拥有全球领先的产业经验与技术实力，现已完成大板级玻璃载板中试产线搭建，顺利打通全线生产工艺流程。依托显示玻璃领域积累的庞大技术底蕴，企业积极跨界布局半导体玻璃封装载板赛道，稳步推进中试产线工艺优化与产能调试工作。除此之外，企业同步布局折叠屏超薄玻璃、光伏钙钛矿专用玻璃基板、光互联配套玻璃基材等多条新兴业务线，不断拓宽高端玻璃材料应用领域。凭借庞大的产业体量、完善的研发体系与成熟的市场资源，企业统筹多元玻璃基材业务协同发展，引领国内高端玻璃材料产业朝着多元化、高端化方向稳步前行。
12.兴森科技（002436）
企业主营高端印制电路板、半导体封装基板等电子基础材料，紧跟先进封装产业发展潮流，将玻璃基板纳入企业重点研发规划项目，目前已顺利完成玻璃基板样品试制工作，同时具备基础TGV工艺研发应用能力。企业深耕电子封装基材行业多年，熟悉各类封装基材生产流程与下游终端使用需求，拥有完善的基材研发试验室与试制生产线。企业持续加大玻璃基板相关研发资金与技术人员投入，不断优化样品综合性能，积极探索玻璃基板在高端算力芯片、高速存储芯片等前沿封装场景当中的适配性。依托原有封装基板市场资源优势，稳步推进玻璃基新型封装基材技术沉淀，助力企业完成封装基材产品结构升级。
13.沃格光电（603773）
企业专注光电玻璃精加工、半导体玻璃基板加工业务，建成规模化TGV专业生产线，设计年产规模可观，目前生产线已进入小批量试供货阶段。企业掌握超高精密度玻璃通孔加工技术，可实现微小孔径打孔、超高深径比加工以及多层线路堆叠制作，各项工艺参数均达到行业靠前水准。企业深耕光电玻璃加工领域多年，熟悉玻璃材质精细化加工全流程，依托自有产线不断优化生产工艺，持续提升产品加工精度与生产效率。稳步推进产线产能持续爬坡，积极对接半导体先进封装、高速光通讯等下游优质客户，持续释放自有TGV产线产能优势，加速国产高端玻璃精密加工产品市场化普及速度。
14. 旗滨集团（601636）
国内大型玻璃制造企业，依托浮法玻璃与光伏玻璃技术积累，布局半导体封装用玻璃基板，重点研发低膨胀、高纯度铝硼硅玻璃原片，适配TGV制程要求。具备大型玻璃窑炉设计与量产能力，可稳定控制玻璃纯度、平整度与热稳定性，产品对标国际高端基材标准。与国内芯片及封测企业合作开发，推进样品验证与中试线建设，探索在AI芯片、高速光模块载板的应用。凭借规模化生产与成本优势，填补国内半导体玻璃原片量产空白，助力上游材料自主可控，完善玻璃基板产业链上游布局。
15. 石英股份（603688）
电子级高纯石英砂核心供应商，产品纯度达99.999%，是半导体玻璃基板、高纯石英坩埚的关键原料。掌握高纯石英矿提纯、精细加工核心技术，产品适配TGV玻璃基板对高纯度、低杂质的严苛要求，可有效降低玻璃制程缺陷。为国内多家特种玻璃企业稳定供货，支撑半导体级玻璃原片量产，保障上游材料供给安全。持续提升高纯石英砂产能与品质，推进高端石英材料国产化，在玻璃基板上游原料环节具备不可替代的配套地位。
16. 安彩高科（600207）
主营高纯石英砂、电子级碳酸锶等电子材料，产品纯度达99.999%，为TGV玻璃基板提供核心原材料配套。具备矿物提纯、精细化工合成技术优势，可稳定供应半导体玻璃生产所需高纯辅料，助力玻璃基材性能达标。推进产业链延伸，拟收购高纯矿物资源，布局从原料到玻璃制品的一体化产能，保障材料自给与成本可控。与玻璃基板制造企业协同研发，优化原料配方适配TGV制程，在上游高纯电子材料环节形成关键配套能力。
17. 蓝特光学（688127）
精密光学元件制造商，布局半导体封装玻璃基板与HBM配套玻璃载板，具备高精度光学玻璃加工能力。掌握玻璃研磨、抛光、超薄化核心工艺，实现纳米级表面平整度，适配TGV基板高精度加工需求。为光模块、传感器等领域提供玻璃基元件，延伸布局半导体封装载板，推进样品送样验证。依托光学加工技术沉淀，打通玻璃基板精密加工环节，完善玻璃基先进封装产业链中游配套。
18. 长电科技（600584）
国内封测龙头企业，布局TGV玻璃基板封装技术，完成射频IPD工艺验证，3D电感性能显著提升。具备玻璃基板贴装、键合、测试全流程技术能力，可承接基于TGV基板的高端芯片封装业务，适配AI芯片、射频芯片需求。搭建玻璃基板封装研发平台，推进产线改造与工艺优化，项目预计2026年量产。作为下游核心封测企业，推动玻璃基板从材料端向应用端落地，打通产业链关键环节。
19. 通富微电（002156）
国内封测核心企业，具备TGV玻璃基板封装技术储备，可提供玻璃基载板封装解决方案。掌握玻璃基板与芯片的高精度集成、可靠性测试技术，适配先进封装对小型化、高密度、高带宽的需求。与玻璃基板制造企业深度合作，开展联合研发与样品测试，推进技术适配与工艺优化。依托封测产能与客户资源，加速玻璃基板封装技术商业化，助力产业链下游应用拓展。
20. 东威科技（688700）
高端电镀设备供应商，自主研发TGV专用填孔电镀设备，解决玻璃通孔金属化关键技术难题。设备适配3–5μm孔径、高深径比TGV通孔，可实现铜层均匀填充、低缺陷、高良率，满足半导体封装要求。为沃格光电、美迪凯等企业提供核心设备，支撑TGV产线量产落地。持续迭代电镀工艺与设备性能，适配不同规格玻璃基板，在TGV金属化设备环节占据核心配套地位。
21. 精测电子（300567）
半导体检测设备龙头，布局玻璃基板TGV通孔检测、外观检测设备，提供全流程质量管控方案。设备可精准检测通孔孔径、深度、位置精度及表面缺陷，检测精度达亚微米级，适配TGV基板严苛检测标准。配套玻璃基板产线实现自动化检测，提升生产效率与良率，已进入多家头部企业供应链。依托检测技术积累，覆盖玻璃基板制造全环节检测需求，成为产业链质量管控核心配套商。
22. 汇成真空（301298）
真空镀膜设备专业制造商，提供玻璃基板表面镀膜、绝缘层沉积专用设备，适配TGV制程前处理需求。掌握高真空、高精度镀膜技术，可在玻璃表面制备均匀、致密的绝缘膜、金属膜，提升基板性能与可靠性。设备适配大尺寸玻璃基板量产，已在多家玻璃加工企业落地应用。持续优化镀膜工艺与设备稳定性，支撑玻璃基板表面处理环节国产化配套。
23. 天承科技（688760）
电子化学品供应商，主营TGV专用电镀液、蚀刻液、清洗液等配套材料，适配玻璃基板加工制程。化学品配方适配玻璃材质特性，可实现通孔均匀蚀刻、金属层致密沉积，降低制程缺陷，提升良率。与设备企业协同优化工艺，适配不同规格TGV制程，已通过下游客户验证并批量供货。聚焦半导体电子化学品国产化，为玻璃基板加工提供关键材料支撑，完善产业链配套。
24. 江化微（603078）
高端湿电子化学品企业，提供玻璃基板清洗、蚀刻、抛光专用高纯化学品，适配TGV制程精细加工需求。产品纯度达电子级，杂质含量极低，可避免玻璃表面污染与缺陷，保障基板平整度与性能。覆盖玻璃基板制造全流程湿处理需求，配套国内多家玻璃加工与封测企业。持续推进高纯化学品技术迭代，适配高端制程要求，在玻璃基板湿处理环节形成稳定配套能力。
25. 德邦科技（688035）
半导体封装材料供应商，主营TGV基板专用粘结胶、密封胶、导热胶等配套材料，适配玻璃基板与芯片、盖板的粘结密封需求。材料具备低应力、高粘结强度、耐高低温、高绝缘性等特性，适配玻璃材质热膨胀系数，保障封装可靠性。通过头部封测企业验证，批量供货用于玻璃基先进封装制程。聚焦半导体封装材料国产化，为玻璃基板封装提供关键材料保障，完善产业链下游配套。
26. 盛美上海（688082）
半导体设备龙头，布局玻璃基板专用清洗、抛光设备，适配TGV基板表面处理与通孔清洗需求。设备采用先进清洗与抛光工艺，可实现玻璃表面纳米级平整度，高效清除通孔内杂质，降低制程缺陷。适配大尺寸、超薄玻璃基板量产，已完成技术验证并推进客户测试。依托半导体设备技术积累，拓展玻璃基板加工设备赛道，提供国产化设备解决方案。
27. 菲利华（300395）
企业是国内高端石英材料全产业链龙头，专注高纯石英砂、合成石英锭、石英玻璃及特种石英基板研发生产，产品覆盖半导体、光学、光伏等高端领域。掌握高纯石英矿提纯、高温熔融、精密成型核心技术，产品纯度达半导体级，可满足玻璃基板对高纯度、低杂质石英基材的需求，是TGV玻璃基板关键上游材料供应商。具备从石英砂到石英基板的一体化生产能力，可为半导体玻璃基板、光掩膜基板、精密光学器件提供稳定的高纯石英材料支撑。持续加大高端石英材料技术研发投入，推进产品性能升级与产能扩张，通过国际半导体设备厂商认证，在玻璃基板上游高纯石英材料领域占据核心配套地位，助力产业链上游材料国产化替代。
28. 中际旭创（300308）高速光模块龙头企业，批量采购沃格光电TGV玻璃基载板用于1.6T光模块制造，是玻璃基板下游核心应用客户。玻璃基载板适配高速光模块高频、高速、低损耗需求，可提升信号传输效率与稳定性，降低功耗。推进玻璃基载板在高端光模块的规模化应用，带动上游玻璃基板需求增长。作为下游标杆客户，验证玻璃基板在高速光通讯领域的应用价值，推动产业链商业化进程。
29. 光迅科技（002281）光通信器件龙头，布局玻璃基光模块载板应用，与玻璃基板企业合作开发适配高速光通讯的玻璃基封装方案。玻璃基板具备低介电损耗、高绝缘性、高频稳定性等优势，适配400G/800G/1.6T高速光模块需求，可提升器件性能与可靠性。推进样品测试与小批量试产，探索玻璃基载板在高端光器件的规模化应用。依托光通讯领域技术与客户资源，拓展玻璃基板下游应用场景，助力产业链市场拓展。
30. 深南电路（002916）高端PCB与封装基板企业，布局玻璃基封装基板技术研发，具备玻璃基板线路制作、封装集成技术储备。掌握玻璃基板表面金属化、精细线路加工工艺，适配TGV基板高密度、高精度线路需求，可用于AI芯片、射频芯片封装。搭建研发平台推进技术攻关，完成样品试制与性能测试，探索产业化路径。依托封装基板领域技术积累，拓展玻璃基赛道，完善在先进封装基材领域的布局。
31. 五方光电（002962）企业深耕精密光学滤光片、摄像头模组组件领域，近年战略切入TGV玻璃基封装载板赛道，是国内少数具备TGV批量交付能力的企业之一。依托光学元件精密加工积淀，攻克玻璃通孔高精度制备、绝缘层沉积、金属化填孔等核心工艺，技术指标适配1.6T/3.2T高速CPO对低损耗、高密度载板的严苛需求。建有专用TGV产线，可稳定提供不同规格玻璃基载板产品，已向光模块、射频芯片领域客户送样验证并实现小批量供货。企业持续优化制程参数、提升产能规模，同步推进玻璃基载板在AI芯片、高速互连等场景的应用拓展，凭借光学加工与先进封装技术融合优势，在玻璃基板中游制造环节形成重要配套能力。
责任编辑：刘万里 SF014
