5月19日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“雅克科技”）通过深圳证券交易所“互动易平台”举办2025年度网上业绩说明会。公司董事长兼总经理沈琦、董秘兼财务总监覃红健、独立董事李锦春出席会议，就投资者关注的半导体材料布局、核心产品进展、产能规划及市场需求等问题进行了回应。
业绩说明会基本信息
| 投资者关系活动类别 | 业绩说明会 |
|---|---|
| 时间 | 2026年5月19日15:00-17:00 |
| 地点 | 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目 |
| 参与单位 | 面向全体投资者 |
| 公司接待人员 | 董事长、总经理：沈琦；董秘、财务总监：覃红健；独立董事：李锦春 |
核心业务进展与市场动态
半导体材料：多产品线协同推进，关键领域实现突破
在半导体材料领域，雅克科技强调平台化布局的协同优势。针对投资者关注的高端材料国产替代问题，公司表示，半导体材料对兼容和适配性要求较高，平台化模式能更好满足技术需求。目前，公司半导体光刻胶及封装光刻胶正积极推进客户验证测试，已通过验证的产品产线正在建设中。
显示光刻胶业务方面，公司产品主要应用于LCD及高端OLED领域，且在国内市占率处于领先地位。对于先进封装领域，公司透露，TFT光刻胶与先进封装光刻胶技术路径接近，正改造部分TFT产能用于生产先进封装光刻胶，可应用于玻璃基板线路蚀刻显影。
电子特气板块采用双基地运行模式，成都工厂与内蒙古工厂协同发力。其中，内蒙工厂计划于2026年第三季度开始试生产。2025年电子特气收入下降主要因产能受限，部分需求以贴牌方式进行，并非产能转换，产品主要应用于高压电气设备、半导体刻蚀等领域。
前驱体业务：需求增长明确，产能释放节奏加快
作为公司核心产品，前驱体业务备受关注。公司表示，2026年前驱体出货量较去年同期有所增加，HBM（高带宽存储器）前驱体需求随国内外FAB厂产能增长持续上升。国内存储厂商新客户开拓及新产品导入正在推进，随着客户产能爬坡，公司出货量将进一步提升。
关于产能，公司披露现有前驱体产能均为已转固产线，未转固产能未纳入统计。针对折旧对毛利率的影响，公司称，产能增加虽会带来折旧增长，但同时能提升对客户的供应品种、供应量及能力，可保持毛利率稳定。
其他材料业务：硅微粉技术领先，湿电子化学品产能将释放
子公司浙江华飞电子在硅微粉领域技术领先，2016年即参与行业技术标准制定，是国内较早实现部分产品替代日本进口的企业。目前高端硅微粉需求随芯片封装及高频高速覆铜板产能扩张而增长，公司成都工厂已有产能增加计划，且当前硅微粉业务已处于盈利阶段。
湿电子化学品客户涵盖国内外主流半导体晶圆厂和显示面板厂，为满足客户需求，新产能计划于2026年下半年投产。
市场与战略展望
客户结构与订单情况
公司半导体材料国内外收入占比基本持平，国内FAB厂产能增长速度快于海外。LNG板块客户覆盖国内外市场，海上业务营收占比超过储罐业务。2026年一季度受春节因素影响，LNG项目交付减少，下半年随着船厂施工饱满，交付量将提升，公司对全年LNG业务营收同比增长有信心。
股东与财务管理
截至2026年5月8日，公司股东户数为62220户。针对汇率波动影响，公司表示已开展套期保值业务管理外汇风险。关于江苏先科股权回购，公司称相关协议将于2027年底到期，目前正在与股东协商退出方式，江苏先科已完成并表，企业价值将以专业评估机构结果为准。
未来战略规划
公司计划继续强化半导体材料和LNG船舶材料竞争力，提升研发能力以突破技术壁垒，目标建设成全球领先的材料公司。资本开支方面，将结合业务发展节奏审慎推进。对于并购机会，公司表示若涉及关键战略性材料项目，会予以考虑。
雅克科技在业绩说明会上展现了其在半导体材料领域的多维度布局及核心产品的市场竞争力，随着产能释放与客户验证推进，公司有望在高端材料国产替代浪潮中持续受益。
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
