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京东方A与康宁签署合作备忘录 共探玻璃基封装载板等四大领域

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5月20日,京东方科技集团股份有限公司(证券简称:京东方A/京东方B,证券代码:000725/200725)发布公告称,公司于当日与美国康宁公司(Corning Incorporated)签署合作备忘录,双方拟围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索技术与市场机会。

公告显示,本次合作备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排,除保密、知识产权、适用法律与争议解决及责任限制条款具有法律约束力外,其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺。备忘录自双方授权代表签字之日起生效,有效期为3年,期满前双方无异议可协商续签或延长。

聚焦四大重点领域 强化产业链协同

根据备忘录内容,京东方与康宁将结合各自技术优势,在以下领域展开合作:

  • 玻璃基封装载板:京东方于2024年投资9.93亿元建设试验线,目前已向部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段,但尚未实现批量生产及量产营收,试验线良率也未达量产水平。
  • 可折叠玻璃:京东方自2019年开始生产折叠产品,已成功导入全球多个品牌客户并实现稳定量产供货。
  • 钙钛矿玻璃基板:公司自2024年至今建设了手套箱(25mm25mm)、实验线(300mm300mm)和中试线(1200*2400mm)三大研发平台,总投资近10亿元,采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,目前产品化进程以示范实证项目落地为主,尚未实现量产营收。
  • 光互连相关应用:公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线,目前MicroLED光互联芯片已产出样品并为客户送样,但尚未形成销售收入。

京东方表示,公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力,而康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等领域具有显著优势,双方合作有助于建立长期稳定的战略伙伴关系,共同提升全球产业竞争力和影响力。

多项业务仍处培育期 不确定性需警惕

公告特别提示,本次合作涉及的玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务目前均未对公司经营业绩产生实质影响,未来能否及何时实现预期效益存在重大不确定性。具体来看:

业务领域 投资情况 当前进展 量产及营收状态
玻璃基封装载板 9.93亿元(2024年试验线) 部分客户通过概念认证,进入技术测试阶段 未量产,无营收,良率未达量产水平
钙钛矿业务 近10亿元(三大研发平台) 与国内客户开展寿命实证,示范项目落地为主 未量产,无营收
光互连业务 MicroLED芯片生产线(2023年) 芯片样品已送样 未形成销售收入
折叠屏业务 未披露具体金额 导入全球多品牌客户,稳定量产供货 已量产,实现稳定供货

此外,各重点领域合作的具体内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件,需结合实际项目成熟度另行协商,并以双方后续签署的正式书面协议为准,后续协议能否签订及签订时间存在重大不确定性。同时,相关业务还将受客户技术路线选择、量产时间、技术攻关进展及市场前景等多重因素影响。

京东方强调,本次签订合作备忘录不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,无需提交公司董事会审议。公司控股股东、持股5%以上股东、董事及高级管理人员在备忘录签订前三个月内持股未发生变动,且截至公告日未收到相关股东及高管未来三个月内减持公司股份的通知。

投资者需理性判断合作进展及潜在风险,谨慎投资。

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