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调研速递|杨凌美畅接受众多投资者调研 28μm以下超细钨丝金刚线实现稳定量产

新浪证券-红岸工作室

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杨凌美畅新材料股份有限公司(以下简称“杨凌美畅”)于2026年5月20日召开2025年度业绩说明会,通过网络远程方式接待了参与“2026年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨2025年度业绩说明会”的众多投资者。公司董事长、总经理柳海鹰,董事会秘书、财务总监周湘就投资者关注的技术研发、业务增长、新兴市场布局等核心问题进行了回应。

投资者关系活动基本信息

投资者关系活动类别 业绩说明会
时间 2026年5月20日下午15:00-17:00
地点 全景网“投资者关系互动平台”(https://ir.p5w.net)网络远程方式
参与单位名称 通过网络方式参加“2026年陕西辖区上市公司投资者集体接待日暨2025年度业绩说明会”的投资者
上市公司接待人员姓名 董事长、总经理:柳海鹰;董事会秘书、财务总监:周湘

投资者关系活动主要内容解读

技术研发与产品迭代:聚焦高效电池切割需求

针对光伏电池技术向BC、HJT及0BB(无主栅)方向的加速迭代趋势,投资者关注公司是否已开发适配高效电池的切割方案及超细钨丝金刚线储备。公司回应称,始终秉持“生产一代、储备一代、研究一代”的发展方针,围绕客户差异化需求已形成成熟产品矩阵并实现稳定量产。特别在细线化领域,公司已具备28μm以下超细钨丝金刚线的稳定量产能力,持续引领行业技术迭代,以满足硅片减薄趋势下对线痕控制、TTV(总厚度偏差)及隐裂率的更高要求。

主营业务与产能规划:根据市场需求动态调整

关于2026年主营业务增长空间及产能提升情况,公司表示目前生产经营正常,将根据下游市场需求及订单情况动态调整生产计划。具体业务增长及产能数据,公司提示投资者关注后续披露的定期报告。

废钨回收业务:与钨丝金刚线销售联动增长

针对废钨回收业务的饱和情况及增长空间,公司解释称,该业务主要基于客户使用公司钨丝金刚线切割硅片后产生的废旧产品进行回收与金属再生处理,其规模将随钨丝金刚线产品销售持续增长,与主营业务形成协同。

新兴市场布局:碳化硅切割产品已推向市场

在碳化硅(SiC)等第三代半导体材料切割领域,投资者询问公司技术储备及客户进展。公司表示,金刚石线产品可用于碳化硅等半导体材料切割,已针对相关需求研发专用系列产品并于多年前推向市场,目前工艺成熟、质量可靠,能够满足精密加工需求。但需说明的是,该业务在公司整体营收中占比较小,具体客户合作情况请以公司后续公告为准。

股东减持与市场信心:技术研发不受影响,重视投资者回报

就原始技术股东贾海波减持股份是否与公司技术瓶颈相关的问题,公司明确表示,其减持系个人资金原因,与公司经营及技术研发无关。公司始终以技术创新为核心,推进技术迭代和产品升级。在市场估值方面,公司称股价波动受宏观经济、行业状况等多种因素影响,将继续通过扎实的经营基本面支撑价值成长,上市以来已持续通过现金分红、股份回购等方式回馈股东,后续如有相关计划将及时履行信息披露义务。

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