晶方科技申请芯片封装相关专利，芯片封装通孔分段设计，降低工艺难度

5月20日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的专利。申请公布号为CN122070007A，申请号为CN202610222204.2，申请公布日期为2026年5月19日，申请日期为2026年2月25日，发明人李俊杰、谢国梁、王蔚，专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师严青霞，分类号H10W20/20、H10W20/41、H10W20/42、H10W20/00。

专利摘要显示，本发明揭示了一种芯片封装结构和芯片封装方法，芯片封装结构包括，芯片，具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有第一焊盘；导电互联结构，自第一焊盘延伸至第二表面；多个通孔，间隔排列于芯片，导电互联结构穿过通孔；每一通孔包括第一孔段和第二孔段，第一孔段连通第二孔段，相邻两个第二孔段彼此间隔，第二孔段的最小孔径大于等于第一孔段的最大孔径；第一焊盘暴露于第一孔段，第二孔段贯穿第二表面，第一孔段位于第一表面和第二孔段之间；第一孔段具有第一侧壁，第二孔段具有第二侧壁，第二侧壁的延伸方向偏离第一侧壁的延伸方向；通孔分段设计，降低工艺难度。

晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为江苏省苏州市。它是全球传感器领域先进封装技术的引领者，专注传感器封装测试业务，具备先进封装技术壁垒。

晶方科技主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及纳米压印、华为概念、消费电子等概念板块。

2025年，晶方科技营业收入14.74亿元，在行业14家公司中排名第9，远低于第一名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，低于行业平均数74.8亿元，接近行业中位数16.79亿元。其主营业务中，芯片封装及测试收入11.35亿元，占比77.02%；光学及其他3.24亿元，占比21.96%；设计收入1142.81万元，占比0.78%；其他359.89万元，占比0.24%。净利润方面，2025年为3.69亿元，行业排名第5，低于第一名长电科技的15.7亿元和第二名通富微电的13.77亿元，略低于行业平均数4.06亿元，高于行业中位数2.1亿元。

苏州晶方半导体科技股份有限公司近期专利情况如下：

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