5月19日，英集芯涨3.40%，成交额4.04亿元。两融数据显示，当日英集芯获融资买入额4270.13万元，融资偿还5435.36万元，融资净买入-1165.23万元。截至5月19日，英集芯融资融券余额合计3.07亿元。
融资方面，英集芯当日融资买入4270.13万元。当前融资余额3.06亿元，占流通市值的2.63%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，英集芯5月19日融券偿还1949.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.13万股，融券余额110.56万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司位于广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼，成立日期2014年11月20日，上市日期2022年4月19日，公司主营业务涉及电源管理、快充协议芯片的研发和销售。主营业务收入构成为：电源管理类66.00%，数模混合SoC类20.95%，电池管理类12.60%，其他(补充)0.44%，其他芯片0.01%。
截至3月31日，英集芯股东户数1.81万，较上期增加7.98%；人均流通股23948股，较上期减少7.39%。2026年1月-3月，英集芯实现营业收入3.77亿元，同比增长23.03%；归母净利润4513.02万元，同比增长129.80%。
分红方面，英集芯A股上市后累计派现1.71亿元。近三年，累计派现1.55亿元。
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