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调研速递|苏大维格接受全体投资者业绩说明会 聚焦半导体设备布局及53%资产负债率

新浪证券-红岸工作室

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苏大维格科技集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年5月15日通过网络远程方式举行2025年度业绩说明会,就投资者关注的半导体设备战略布局、子公司维普半导体运营情况、收购协同效应及财务健康状况等核心问题进行了详细回应。

投资者活动关系类别 业绩说明会
时间 2026年5月15日15:00-17:00
地点 深圳证券交易所“互动易平台”http://irm.cninfo.com.cn“云访谈”栏目
参与单位名称 参加公司2025年度业绩网上说明会的全体投资者
上市公司接待人员姓名 董事长、总裁:朱志坚;董事、副总裁:蒋林;财务负责人:李玲玲;独立董事:凌华;董事会秘书:王志

半导体设备赛道:推进高端设备量产应用

针对投资者提出的“发力半导体设备赛道”建议,公司董事长、总裁朱志坚表示,公司将基于战略发展规划,推进高端半导体设备的量产应用,目标是提升营收和利润规模,促进公司快速高质量发展。他强调,相关详细情况需以公司定期报告相关章节内容为准。

维普半导体订单良好 收购协同效应显著

关于子公司维普半导体的订单情况,董事、副总裁蒋林回应称“订单状况良好”,具体信息请关注公司相关公告或维普半导体官方信息。在收购协同效应方面,朱志坚指出,维普半导体作为国内少数实现半导体光掩模缺陷检测设备规模化量产的企业,其客户覆盖下游主要半导体掩膜版生产厂商(包括晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商);而公司的激光直写光刻机是光掩模制造的核心设备之一,潜在客户群体与维普半导体高度重叠。收购后可减少客户开发成本和产品验证周期,同时公司在光学系统、精密运动控制平台的技术积累,与维普半导体在核心算法、软件系统、电气电控系统的优势形成互补,将进一步增强技术实力,加快产品迭代速度并提升设备竞争力。

财务健康有保障 资产负债率53%

针对公司近期收购维普半导体、入股语荻光电及参与基金等投资动作的财务影响,财务负责人李玲玲表示,相关投资均围绕战略规划审慎推进,并购过程中除使用自有资金外,还通过“并购贷”缓解资金压力。截至2026年3月底,公司资产负债率为53%,债务规模可控,授信充足,现金流稳定。后续公司将通过提升盈利能力、合理运用银行贷款及资本市场融资等方式,将债务水平和财务风险控制在合理范围。

聚焦光学主业 优化低效资产

对于投资者提出的“优化亏损业务”建议,朱志坚回应称,公司将持续完善治理结构,聚焦光学主业,以上下游产业链为纽带推进发展;对于亏损或发展前景有限的行业,将采取合理措施有效处置低效资产,具体情况请关注公司定期报告等相关公告。

独立董事履职保障中小股东权益

独立董事凌华介绍,在收购维普半导体过程中,其积极了解标的公司行业及经营情况,督促公司组织董事会成员及专业技术人员前往标的公司现场考察,充分掌握实际情况;同时认真审阅中介机构报告及交易文件,核查审批流程和公告文件,发表独立、客观的独立意见,以保障公司及中小股东合法权益。

公司表示,相关详细信息请以定期报告等公告内容为准。

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