奕斯伟材料、奕斯伟硅片申请研磨定盘相关专利，解决定盘沟槽堵塞及相关研磨问题

5月15日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“一种研磨定盘及研磨设备、研磨方法”的专利。申请公布号为CN122008064A，申请号为CN202610347640.2，申请公布日期为2026年5月12日，申请日期为2026年3月20日，发明人章晓东，专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司，专利代理师尹倩，分类号B24B37/04、B24B37/11、B24B57/02。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种研磨定盘及研磨设备、研磨方法，所述研磨定盘包括：定盘主体，具有相背设置的研磨面和底面，所述研磨面上分布有导流沟槽，在所述底面上开设有若干清洁槽，所述清洁槽贯通至所述研磨面、且与所述导流沟槽相连通；及密封组件，所述密封组件被配置为活动连接至所述定盘主体上，能够在密封状态和非密封状态之间切换；其中，在所述密封状态，所述密封组件封堵所述清洁槽，以在所述底面封闭所述清洁槽；在所述非密封状态，所述密封组件脱离所述清洁槽，以使所述清洁槽完全贯通。本公开的磨定盘及研磨设备、研磨方法可解决定盘沟槽堵塞所导致的研磨效果差，研磨时间变长，定盘寿命降低，沟槽清洁困难等问题。

西安奕材于2016年3月16日成立，2025年10月28日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为陕西省西安市。公司是国内专注12英寸硅片研发生产的企业，在半导体材料领域有一定技术优势。

西安奕材所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，概念板块包含昨日高振幅、昨日高换手、新股与次新股，主营业务是专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

2025年，西安奕材营业收入26.49亿元，行业排名6/26，高于行业平均数19.89亿元和中位数11.14亿元，但远低于第一名有研新材的95.42亿元和第二名雅克科技的86.11亿元。主营业务中，测试片10.42亿元占比39.33%，抛光片9.84亿元占比37.15%，外延片6.1亿元占比23.03%。不过，公司净利润为 -7.38亿元，行业排名25/26，远低于行业平均数3265.85万元和中位数8178.71万元，也不及第一名雅克科技的10.3亿元和第二名江丰电子的4.14亿元。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，西安奕斯伟硅片技术有限公司成立日期2018年2月9日，法定代表人刘还平，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本660000万人民币，实缴资本660000万人民币，注册地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号。西安奕斯伟硅片技术有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目379次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息1067条，拥有行政许可54个。

西安奕斯伟硅片技术有限公司近期专利情况如下：

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