营业收入实现双位数增长
2026年第一季度，华虹半导体实现营业收入46.25亿元，上年同期为39.13亿元，同比增幅达18.22%。公司披露当期销售收入对应6.609亿美元，同比增长22.2%，其中MCU、独立式闪存以及BCD工艺产品增长表现突出，12英寸产线收入占比已提升至62.7%，产能爬坡稳步推进的同时维持高产能利用率，带动整体营收规模稳步扩张。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 46.25 | 39.13 | 18.22% |
归母净利润大幅跳升
本报告期内，华虹公司归属于上市公司股东的净利润为1.40亿元，上年同期仅为0.23亿元，同比大幅增长513.10%。变动主要来自平均销售价格及付运晶圆数量上升带动毛利增长，叠加本季度实现汇兑收益、上年同期为汇兑损失，推动利润端表现大幅改善。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 归母净利润 | 1.40 | 0.23 | 513.10% |
扣非净利润增幅超7倍
扣除非经常性损益后，公司当期归母净利润达1.33亿元，上年同期仅为0.16亿元，同比增幅高达724.01%，为报告期内增幅最高的盈利类指标，体现主业盈利能力出现显著修复。当期非经常性损益合计0.07亿元，占扣非净利润比例不足6%，盈利增长的主业支撑属性较强。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 扣非净利润 | 1.33 | 0.16 | 724.01% |
每股收益同步大幅提升
2026年一季度公司基本每股收益为0.08元/股，上年同期为0.01元/股，同比增幅达700%，稀释每股收益与基本每股收益数值一致，同步实现700%的同比增长，直接体现当期盈利增厚对股东每股权益的拉动作用。
| 指标 | 2026年一季度（元/股） | 2025年一季度（元/股） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.08 | 0.01 | 700% |
| 稀释每股收益 | 0.08 | 0.01 | 700% |
加权平均净资产收益率微升
报告期内公司加权平均净资产收益率为0.31%，上年同期为0.05%，同比仅增加0.26个百分点。尽管当期净利润同比大幅增长，但公司整体净资产规模超450亿元，基数较大，因此净资产收益率提升幅度有限，当前盈利对净资产的撬动效率仍处于较低水平。
| 指标 | 2026年一季度 | 2025年一季度 | 变动 |
|---|---|---|---|
| 加权平均净资产收益率 | 0.31% | 0.05% | 增加0.26个百分点 |
应收账款规模小幅抬升
截至2026年3月末，华虹公司应收账款账面价值为18.06亿元，2025年末为16.65亿元，较上年末增长约8.5%，与当期营业收入18.22%的同比增幅匹配度较高，整体应收账款周转效率未出现明显恶化，但投资者仍需后续关注下游客户回款节奏变化，警惕行业需求波动带来的坏账计提风险。
| 指标 | 2026年3月末（亿元） | 2025年末（亿元） | 较上年末增幅 |
|---|---|---|---|
| 应收账款 | 18.06 | 16.65 | 8.5% |
应收票据规模小幅增长
截至报告期末，公司应收票据余额为3.77亿元，2025年末为3.35亿元，较上年末增长约12.5%，应收票据占流动资产比例不足1%，整体规模处于较低水平，对公司流动性未形成明显占用。
| 指标 | 2026年3月末（亿元） | 2025年末（亿元） | 较上年末增幅 |
|---|---|---|---|
| 应收票据 | 3.77 | 3.35 | 12.5% |
存货规模小幅回落
2026年3月末公司存货账面价值为52.05亿元，2025年末为53.41亿元，较上年末小幅下降2.55%，在营收同比增长近两成的背景下存货规模收缩，体现公司供应链管理效率有所优化，产能利用率维持高位带动库存周转加快。
| 指标 | 2026年3月末（亿元） | 2025年末（亿元） | 较上年末变动 |
|---|---|---|---|
| 存货 | 52.05 | 53.41 | -2.55% |
销售费用小幅平稳增长
2026年一季度公司销售费用为0.16亿元，上年同期为0.16亿元，同比仅小幅增长3.15%，销售费用率不足0.4%，处于极低水平，与晶圆代工行业To B的业务属性匹配，未出现大额营销投入的异常情况。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 销售费用 | 0.16 | 0.16 | 3.15% |
管理费用同比大幅上升
当期华虹公司管理费用达2.60亿元，上年同期为1.81亿元，同比增幅超43%，为期间费用中增幅最高的项目。在营收仅增长18.22%的背景下管理费用增速远超营收增速，后续需关注费用管控落地效果，警惕管理端非必要支出侵蚀盈利空间。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 管理费用 | 2.60 | 1.81 | 43.35% |
财务费用同比大幅收窄
本报告期公司财务费用为0.85亿元，上年同期为1.74亿元，同比下降超50%，主要受益于当期汇兑收益转正、利息收入同比回升，有效对冲了当期利息费用的增长，财务费用的大幅改善是当期利润修复的重要支撑因素之一。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 财务费用 | 0.85 | 1.74 | -50.82% |
研发费用投入小幅下降
2026年一季度公司研发费用合计4.32亿元，上年同期为4.77亿元，同比下降9.54%，研发投入占营业收入的比例从上年同期的12.19%下降至9.33%，减少2.86个百分点。在半导体行业技术迭代节奏加快的背景下，研发投入占比下滑可能对长期技术竞争力形成潜在影响，需持续跟踪后续研发投入强度变化。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 研发费用 | 4.32 | 4.77 | -9.54% |
经营现金流大幅改善
报告期内华虹公司经营活动产生的现金流量净额达9.11亿元，上年同期仅为3.61亿元，同比增幅达152.29%，增长核心驱动因素是销售商品、提供劳务收到的现金随收入同步上升，当期该项目流入达51.36亿元，较上年同期增长超21%，主业造血能力大幅增强。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 9.11 | 3.61 | 152.29% |
投资活动大额现金流出
2026年一季度公司投资活动产生的现金流量净额为-59.47亿元，上年同期为-35.45亿元，净流出规模同比扩大近68%，主要是当期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达64.17亿元，对应12英寸产线等产能扩建项目的持续大额资本开支，重资产属性下长期资本投入压力仍较大。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 投资活动现金流净额 | -59.47 | -35.45 | 净流出扩大67.75% |
筹资活动现金流转正高增
当期公司筹资活动产生的现金流量净额为44.31亿元，上年同期仅为4.25亿元，同比增幅超940%，主要是当期取得借款收到的现金达45.04亿元，支撑大额产能扩建的资金需求，公司整体杠杆水平随产能投入持续抬升，后续需关注利率波动对利息支出的潜在影响，警惕债务规模过高带来的偿债压力。
| 指标 | 2026年一季度（亿元） | 2025年一季度（亿元） | 同比增幅 |
|---|---|---|---|
| 筹资活动现金流净额 | 44.31 | 4.25 | 942.54% |
整体来看，华虹半导体2026年一季度业绩修复确定性较强，但投资者仍需警惕后续产能爬坡进度不及预期、半导体行业需求波动、大额资本开支持续侵蚀现金流等潜在风险，理性看待当期高增的利润数据，关注后续季度盈利的可持续性。
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