调研基本情况
投资者活动关系类别
本次投资者关系活动包括特定对象调研及2025年年度股东会。
会议时间与地点
- 2026年5月7日14:00-16:00，地点为2025年年度股东会现场
- 2026年5月12日9:30-10:30及15:00-16:00，地点均为佰维存储三楼会议室
参与机构与接待人员
参与本次调研的机构包括NHIS、NH-Amundi Asset Management、Kiwoom Asset Management、The Korean Teachers' Credit Union等33家机构（具体名单见下表）。上市公司接待人员包括董事长孙成思、总经理何瀚、董事会秘书兼财务负责人黄炎烽、战投部总监兼投资者关系负责人肖博天、证券事务代表李帅铎及董办工作人员。
| 序号 | 参与单位名称 | 人员姓名 |
|---|---|---|
| 1 | NHIS | Cao Tiejun |
| 2 | NHIS | Park Sangho |
| 3 | NH-Amundi Asset Management | Kim Hyung Gyun |
| 4 | NH-Amundi Asset Management | Lee Kyu |
| 5 | Kiwoom Asset Management | Cho Kyungtaek |
| 6 | The Korean Teachers' Credit Union | Heo Ji-yeon |
| 7 | The Korean Teachers' Credit Union | Park Jong-hyuk |
| 8 | Asset Plus Investment | Max Lee |
| 9 | 法诺新能源汽车 | 张连强 |
| 10 | 凯新达电子 | 徐成 |
| 11 | 越竞科技 | 洪宾 |
| 12 | 赋创投资 | 刘一颖 |
| 13 | 毅臻基金 | 童义真 |
| 14 | 深圳创投公会 | 蒋玉才 |
| 15 | 大为股份 | 何强 |
| 16 | 光远投资 | 黄翌昕 |
| 17 | 卓弘电子 | 钟源波 |
| 18 | 极创界 | 周宁宁 |
| 19 | 港信科技 | 涂明波 |
| 20 | 越竞科技 | 方平凡 |
| 21 | 梧桐资本 | 林宁珠 |
| 22 | 中汇控股 | 陈一辰 |
| 23 | 大族数控 | 朱学炜 |
| 24 | 中国电信 | 叶震彪 |
| 25 | 创融通投资 | 曾晓龙 |
| 26 | 泽辉资本 | 邱雨菲 |
| 27 | 泽辉资本 | 袁陈杰 |
| 28 | 梧桐资本 | 王翼 |
| 29 | 穗圆科技 | 麦苗 |
| 30 | 华杉投资 | 廖鹏展 |
| 31 | 华杉投资 | 段永强 |
| 32 | 华杉投资 | HISON LAM |
| 33 | 方圆鑫基金 | 朱易蓉 |
核心调研要点解析
分红政策：2025年合计分红2.5亿元 未来将结合发展合理回馈股东
针对投资者关注的分红力度问题，公司表示，2025年现金分红金额约1.00亿元（含税），占合并报表归母净利润的11.72%；同时，以现金方式回购股份并注销的金额约1.50亿元（视同现金分红），合计分红金额约2.50亿元，占归母净利润的29.31%。公司目前处于快速发展期，业绩成长与战略布局需资金支持，未来将在经营情况、公司章程及分红政策允许的前提下，结合业务发展阶段，通过回购、现金分红等方式与投资者共享成果。
盈利能力：一季度毛利率高位运行 二季度业绩有望继续向好
公司当前毛利率处于较高水平，后续需关注价格传导与成本变动。从市场预期看，受益于AI应用及Token调用需求爆发，产品价格仍有上升空间，且原厂已转向2027年及以后的产能锁定。成本方面，公司存货采用移动加权平均法计价，逐季采购导致成本有所提高但整体变化平滑，2026年一季度末库存成本相对当前销售价格仍具优势。展望二季度，行业景气度持续，公司业绩有望继续向好。
库存与成本：一季度末库存120.69亿元 成本优势显著
截至2026年一季度末，公司库存规模为120.69亿元，较2025年底增长53.39%。公司存货采用移动加权平均法计价，每笔新采购入库时重新计算成本，因逐季采购价格提升，成本有所提高但整体变化平滑。当前库存成本相对产品销售价格仍有较大优势。
战略布局：聚焦“存储+先进封测” 打造AI时代全栈技术服务商
公司整体战略围绕“存储+先进封测”展开。存储端以全面技术能力服务AI场景，覆盖主控芯片设计、介质研究与设计、解决方案研发及先进封测等环节，深度覆盖AI新兴端侧、企业级存储及智能汽车等场景。先进封测端通过FOMS（扇出型存储堆叠）、CMC（存算芯粒）、OEC（光电共封装）三大产品线，响应AI时代对“存、算、运”的核心诉求，目标从存储解决方案供应商升级为AI时代“存储+先进封测”全栈技术服务商。
核心竞争力：全栈技术能力构筑壁垒 全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储方案商
公司拥有“主控芯片×创新存储方案设计×先进封测”全栈技术能力。主控芯片采用业界领先架构设计，提升高端存储解决方案竞争力；创新存储方案覆盖端侧、边缘端和云端推理场景，掌握存储固件核心技术；先进封装已实现16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等工艺量产，覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等形式。据弗若斯特沙利文资料，公司是全球唯一具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。
其他重要事项：港股IPO有序推进 东莞晶圆级封测项目预计年底贡献收入
公司港股IPO相关工作正在有序推进，将根据进展及时履行信息披露义务。位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏推进打样与验证，若客户导入顺利，预计2026年年底起正式贡献收入，将强化公司在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。
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