（来源：洪泰智造）
波色子｜CHINA High Tech Ground 专栏
导读：根据IDC 2025年度报告，中国AI加速卡市场总出货约400万张，本土厂商出货165万张，市场份额首次突破四成达41%。2026年Q1国产AI芯片迎来集体爆发——华为昇腾950PR量产，寒武纪季度盈利10亿元，国产四小龙加速向上挤压。本文基于IDC及一季报数据，系统梳理五强的出货规模、技术路线与市场前景。
📊 核心数据速览
指标 | 2025全年 | 2026Q1动态 |
|---|---|---|
| 中国AI加速卡总出货 | 400万张 | 昇腾Q1已出货15万张910卡 |
| 国产厂商合计 | 165万张，占比41% | 多家企业营收同比增超150% |
| 英伟达份额 | 220万张，下滑至55% | 预计2026年进一步收缩 |
| 华为昇腾出货 | 81.2万张，国产第一 | 950PR量产，2026目标150-200万颗 |
| 寒武纪净利润 | 20.59亿元（全年） | Q1: 10.13亿元，同比+185% |
| 海光信息营收 | 143.77亿元（全年） | Q1: 40.34亿元，同比+68% |
| 摩尔线程营收 | 15.06亿元（全年） | Q1: 7.38亿元，同比+155%，首次盈利 |
一、国产五强全景对比：IDC 2025年度数据
根据IDC 2025年度中国云端AI加速器市场报告，中国AI加速卡市场总出货约400万张。本土厂商出货共165万张，占41%。英伟达出货约220万张，从2024年约70%下滑至55%，国产替代迎来里程碑式拐点。
厂商 | 2025出货量 | 整体市占 | 2026Q1营收 | 主力产品 | 核心场景 |
|---|---|---|---|---|---|
| 华为昇腾 | 81.2万张 | 20% | 未公开 | 昇腾910C/950PR | 智算中心、运营商、政企 |
| 阿里平头哥 | 26.5万张 | 6.6% | 未公开 | 真武810E(5nm) | 阿里云推理 |
| 寒武纪 | 11.6万张 | 3% | 28.85亿元(+160%) | 思元590 | 互联网推理、中小模型 |
| 百度昆仑芯 | 11.6万张 | 3% | 未公开 | 昆仑芯3代 | 百度云+外部客户 |
| 海光信息 | 8.3万张 | 2% | 40.34亿元(+68%) | 深算DCU K100 | 信创、超算 |
数据来源：IDC 2025年度报告、各公司2026年一季报
二、华为昇腾：断层领先的国产王者
📊 2025全年成绩
2025年出货约81.2万颗，占国产总出货近50%，稳居中国AI加速卡市场第二（仅次于英伟达）、国产第一。相比2024年的64万张，同比增长约27%。
🚀 2026年Q1关键变量
2026年3月，昇腾950PR正式发布——这是昇腾系列首款搭载自研HBM的AI芯片。FP4精度算力达1.56PFLOPS，搭载112GB自研HBM显存，Atlas 350加速卡算力达英伟达H20的2.87倍。
型号 | FP16算力 | 显存 | 互联带宽 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
昇腾910B | ~320 TFLOPS | 64GB HBM2e | 240Gbps | 2024量产主力 |
昇腾910C | 800 TFLOPS | 128GB HBM2e | 784GB/s | 2025量产 |
昇腾950PR | FP8: 1P / FP4: 1.56P | 112GB 自研HBM | 2TB/s | 2026Q1量产 |
数据来源：华为全联接大会2025
出货目标大幅上调：从2025年约70万颗上调至150-200万颗区间。据产业链调研，2026Q1已出货约15万张910系列卡。定价标准版约5万元，HBM版约7万元。
互联网订单爆发：字节跳动（150套超节点）、阿里和美团（各50套）等互联网大厂首次大规模转向国产芯片采购，单套超节点价格约2亿元。
优势：全栈自研（芯片+MindSpore+CANN），运营商级订单锁定长期出货，CloudMatrix 384超节点累计部署超300套 隐忧：NPU不兼容CUDA，开发者迁移成本高；定价偏高
三、阿里平头哥与百度昆仑芯：互联网大厂的芯片棋局
🏢 阿里平头哥
2025年出货约26.5万颗AI芯片，市占6.6%，位居国产第二。截至2026年2月，累计交付47万颗，年化收入已达百亿元级别。
真武810E采用5nm制程工艺，是国产五强中唯一采用5nm的厂商，能效比显著领先。但平头哥深度嵌入阿里云，"云芯一体化"既是优势也是限制。
优势：5nm先进制程，"云芯一体"TCO优势显著 隐忧：外部客户信任度低；出货与阿里云资本开支高度绑定
🏢 百度昆仑芯
2025年出货约11.6万颗，市占3%，与寒武纪并列国产第三。预计营收突破35亿元，外部客户占比从约30%提升至40%。
2026年重大事件：2026年5月正式启动科创板IPO辅导，同步推进港股上市，走"A+H"双资本市场路径。五年六轮融资，投后估值210亿元，股东含中国互联网投资基金、北京AI产业基金、比亚迪、中国移动等。
优势：十五年技术积累（2011年起步），最积极推动外部商业化的"大厂系"芯片公司 隐忧：体量偏小（11.6万张vs华为81.2万张），外部客户信任仍需时间培养
四、寒武纪：从"八年亏损王"到季度盈利10亿
📊 2025全年：首次全年盈利
出货约11.6万颗，同比+350%（2024年仅2.6万张），增速最快的专业芯片厂商。全年营收64.97亿元（+453%），净利润20.59亿元。
📈 2026Q1业绩炸裂
指标 | 数据 | 同比变化 |
|---|---|---|
营收 | 28.85亿元 | +159.56% |
归母净利润 | 10.13亿元 | +185.04% |
扣非净利润 | 9.34亿元 | +238.56% |
经营现金流 | 8.34亿元 | 上市以来首次季度转正 |
合同负债 | 3.96亿元 | 从0.01亿跳升（预示后续订单充沛） |
数据来源：寒武纪2026年一季报
核心驱动力：思元590芯片大规模出货。7nm Chiplet封装，FP16算力256TFLOPS，INT8算力512TOPS，96GB HBM2e，综合性能接近英伟达A100的80%，功耗降低约15%。通过自研Bangware软件栈实现CUDA兼容，迁移成本降低约70%。
型号 | 制程 | FP16算力 | 显存 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
思元590 | 7nm Chiplet | 256 TFLOPS | 96GB HBM2e | 量产放量 |
思元690 | 更先进制程 | 预计翻倍 | - | 送测中 |
核心客户为字节跳动（第一大客户，占比超26%）、百度、阿里巴巴等互联网大厂。
优势：第三方中立身份（无母公司竞争），CUDA兼容降低迁移壁垒，Day 0适配DeepSeek V4 隐忧：前五大客户占88.66%营收，第一大客户字节跳动自身也在研发芯片
五、海光信息：x86+DCU双芯驱动的信创基石
📊 2025全年
出货约8.3万颗AI芯片，市占2%。但海光的独特价值在于：国内唯一同时拥有x86 CPU和GPGPU DCU双芯产品的IC设计公司。全年营收143.77亿元（+57%），净利润25.45亿元（+32%），研发投入45.69亿元（占营收31.78%）。
📈 2026Q1持续高增
指标 | 数据 | 同比变化 |
|---|---|---|
营收 | 40.34亿元 | +68.06%（创单季新高） |
归母净利润 | 6.87亿元 | +35.82% |
存货 | 73.3亿元 | 历史新高 |
合同负债 | 20.19亿元 | +123% |
研发投入 | 12.11亿元 | +58.61% |
数据来源：海光信息2026年一季报
深算DCU已与DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等365款主流大模型适配，覆盖全球99%非闭源大模型。光合组织凝聚超过6000家生态合作伙伴。
核心壁垒：x86生态兼容 + 光合组织（6000+伙伴） + 信创基本盘（2027年核心系统100%国产化） 隐忧：架构源自AMD技术授权，部分舆论质疑自主性；DCU算力指标与华为、寒武纪有差距
六、国产四小龙崛起：向上挤压进行时
2025年末至2026年初，摩尔线程、沐曦相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯登陆港股，合计募资超百亿港元，"国产GPU四小龙"集体完成资本化跨越。
四小龙2025年业绩
公司 | 2025营收 | 同比 | 盈亏情况 | 上市板块 | 2026Q1营收 |
|---|---|---|---|---|---|
| 摩尔线程 | 15.06亿元 | +243% | 亏损收窄38% | 科创板 | 7.38亿元(+155%)，首次季度盈利 |
| 沐曦股份 | 16.44亿元 | +121% | 亏损收窄44% | 科创板 | 5.62亿元(+75%)，亏损收窄57% |
| 壁仞科技 | 10.35亿元 | +207% | 经调整亏损8.74亿 | 港股 | 未披露Q1 |
| 天数智芯 | 10.34亿元 | +92% | 亏损收窄32% | 港股 | 未披露Q1 |
数据来源：各公司2025年报及2026年一季报
向上挤压的三种路径
路径一：价格挤压。四小龙产品定价普遍低于华为和寒武纪。摩尔线程MTT S4000（FP16 100T，48GB显存，约3万元）vs 昇腾950PR标准版（5万元）和HBM版（7万元）。在中低端推理场景中，性价比优势对客户有较强吸引力。
路径二：技术追赶。摩尔线程旗舰级MTT S5000已规模量产，可支持万亿参数大模型训练；沐曦曦云C系列累计销量超5.5万颗。2025年国产GPU相关融资68起，总额超270亿元（+159%），资本加速技术迭代。
路径三：生态兼容。四小龙普遍主打"CUDA兼容"策略，与华为不兼容CUDA的NPU路线形成鲜明对比。对于长期绑定英伟达生态的开发者而言，迁移成本更低。摩尔线程通过MUSA架构实现CUDA代码零成本迁移。
挤压效应真相：当前市场处于增量爆发期，算力需求年增幅50%-100%，远未到存量竞争阶段。但隐忧已现——寒武纪客户高度集中（前五大88.66%），最大客户字节自研芯片；华为生态封闭在互联网客户中面临阻力；四小龙除摩尔线程Q1扭亏外，其余仍在烧钱，研发投入占比60%-86%。
七、市场前景展望
2026年核心变量
昇腾950PR量产与互联网订单爆发：最核心的变量。华为出货目标150-200万颗，标志从"政企主导"到"市场化驱动"的转折
寒武纪能否持续盈利：Q1盈利10亿但客户集中度高，思元690发布节奏是关键
四小龙能否全年盈利：摩尔线程Q1已转正，若2-3家全年盈利将改变格局分层
英伟达H200合规不确定性：英伟达因制裁计入45亿美元减值费用，为国产芯片创造更大窗口
资本市场密集IPO：2025-2026年国产GPU融资68起，总额超270亿元
行业趋势判断
时间维度 | 核心判断 |
|---|---|
| 短期（2026年） | 国产份额从41%提升至50%+，推理芯片出货量大幅增长，硬件成本仅为海外1/3 |
| 中期（2027-2028年） | 行业洗牌窗口开启，头部3-5家占据80%+份额，超节点渗透率从10-20%升至50-60% |
| 长期（2029年+） | 国产AI芯片从千亿级增长至万亿级，"系统级竞争"取代"单卡比拼" |
国产AI芯片五强中，你更看好哪一家的路线？华为的NPU独立路线、寒武纪的CUDA兼容策略、还是海光的x86生态路线？在四小龙加速追赶的背景下，你认为最终谁能跑出来？欢迎在评论区分享你的观点。
数据来源：
IDC 2025年度中国云端AI加速器市场报告
寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等公司2025年度年报及2026年一季报
华为全联接大会2025公开信息
路透社报道及公开行业调研数据
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