（来源：半导体前沿）
最新消息，英伟达（Nvidia）公司向媒体证实，其首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）将随美国总统唐纳德・特朗普（Donald Trump）于本周访华；而此前有消息称，黄仁勋并未在受邀名单之中。
一位知情人士向 CNBC 透露，在看到媒体报道黄仁勋不在访华代表团名单后，特朗普亲自致电黄仁勋，邀请他一同访华。
该知情人士称，黄仁勋已飞往阿拉斯加，登上了美国总统专机“空军一号”。
特朗普将于本周率领十余名美国企业高管抵达北京。
英伟达发言人在一份声明中表示：“黄仁勋应特朗普总统的邀请出席此次峰会，以支持美国政府及其施政目标。” 当被问及黄仁勋为何在行程中途于阿拉斯加加入代表团时，英伟达仅重申了上述声明，未作出进一步解释。
白宫暂未就此置评请求作出回应。
来源:官方媒体/网络新闻
—论坛信息—
名称：2026CMP与先进封装材料论坛
时间：2026年7月29-30日
地点：苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。
亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。
与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。
在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。
当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。
首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。
—会议主题—
1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势
2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响
3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证
4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局
5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展
6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新
