截至2026年5月11日 13:02，半导体材料设备指数(931743)强势上涨7.85%，盘中最高涨超8%。成分股长川科技上涨20.00%，中船特气上涨19.85%，矽电股份上涨15.77%，神工股份、天岳先进等个股跟涨。
消息面上，美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。2026年3月全球销售额为995亿美元，较2025年3月的555亿美元同比增长79.2%，较2026年2月环比增长11.5%。
半导体封测行业的高景气，直接带动半导体设备与材料行业需求爆发。先进封装扩产推动划片机、固晶机、键合设备、封装基板、光刻胶等需求激增，本土设备与材料企业订单饱满，产能利用率持续攀升，国产化率快速提升。同时，AI 算力与数据中心行业深度受益，封测技术突破支撑大算力芯片量产。2026 年全球 AI 服务器市场规模同比增45%，带动 HBM、GPU 等芯片封测需求持续放量，形成产业正向循环。
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