江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）于2026年4月30日（星期四）10:00-11:30通过进门财经电话会议（易董价值在线平台同步转播）、上证路演中心网络文字互动召开了2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会。公司董事/首席执行长（CEO）郑力、独立董事董斌、董事/首席财务长梁征、董事会秘书袁燕、副总裁吴宏鲲等高管出席会议，就公司经营成果、财务状况、分红政策及投资者关注的热点问题与多家机构投资者进行了深入交流。
100亿资本开支投向明确：研发与先进封装产能双轮驱动
针对投资者关注的2026年资本开支计划，公司表示，全年固定资产投资预算约100亿元，较去年大幅增加，投入规模处于国内封测行业最高水平。资金投向主要聚焦两大方向：一是持续加大研发投入，加速技术成果转化；二是推进产能扩充，重点布局先进封装产线建设，同时根据客户需求扩张主流封装产能。应用领域则集中在运算及汽车电子等战略方向，旨在进一步优化业务和产品结构。
下游市场分化：运算电子需求爆发 通讯业务二季度有望回升
在下游市场展望方面，公司对各领域增速进行了分析。运算电子领域，2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续强劲，与之匹配的高密度存储及高密度电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年将迎来爆发式增长，与主流封装厂商趋势研判一致。
汽车电子领域，临港工厂客户导入加速产能爬坡，公司正推动临港与各工厂在汽车电子领域协同布局。随着国内外头部客户优质项目于海内外工厂落地，功率半导体、信号链、传感器等核心品类呈现量价齐升态势，工业领域复苏动能强劲。
通讯类业务则受结构调整及行业周期影响，自去年至今年一季度承压。公司预计，该板块自二季度起将逐步度过调整期，伴随智能化应用场景拓展，叠加下半年客户新品发布及季节性备货，通讯业务有望明显回升。
CPO技术取得关键进展 异质异构封装成未来方向
关于光电合封（CPO）及EIC/PIC堆叠技术，公司透露，自两三年前起已与多家头部客户开展深度联合研发，近期在产品交付上取得关键进展。EIC与PIC堆叠技术已完成储备，量产安排将视客户进度适时推进。当前客户需求已从单一光、电芯片封装，升级为将EIC与PIC堆叠形成光引擎，通过2.5D技术与传输、交换芯片集成于Chiplet平台，并与存储芯片融合为整体的异质异构封装方案，该方案被视为未来数据中心的核心技术路径。
公司表示，近半年来在提升CPO可靠性、优化成本结构方面取得显著突破，未来将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产，并加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，推动CPO在数据中心加速落地。
产能爬坡与财务展望：毛利率稳中有升 新工厂短期承压长期乐观
在产能爬坡进展方面，公司新建产能围绕人工智能核心需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求，涵盖2.5D/3D晶圆级封装及异质异构集成的高密度3D系统级封装。目前2.5D产能建设正坚决推进，3D技术开发及相关产能布局同步进行，汽车电子领域投入持续高水平且爬坡进展符合预期。
财务层面，公司一季度整体产能利用率已超过80%，全年目标为不断提升、稳中有升。价格方面，在原材料价格上涨背景下，与客户的联动机制逐步成熟，叠加产能供不应求，公司正通过优选客户、优化产品结构提升单位价格。对于毛利率趋势，公司认为驱动因素整体有利：高产能利用率将显现规模效应，价格联动机制落地良好，成本管控（如金转铜替代、智能制造）持续有效，预计整体毛利率稳中有升。尽管新工厂爬坡期短期毛利承压，但通过加快产品导入、缩短导入期，长期展望乐观。
长电微与海外业务：2.5D业务规划数十亿规模 海外市场机遇显现
针对长电微的收入预期，公司表示，去年长电微刚投产即贡献一定收入，当前客户项目储备丰富，现场工程负荷饱满，未来一两年对其2.5D业务发展充满信心，规划收入规模达到几十亿。
海外先进封装业务方面，公司指出海外市场需求旺盛但发展环境与国内存在差异。随着海外头部晶圆厂将2.5D项目向外溢出，以及端侧AI领域新项目涌现，公司在2.5D领域承接溢出需求成为趋势，且端侧AI正是公司传统优势所在。尽管海外同类业务毛利率未必高于国内，但随着消费电子向AI终端化演进，海外业务整体毛利水平将获得提升。
风险提示：本次会议内容中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司的盈利预测，亦不构成公司对投资者的实质承诺。投资者应保持风险意识，注意投资风险。
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