华润微（证券代码：688396）近期在投资者关系活动中受到机构高度关注。公司于2026年4月24日、28日分别在无锡、上海两地举办业绩说明会、路演活动及现场参观，吸引了国信证券、中国国际金融、摩根大通证券、广发证券、银华基金、博时基金等超百家机构参与。公司董事、财务总监兼董秘吴国屹，董事会办公室主任沈筛英接待了调研团队，并就行业景气度、产能规划、资本开支、新兴业务进展等核心问题与机构投资者进行深入交流。
投资者活动基本信息
| 投资者关系活动类别 | 业绩说明会、路演活动、现场参观 |
|---|---|
| 时间 | 2026年4月24日、4月28日 |
| 地点 | 无锡、上海 |
| 参与机构代表 | 国信证券、中国国际金融、摩根大通证券、广发证券、国联民生证券、中信建投证券、银华基金、博时基金、泰康基金、大成基金等超百家机构 |
| 接待人员 | 吴国屹（董事、财务总监兼董秘）、沈筛英（董事会办公室主任） |
核心调研要点解读
行业景气：AI驱动复苏 全年产能利用率维持高位
针对功率半导体行业景气持续性问题，公司表示，本轮行业复苏主要由AI需求驱动。AI不仅带来可观的增量应用需求，还对部分非AI领域的产能供给形成挤出效应。基于当前市场需求及产能规划，公司预计2026年全年产能利用率有望维持在较高水平。
产能扩张：12吋产线与第三代半导体双轮驱动
在产能增长规划方面，公司明确两大方向：一是加大第三代半导体项目投入力度；二是推进12吋产线扩建。具体来看，重庆12吋项目计划于年内追加投资以扩大规模效应；深圳12吋项目已建成1.5万片/月产能，计划2026年底实现产能超3万片/月，并力争2027年上半年完成规划产能并实现满载。待深圳项目一期达产后，公司将优先评估利用现有厂房空间扩产的可能性，二期项目将在一期运营稳定后适时启动。此外，“十五五”期间公司将结合产线运营及市场变化，适时启动新产能建设。
资本开支：60亿预算投向固定资产与并购
关于2026年资本开支预期，公司披露，全年资本性开支预计60亿元，其中20亿元用于固定资产投资，主要围绕产能扩建及设备升级；另有40亿元预算用于对外收购兼并等股权投资类资本性开支，具体实施将视标的情况审慎推进。公司表示，现金流充裕、融资渠道畅通，将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道。
新兴领域：无人机等应用高速增长 服务器电源产品价值量占比显著
在新兴业务进展方面，公司AI相关应用整体需求旺盛，已在服务器电源、低空经济、机器人等领域实现批量出货。其中，以无人机为代表的高潜力应用领域增量最为显著，2026年预期实现高速增长。在服务器电源领域，公司围绕DrMOS功率模块、多相电源控制器等构建产品矩阵，覆盖一级电源（PSU/HVDC/SST）、二级IBC、三级板级电源（POL）等场景，提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方案。目前SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT等产品已稳定供应头部云厂商、服务器OEM及电源制造商，全系列产品配套完成后，单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的30%-60%。
技术布局：先进封装切入光模块赛道 下半年有望量产
针对先进封装与光模块结合的可能性，公司表示，PLP封装可通过缩小尺寸提升散热能力，满足光模块对尺寸和散热的严格要求。公司正利用PLP工艺优势开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计2026年下半年实现量产。
“十五五”战略：三条增长曲线明确资源投入方向
公司“十五五”规划中明确三条增长曲线：第一曲线为硅基功率产品及制造服务，重点提升产品模块化和方案化能力，巩固传统市场并扩大高端份额；第二曲线为第三代半导体，聚焦新能源汽车、数据中心及通讯设备等高频、高压、高端应用场景，通过技术壁垒构建和规模效应释放形成批量竞争优势；第三曲线为传感器及光芯片，布局MEMS、视觉及光芯片等核心产品，切入通信、机器人、智能驾驶及边缘计算场景。公司将结合内涵增长与外延并购推进战略目标，对高端芯片、AI算力相关领域保持前瞻性布局。
经营展望：主营业务稳健 利润呈向好趋势
关于经营利润表现，公司表示，“十四五”期间投资的两条12吋产线、先进封装基地及高端掩模项目中，两条12吋产线未纳入合并报表范围，其折旧不计入上市公司合并报表，但需按持股比例承担运营主体报表亏损影响。剔除上述因素后，公司主营业务表现稳健，近年来经营利润稳定在10亿元以上，2026年目标实现进一步增长，整体经营利润呈向好趋势。对于毛利率，公司称折旧与摊销仍是未来影响毛利率的重要因素，当前首要目标是通过优化产品与客户结构逐步推动毛利率向上修复。
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