（来源：券研社）
一、CPO是什么？——AI算力的“超级连接器”
CPO（共封装光学）是将光芯片和电芯片集成封装在一起的“超级连接器”，能让数据传输更快、更节能，是AI算力爆发后支撑数据高速流动的核心部件。
在AI集群规模从十万卡向百万卡演进的当下，GPU之间的互联延迟已成为性能瓶颈。CPO相比传统光模块方案可降低网络功耗23%、降低网络成本46%。
二、核心驱动逻辑：超级景气周期持续
1. 一季报业绩炸裂，多家净利润暴增200%+
据Wind数据，2026年Q1多家CPO公司净利润同比暴增：
2. 供不应求格局至少持续至2028年
上游核心器件产能锁定至2028年：
Lumentum：2028年全年产能将在两个季度内被预订一空
英伟达：已连投Lumentum、Coherent、Marvell合计60亿美元锁定光芯片产能
磷化铟衬底：供需缺口超70%，价格从800美元/片飙升至2500美元/片
3. CPO产业化元年，2030年市场达百亿美元
LightCounting预测，2030年CPO市场规模预计达100亿美元，2027-2030年将呈现高增态势。英伟达GTC已明确CPO落地节奏，Scale-out场景2026年率先量产。
三、核心股票名单（按产业链环节）
1. 核心光器件（价值量最高、弹性最大）
2. 光模块制造（业绩确定性最强）
公司（股票代码） | 核心产品 | 核心看点 |
|---|---|---|
| 中际旭创 (300308) | 800G/1.6T光模块 | 全球龙头，Q1净利+262%，客户指引已至2028年 |
| 新易盛 (300502) | 800G/1.6T光模块 | Q1净利+77%，泰国工厂二期投产 |
| 剑桥科技 (603083) | LPO/CPO光模块 | Q1净利+276%，港股单日涨16% |
| 光迅科技 (002281) | 全栈光互连方案 | Q1净利+60%，定增35亿扩产 |
| 华工科技 (000988) | 1.6T光模块 | Q1净利+56%，月产能预计Q2末达5万只 |
3. CPO制造与封测（先进封装受益）
公司（股票代码） | 核心业务 | 核心看点 |
|---|---|---|
| 环旭电子 (601231) | ELSFP/CPO封装 | ELSFP已完成首样，依托日月光推进开放式CPO方案 |
海外对标：台积电(COUPE技术)、日月光、Amkor为CPO制造核心供应商。
四、2026年核心趋势
CPO产业化元年开启：2026年被中泰证券等机构明确为CPO产业化元年
光模块向“芯片化”演进：头部厂商通过硅光和PIC技术，从“组装模式”转向“芯片设计”，毛利率显著提升
供需缺口拉长景气周期：EML芯片、磷化铟衬底持续紧缺，供给渐进式释放熨平周期波动
光学向交换层、计算层渗透：Scale-Up连接成最大增量空间，所需带宽是传统网络的近10倍
24只概念股年内翻倍：截至4月底，CPO板块已有24只个股年内涨幅超100%
五、投资主线总结
投资主线 | 核心逻辑 | 代表公司 |
|---|---|---|
| 光模块龙头 | 业绩兑现最强，客户锁定至2028年 | 中际旭创、新易盛 |
| 光芯片/器件 | 供需缺口最大，国产替代空间最大 | 源杰科技、天孚通信、长光华芯 |
| CPO制造/封测 | 先进封装决定CPO成败 | 环旭电子 （国内） |
| 上游材料 | 磷化铟衬底、微透镜等核心材料紧缺 | 蓝特光学、太辰光 |
六、核心风险提示
风险类型 | 影响程度 |
|---|---|
CPO技术发展不及预期，良率爬坡慢 | ⚠️ 中高 |
板块拥挤度创历史新高，回调风险 | ⚠️ 中 |
AI资本开支放缓，需求不及预期 | ⚠️ 中 |
上游物料持续紧缺，压制出货能力 | ⚠️ 中 |
七、一句话核心逻辑
CPO正在成为AI算力集群的“超级连接器”，2026年正式进入产业化元年。Q1产业链业绩集体炸裂——源杰科技净利暴增1153%登顶A股新股王，中际旭创净利+262%客户指引至2028年。上游Lumentum、Coherent产能已被英伟达60亿美元锁定至2028年，磷化铟衬底缺口超70%。光模块正从“组装模式”向“芯片化”演进，核心光器件公司享受价值重估。供不应求格局至少持续至2028年，这轮CPO超级周期远未到终点。
注：股市有风险，投资需谨慎。以上仅为产业链梳理，基于公开信息及机构研报整理，不构成直接投资建议。
