（来源：投研邦）
30.97%！
国产封测的利润天花板，“又”被捅穿了。
继晶方科技用晶圆级封装拿下47%的毛利率后，2025年，资本市场“新星”盛合晶微也在“AI封装”的加持下，搞定30.97%的综合毛利率。
原以为是，封测市场长期被诟病的“低毛利率”问题得到了普遍解决。回头却发现，长电科技、通富微电这两大巨头的毛利率依旧停留在14%左右，还在稳定地赚辛苦钱。
多年来，通富微电、长电科技虽因“资历深”具备了一定的规模优势，但面对AI时代源源不断的竞争者，难免让人感叹一句：廉颇老矣，还能战否？
业绩分化
可以肯定的是，通富微电、长电科技目前的规模优势，依旧没人能挑战。
2025年，长电科技实现营收388.71亿元，通富微电实现营收279.21亿元，就算再来几个晶方科技和盛合晶微，结果也不会改变。
只是，单看两大巨头，业绩走向与增速确实出现了分化。
还是发生在2025年，通富微电净利润和经营现金流净额分别同比大增79.86%、79.66%至12.19亿元、69.66亿元。
而长电科技只有双双下滑的份儿，就连营收，长电科技的增速也只有8.09%。像是每个数据都在诉说着，长电科技掉队了！
其实，两家公司如今的背离，从2015年就有预兆了。
在那个传统封装盛行的年代，规模就是最拿得出手的护城河。
长电科技选择豪吞星科金朋，利用它全球第四封测厂的地位、人脉和资源站稳脚跟。通富微电则选择与大客户AMD合作，一个要稳定订单，一个要稳定产能。
在市场竞争还没有那么激烈的时候，并购和合资的区别并不大，甚至，通富微电还因业绩高度依赖AMD（营收占比长期在60%左右）受到了更多诟病。
可如今看来，通富微电更像是押中了一个“能持续吐金子”的宝贝。
AMD身处AI算力时代的核心，主营业务就是研发CPU、GPU等处理器，在市场知名度上虽比不得英伟达，但跟英特尔逐渐并驾齐驱。
伴随其高性能Ryzen CPU产品的普及，公司本身对其成长充满信心。董事长苏姿丰直言，到2027年，AMD在人工智能领域的营收有望达数百亿美元。
也就是说，只要通富微电与AMD的供货协议不发生大的变动，光AMD80%的订单量就能让通富微电不必为客户发愁。
更值得一提的是，AMD作为高议价权的一方，对通富微电的压榨并没有很严重。2025年，占通富微电总营收67%的境外业务毛利率高达15.07%，比同期的长电科技高出3个百分点。
境外业务基本也是接的AMD的单子，可见，在封测这一“两头受气”的行业，AMD算是个有品的客户了。
未来几年内，通富微电更可能会形成“AI算力驱动→AMD业绩狂飙→通富微电订单不断”的良性循环。
对赌AI封测
令人矛盾的一点是，4月28日，长电科技表示，其先进封装产品的收入占比已高达70%。
先进封装，意味着更密、更小、更高速，通常与高附加值联系在一起。像文章开头提到的盛合晶微就是靠2.5D先进封装技术，毛利率才从2022年的7.32%大跨步到2025年的30.97%。
为何，长电科技的毛利率自始至终都没超过20%呢？
在国内先进封装领域，长电科技的成就的确领先。2025年，公司旗下大部分参股公司都处于业绩下滑甚至亏损的状态，只有长电先进净利润同比大增80.19%至5.8亿元。
要知道，长电先进就是长电科技先进封装业务的“集中营”，营收和净利润的大规模增长正好印证了刚才我们提到的“先进封装占比70%”、订单饱满的事实。
至于为何对毛利率的提升有限，猜测很可能是先进封装“品种”的问题。
目前，顶尖算力芯片对应的先进封装方式是2.5D和3D。众所周知，利润高的地方，竞争总是激烈的。
长电科技要在先进封装上突出重围，不仅要受到业内同行日月光、安靠的掣肘，还要跟台积电、三星、美光、SK海力士等行业外公司竞争。
市场对2.5D、3D先进封装的需求是有的，且在不断增长，但订单更多掌握在像英伟达、三星、华为这样的大厂手中。
台积电历来以高端制造、高良率闻名，更容易获得国际大厂的认可。比如，其研发的CoWoS封装（2.5D、3D封装的一种），一上市就遭到大客户疯抢，现在还在持续扩产能中。
而在2.5D、3D封装上，长电科技的表述是“正在积极推动相关技术突破与应用落地”。翻译一下就是，公司目前2.5D和3D技术还在储备中或者产能落地较少。
若是先进封装产能更多集中于倒装焊、扇出等性价比路线，那毛利率提升幅度不大，也是正常的。
当然，推测不等于实证，长电科技先进封装的结构问题还要以之后公司的正式公告为准。
对比看，通富微电在大客户的对接上可能更具优势。
其合资合作的AMD近年来野心很大，高性价比芯片让其在国际大厂的围追堵截中崭露头角。
若日后AMD对2.5D、3D先进封装的需求持续增长，通富微电可能会顺势打开高附加值封装市场。
资本斡旋
现在的情况就是，不论未来能否得到大厂的高额订单，技术储备都是必须的，因为在这样一个迭代快的行业，不进则退。
如何才能获取先进技术？
两条路，一是并购（或投资），二是自主研发。
两家公司都从未放弃并购投资做大做强的机会，2025年，长电科技用现金收购了晟碟半导体，通富微电则以股权投资的方式持股京隆科技26%股份，加强自身产业协同。
若后续有合适的先进封装技术标的，相信两家公司依旧不会放过技术整合机会。
自然，它们也没放松自主研发。2025年，通富微电、长电科技研发费用支出分别为15.92亿元、20.86亿元，比它们当年的净利润都高。
正所谓，工欲善其事必先利其器。先进封装与传统封装对机器设备的要求自然不同，两家企业在机器设备的购置上也是花了大价钱的。
2025年，通富微电、长电科技资本支出分别高达62.11亿、62.98亿，基本都用来买机器设备了。
可机器设备多了也有烦恼，折旧就是个大问题。2025年，通富微电固定资产折旧额高达33.8亿，长电科技也有39.7亿，这些都在无声无息地侵蚀着净利润。
看到这些大大小小的支出，不难猜到，资金管理对封测厂非常重要。
在这方面，通富微电选择了最常见的方式——定增。2026年，通富微电计划定增42.2亿元用于封测产能扩充和补充流动资金。
长电科技则傍上了华润的大腿。华润银行、华润信托、华润租赁等兄弟公司成为长电科技新的融资来源。
这可能是截至目前，华润对长电科技最为明显的帮助了。未来，华润已有的半导体网络能否助力长电科技再上一层楼，还很难说，需要持续追踪。
总结
站在AI封测的十字路口，通富微电和长电科技各有各的“人生课题”。
长电科技的难处在于，深蹲之后能否顺利起跳。通富微电则要考虑如何在抓住AMD的同时，获取更多高附加值的先进封装订单。
再严格来讲，长电科技难在眼下，通富微电正图谋未来。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。
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