赛微电子400万美元战略投资CompoundTek 加速布局硅光代工领域

北京赛微电子股份有限公司（证券代码：300456，简称"赛微电子"）于4月30日发布公告，宣布其香港全资子公司运通电子有限公司（Global Access Electronics Limited）以400万美元对价战略投资新加坡硅光企业CompoundTek Pte Ltd（简称"CompoundTek"），获得其10%股权，并同步推进硅光工艺技术转移。

赛微电子通过旗下香港全资子公司运通电子，以CompoundTek 4000万美元的整体估值，受让IGSS Ventures Pte Ltd持有的10%股权。交易资金来源为公司自有资金，总对价400万美元将分两期支付。目前，公司已完成第一期200万美元股权对价支付，CompoundTek相应完成了工商变更手续。

CompoundTek成立于2017年1月，注册资本5000新加坡元，主营业务为硅光虚拟晶圆厂服务。截至2025年底，该公司资产总额700.6万新加坡元，负债总额570.5万新加坡元，净资产130.1万新加坡元；2025年实现营业收入904.8万新加坡元，净利润-17.2万新加坡元，EBITDA为43.4万新加坡元。

交易前后CompoundTek股权结构变化如下：

根据协议，400万美元交易对价分两期支付：第一期200万美元已完成支付，对应股权变更手续已办理完毕；第二期200万美元支付需满足多项条件，包括标的公司与运通电子指定方签署硅光工艺技术转移备忘录并完成相关技术转移事项。

交易完成后，赛微电子将有权提名一名董事进入CompoundTek董事会，该董事会由最多六名董事构成，董事长由IGSS Ventures提名。

赛微电子表示，本次投资基于对硅光市场前景的判断，旨在把握AI数据中心高速率光模块需求增长机遇。硅光技术凭借低成本、低功耗和高集成度优势，已成为高速率光模块的主流技术路径。公司希望通过本次交易丰富硅光领域工艺布局，形成"内循环"与"双循环"兼顾的半导体服务体系，提升在硅光代工领域的竞争力及市场地位。

公司特别提醒，目前硅光工艺技术转移备忘录尚未签订，第二期股权对价尚未支付。技术转移能否顺利推进、是否适配市场需求、能否成功完成本地化转化与产业化应用均存在不确定性。同时，作为境外投资，本次交易面临境外商业环境、行业政策、投后管理等多方面风险。相关技术在商业化过程中还将面临市场需求波动、技术迭代加速、竞争格局变化等挑战。

本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，在公司董事长审批权限范围内，无需提交董事会或股东会审议。

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