营业收入：同比增22.8%，中高端业务成增长核心
2026年第一季度，通富微电实现营业收入74.82亿元，较上年同期的60.92亿元增长22.80%。从业绩变动原因来看，公司中高端产品营业收入明显增加是核心驱动力，同时公司围绕供应链及上下游的产业布局也为营收增长提供了支撑。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 74.82 | 60.92 | 22.80% |
归母净利润：大增224.55%，非经常性损益贡献显著
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为3.29亿元，较上年同期的1.01亿元大幅增长224.55%。但拆分来看，扣非后归属于上市公司股东的净利润为1.72亿元，同比增速为64.78%，远低于归母净利润增速。
非经常性损益数据显示，本期公司非经常性损益合计为1.57亿元，其中非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益达1.83亿元，是推高归母净利润的主要因素，这部分收益不具备持续性，公司主业盈利增速需关注扣非数据。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 归母净利润 | 3.29 | 1.01 | 224.55% |
| 扣非归母净利润 | 1.72 | 1.04 | 64.78% |
每股收益：与归母净利同步高增
基本每股收益与稀释每股收益均为0.2168元/股，较上年同期的0.0668元/股增长224.55%，增长幅度与归母净利润完全一致，反映出公司净利润增长直接传导至每股收益层面。扣非每股收益约为0.1131元/股（扣非归母净利润/总股本），同比增长64.78%，与扣非净利润增速匹配。
| 项目 | 本报告期（元/股） | 上年同期（元/股） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | 0.2168 | 0.0668 | 224.55% |
| 稀释每股收益 | 0.2168 | 0.0668 | 224.55% |
加权平均净资产收益率：提升至2.10%
报告期内，公司加权平均净资产收益率为2.10%，较上年同期的0.69%提升了1.41个百分点。这一提升主要得益于归母净利润的大幅增长，不过需注意，由于非经常性损益占比较高，扣非后的净资产收益率实际约为1.09%（扣非归母净利润/平均净资产），主业盈利对净资产的回报率仍有提升空间。
应收账款：规模小幅增长，需关注回款质量
截至2026年3月末，公司应收账款余额为53.64亿元，较年初的50.68亿元增长5.85%，增速低于营业收入增速，整体回款节奏基本匹配营收增长。但结合经营现金流净额下滑的情况，仍需关注后续应收账款的回款速度和坏账风险。
| 项目 | 期末余额（亿元） | 期初余额（亿元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 应收账款 | 53.64 | 50.68 | 5.85% |
应收票据：同比增长19.50%
报告期末，公司应收票据余额为5439.38万元，较年初的4551.76万元增长19.50%。应收票据规模的增长，一定程度上反映了公司在产业链中的议价能力变化，需关注票据的到期兑付情况，避免出现承兑风险。
| 项目 | 期末余额（万元） | 期初余额（万元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 应收票据 | 5439.38 | 4551.76 | 19.50% |
存货：同比增长14.02%，备货压力显现
截至3月末，公司存货余额为48.11亿元，较年初的42.20亿元增长14.02%。存货增长主要源于公司业务量增长，为保障生产进行的备货，但存货规模的持续增加也带来了跌价风险和资金占用压力，尤其是半导体行业产品迭代较快，需关注存货的周转效率和减值情况。
| 项目 | 期末余额（亿元） | 期初余额（亿元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 存货 | 48.11 | 42.20 | 14.02% |
销售费用：小幅增长7.56%
报告期内，公司销售费用为2030.31万元，较上年同期的1887.60万元增长7.56%，增速低于营业收入增速，说明公司销售费用管控较为有效，未随营收增长出现大幅攀升。
| 项目 | 本报告期（万元） | 上年同期（万元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 销售费用 | 2030.31 | 1887.60 | 7.56% |
管理费用：大增34.30%，合并子公司推高成本
本期管理费用为1.76亿元，较上年同期的1.31亿元增长34.30%，增速显著高于营收增长。公司解释主要系合并子公司及软件费分摊增加所致，后续需关注合并子公司的整合效果，以及管理费用的管控能力，避免成本持续高企侵蚀利润。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 管理费用 | 1.76 | 1.31 | 34.30% |
财务费用：增长36.77%，汇兑损失成主因
报告期内，财务费用为1.68亿元，较上年同期的1.23亿元增长36.77%。其中利息费用为1.28亿元，仅较上年同期增长4.44%，而汇兑损失上升是财务费用增长的主要原因。当前汇率波动不确定性较大，后续汇兑损益仍可能对公司利润产生影响。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 财务费用 | 1.68 | 1.23 | 36.77% |
研发费用：增长5.96%，持续投入技术研发
本期研发费用为3.89亿元，较上年同期的3.67亿元增长5.96%。作为半导体行业企业，持续的研发投入是保持技术竞争力的关键，公司研发费用的稳定增长，有助于其在中高端产品领域的持续突破，但也一定程度上增加了当期成本压力。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 研发费用 | 3.89 | 3.67 | 5.96% |
经营活动现金流净额：同比降35.43%，现金流压力显现
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为9.42亿元，较上年同期的14.58亿元下降35.43%。从现金流构成来看，经营活动现金流入同比增长6.91%，但经营活动现金流出同比增长18.04%，其中购买商品、接受劳务支付的现金同比增长15.87%，支付给职工以及为职工支付的现金同比增长27.14%，是推高流出的主要因素。经营现金流的大幅下滑，反映出公司当期资金回笼压力增加，需关注后续现金流改善情况。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 9.42 | 14.58 | -35.43% |
投资活动现金流净额：净流出扩大，设备投资加码
本期投资活动产生的现金流量净额为-25.88亿元，较上年同期的-25.26亿元，净流出规模进一步扩大。主要原因是公司本期对设备类等资产增加投资，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达24.67亿元，较上年同期增长101.67%，反映出公司正在加快中高端产线布局，但也带来了较大的资金支出压力。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 投资活动现金流净额 | -25.88 | -25.26 | 净流出扩大0.62亿元 |
筹资活动现金流净额：小幅增长4.71%，融资结构调整
本期筹资活动产生的现金流量净额为12.49亿元，较上年同期的11.93亿元增长4.71%。公司本期发行科创债募集资金2亿元，同时取得借款收到的现金达37.21亿元，不过偿还债务支付的现金也达到24.89亿元。融资规模的小幅增长主要用于弥补投资和经营活动的资金缺口，但也使得公司负债规模有所增加，需关注后续偿债压力。
| 项目 | 本报告期（亿元） | 上年同期（亿元） | 同比增速 |
|---|---|---|---|
| 筹资活动现金流净额 | 12.49 | 11.93 | 4.71% |
风险提示
- 非经常性损益依赖风险：本期归母净利润高增主要依赖公允价值变动损益等非经常性损益，主业盈利增速仅为64.78%，若后续此类收益无法持续，公司净利润增速可能大幅回落。
- 现金流压力风险：经营活动现金流净额大幅下滑，同时投资活动持续大额净流出，公司资金链面临一定压力，需关注后续现金流周转情况。
- 汇率波动风险：财务费用增长主要源于汇兑损失，未来汇率若持续波动，将继续对公司利润和现金流产生影响。
- 存货跌价风险：存货规模持续增长，半导体产品迭代速度快，若市场需求不及预期，存货面临跌价风险，将侵蚀公司利润。
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