4月28日，江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷微电”）通过“全景•路演天下”互动平台召开业绩说明会，公司董事长黄善兵、总经理黄健等高管团队与广大投资者就订单情况、产能布局、市场拓展及技术研发等核心问题展开深入交流。会议透露，公司当前订单饱满，各产品线产能利用率维持高位，同时在车规级产品、海外市场及第三代半导体等领域均有明确推进计划。
投资者关系活动基本信息
| Col1 | 编号：2026-002 |
|---|---|
| 投资者关系活动类别 | □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 |
| 参与单位名称及人员姓名 | 通过“全景•路演天下”（http://rs.p5w.net）参与本次业绩说明会的广大投资者 |
| 时间 | 2026年4月28日（周二）下午15:00~17:00 |
| 地点 | “全景•路演天下”（http://rs.p5w.net）互动平台 |
| 上市公司接待人员姓名 | 1、董事长、法定代表人：黄善兵；2、副董事长、总经理：黄健；3、副总经理、董事会秘书、工会主席：张家铨；4、财务总监、副总经理：朱瑛；5、独立董事：刘志耕；6、保荐代表人：杨锦雄 |
核心要点解读
订单饱满产能利用率维持高位 扩产项目有序推进
针对投资者关注的订单及产能情况，公司明确表示“目前订单饱满”，各产品线均保持较高产能利用率。据介绍，公司相关扩产项目正按计划有序推进，随着项目陆续投产、爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。具体到产能数据，6寸线目前月产能约7万片，达产后年产能将达100万片；8寸线项目达产后，公司将结合市场情况综合评判是否进一步扩产。
利润率承压引关注 多维度施策应对
一季度公司营收小幅增长但利润率下滑，引发投资者对“增收不增利”的担忧。公司解释，主要受部分产品价格同比下降及原材料采购成本上行双重因素影响，导致毛利率承压。对此，公司已制定应对措施：一是聚焦核心业务与技术创新，持续加大研发投入；二是优化成本与效率，加强供应链管理和生产效率提升；三是拓展海外市场，深化国际客户合作；四是调整战略方向，抓住功率半导体进口替代机遇，拓展下游应用领域。
市场布局：车规级产品加速放量 海外销售占比5%
在细分市场拓展方面，汽车电子是公司重点布局领域。目前公司可供选择的车规级MOSFET产品近200款，其中JMSHO40SAGQ产品凭借自有知识产权芯片及封装工艺，性能符合汽车行业严苛标准。2025年公司车规MOS销售额增速近30%，主要受益于下游新能源汽车需求增长及产品竞争力提升。海外市场方面，2025年海外销售占总营收约5%，公司计划通过加强海外渠道建设、深化国际客户合作，进一步提升全球竞争力。
新领域拓展：AI服务器已有订单 聚焦高成长赛道
公司披露，下游应用领域涵盖工业（40.32%）、消费（40.17%）、汽车（15.08%）及通信（1.75%），未来将重点布局新能源汽车、光伏储能、AI服务器、机器人、低空经济（无人机）等高成长赛道。其中，AI服务器领域已有订单落地，相关产品正逐步放量；光伏储能领域，公司产品已实现应用并持续拓展客户。
股东回报与信心提振：实施“质量回报双提升”方案
针对股价波动及股东信心问题，公司表示已制定“质量回报双提升”行动方案，具体包括推进“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”等核心项目建设、加大研发投入推动产品升级、完善信息披露提升透明度、实施积极分红政策等。2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.50元（含税），同时公司承诺2024-2026年每年以现金形式分配的利润不少于当年可供分配利润的20%。
技术研发：第三代半导体持续推进 新产品处于优化阶段
在技术布局上，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发SiC、GaN等第三代半导体器件，目前拥有相关发明专利5件、实用新型专利6件，另有8项发明专利在申请中。不过，碳化硅器件目前仅少量封测，尚未进入量产阶段。光耦及模块新产品则处于研发优化与小批量生产阶段，具体进展将以后续公告为准。
竞争优势与差异化布局
面对投资者关于与扬杰科技、新洁能等同行对比的提问，公司表示，在中低压功率半导体分立器件及芯片领域拥有多年技术沉淀与丰富产品线，与优质客户形成长期稳定合作关系。未来将通过深化与头部客户战略绑定、优化产品结构、依托IDM模式严控成本与产能投放，以应对行业竞争压力，同时积极借鉴同业在新兴技术领域的经验，培育新的业绩增长点。
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