汇成股份筹划香港上市 加速全球化布局巩固半导体封装测试领域地位
新浪港股-好仓工作室
合肥新汇成微电子股份有限公司(证券简称:汇成股份,证券代码:688403)于2026年4月30日发布公告称,公司于2026年4月29日召开第二届董事会第十九次会议,审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等相关议案;本次香港上市目的是为深入推进公司全球化发展战略,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道,持续吸引并聚集优秀人才,全面提升公司治理水平和综合实力;截至目前,公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨,除本次董事会审议通过的相关议案外,其他关于本次发行H股并上市的具体细节尚未确定,拟发行股份比例也未明确。
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