财务概况
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）2025年度实现营业收入759,987,312.37元，同比增长25.85%；归属于母公司所有者的净利润153,605,481.59元，同比增长25.73%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润119,472,420.80元，同比增长36.36%。整体营收利润实现双增长，盈利能力持续提升。
资产负债表分析
资产结构与变动
| 项目 | 2025年末余额（元） | 2024年末余额（元） | 变动额（元） | 变动幅度 |
|---|---|---|---|---|
| 流动资产合计 | 3,300,248,698.85 | 2,910,563,246.04 | 389,685,452.81 | 13.39% |
| 非流动资产合计 | 1,004,530,265.51 | 759,030,342.14 | 245,499,923.37 | 32.34% |
| 资产总计 | 4,304,778,964.36 | 3,669,593,588.18 | 635,185,376.18 | 17.31% |
- 流动资产：2025年末流动资产较上年末增长13.39%，主要驱动因素为应收账款和存货的增长。应收账款余额1,189,357,305.96元，较上年末增长15.63%，主要系公司业务规模扩大，销售回款周期内的应收款项增加；存货余额844,226,051.73元，较上年末增长78.13%，主要系公司为保障订单交付，增加原材料备货及在产品储备。
- 非流动资产：非流动资产增长32.34%，主要源于固定资产大幅增加。固定资产余额779,650,904.64元，较上年末增长534.34%，主要因子公司高端集成电路研发及产业基地项目转固，公司研发及生产硬件设施得到显著升级。
负债结构与变动
| 项目 | 2025年末余额（元） | 2024年末余额（元） | 变动额（元） | 变动幅度 |
|---|---|---|---|---|
| 流动负债合计 | 521,134,885.17 | 578,717,679.50 | -57,582,794.33 | -9.95% |
| 非流动负债合计 | 779,584,307.65 | 261,121,783.48 | 518,462,524.17 | 198.55% |
| 负债总计 | 1,300,719,192.82 | 839,839,462.98 | 460,879,729.84 | 54.88% |
- 流动负债：流动负债下降9.95%，主要因短期借款大幅减少。短期借款余额26,971,861.00元，较上年末下降86.52%，系公司偿还部分银行贷款，优化短期债务结构。
- 非流动负债：非流动负债增长198.55%，主要源于长期借款增加。长期借款余额600,000,000.00元，较上年末增长239.75%，主要为补充流动资金向金融机构和集团财务公司新增长期借款，支撑公司研发及产能扩张需求。
所有者权益
2025年末归属于母公司所有者权益2,974,543,772.29元，较上年末增长5.88%，主要系当年净利润积累及资本公积增加（股份支付形成资本公积20,909,025.00元）。
利润表分析
营收与利润
| 项目 | 2025年发生额（元） | 2024年发生额（元） | 变动额（元） | 变动幅度 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 759,987,312.37 | 603,889,863.51 | 156,097,448.86 | 25.85% |
| 营业成本 | 228,348,127.48 | 146,625,830.35 | 81,722,297.13 | 55.74% |
| 营业利润 | 178,518,266.80 | 135,357,272.45 | 43,160,994.35 | 31.89% |
| 净利润 | 163,557,681.42 | 130,245,705.69 | 33,311,975.73 | 25.58% |
- 营业收入：营收增长25.85%，主要得益于公司在特种集成电路领域的市场拓展，模拟芯片、技术服务等业务板块收入实现较快增长。其中模拟芯片收入404,276,839.93元，同比增长78.22%；技术服务收入50,310,524.06元，同比增长65.14%。
- 成本与毛利率：营业成本增长55.74%，增速高于营收，导致综合毛利率有所下降。分产品看，数字芯片毛利率同比减少16.98个百分点至59.85%，主要因部分产品封装费用单价上浮及市场竞争导致的价格调整；模拟芯片毛利率基本稳定在73.92%，体现了产品较强的市场竞争力。
- 期间费用：销售费用38,198,124.91元，同比增长16.66%，主要因经营业绩上升带来销售部门薪酬及送样费用增加；管理费用121,773,296.22元，同比增长1.40%，主要系租赁及物业费增加；研发费用113,006,747.16元，同比下降26.50%，主要因公司2025年承接多项国家重点科研项目，研发资源向国拨项目倾斜，自有研发资金支出相对下降；财务费用6,675,777.12元，由上年的-2,270,707.14元转为正，主要系当年新增借款产生利息支出。
非经常性损益
2025年非经常性损益合计34,133,060.79元，主要包括计入当期损益的政府补助38,062,898.37元，以及非金融企业持有金融资产产生的公允价值变动损益1,134,093.76元等，对净利润影响占比约21.18%。
现金流量表分析
经营活动现金流
2025年经营活动产生的现金流量净额为-344,749,421.76元，较上年的25,464,993.83元由正转负，主要系报告期内流片加工占用大量现金，同时客户回款采用票据结算较多，导致购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。
投资活动现金流
投资活动产生的现金流量净额为-102,864,777.15元，较上年的-356,324,241.28元亏损收窄，主要因本期利用募集资金购买理财产品较上年大幅减少，同时购建固定资产、无形资产等长期资产支出仍保持一定规模，支撑公司产能升级。
筹资活动现金流
筹资活动产生的现金流量净额为285,656,956.61元，较上年的1,171,785,731.51元大幅下降，主要因上年公司在科创板公开发行股票取得大额募集资金，本期无类似大规模融资，仅通过新增长期借款补充流动资金。
主要财务指标分析
| 指标 | 2025年 | 2024年 | 变动幅度 |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益（元/股） | 0.24 | 0.20 | 20.00% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.24 | 0.20 | 20.00% |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股） | 0.19 | 0.14 | 35.71% |
| 加权平均净资产收益率（%） | 5.20 | 4.83 | 增加0.37个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） | 4.04 | 3.49 | 增加0.55个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 14.87 | 25.46 | 减少10.59个百分点 |
- 盈利能力指标：每股收益及净资产收益率均实现增长，扣非后指标增速更高，显示公司主营业务盈利质量提升。
- 研发投入：研发投入占营收比例下降，主要系国拨项目资金对冲了自有研发支出，但公司仍持续推进高性能FPGA、超高速ADC/DAC等核心技术研发，报告期内新增申请专利31件、软件著作权11件、集成电路布图设计22件，技术储备持续丰富。
关联交易情况
2025年公司与关联方发生采购商品/接受劳务交易合计50,106,135.21元，主要向芯火微测（成都）科技有限公司采购测试服务；出售商品/提供劳务交易合计16,821,861.58元，主要向南京中电熊猫信息产业集团有限公司等关联客户销售集成电路产品。关联交易定价公允，未对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响。
总结与展望
经营成果总结
成都华微2025年度营收利润双增长，业务规模持续扩大，模拟芯片、技术服务等板块表现亮眼。但需关注成本上升导致的毛利率波动，以及经营活动现金流为负带来的资金压力。同时，公司固定资产大幅增加，研发能力得到硬件支撑，长期发展潜力值得期待。
未来展望
公司将继续聚焦特种集成电路领域，依托高端集成电路研发及产业基地项目，深化核心技术研发，拓展市场份额。预计随着募投项目达产、研发成果落地，公司盈利能力及现金流状况将逐步改善，持续巩固在行业内的技术领先地位。
成都华微电子科技股份有限公司
2026年4月29日
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