兴森科技成立于1999年3月18日，于2010年6月18日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省深圳市。该公司是国内领先的PCB及半导体业务供应商，具备高阶HDI及SLP等高端产品能力，在高端智能手机、光模块、毫米波通信及AI硬件市场有较强竞争力。
兴森科技主营业务为PCB业务、半导体业务，所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，所属概念板块有CPU概念、毫米波雷达、PCB概念。
经营业绩：营收行业第11，净利润行业第44
2025年，兴森科技营业收入为71.95亿元，行业排名11/45，高于行业平均数68.15亿元、中位数36.77亿元，但远低于行业第一名东山精密的401.25亿元和第二名鹏鼎控股的391.47亿元。主营业务构成中，PCB印制电路板48.97亿元占比68.07%，IC封装基板16.7亿元占比23.22%，其他3.88亿元占比5.39%，半导体测试板2.39亿元占比3.33%。净利润为 - 1.04亿元，行业排名44/45，远低于行业平均数6.45亿元、中位数1.28亿元，也低于行业第一名胜宏科技的43.12亿元和第二名生益科技的38.92亿元。
资产负债率高于同业平均，毛利率低于同业平均
偿债能力方面，2025年兴森科技资产负债率为61.92%，高于去年同期的59.20%，且高于行业平均的45.34%。从盈利能力看，2025年公司毛利率为19.57%，高于去年同期的15.87%，但低于行业平均的20.58%。
董事长邱醒亚薪酬277.91万元，同比增加10.67万元
兴森科技控股股东和实际控制人均为邱醒亚。董事长兼总经理邱醒亚，中国国籍，1968年4月出生，大学本科学历。1989 - 1991年任职于无锡市建材仪器机械厂；1991 - 1995年任广州普林电路经营计划部经理；1995 - 1999年任广州快捷线路板总经理；1999 - 2005年历任深圳市兴森快捷电路董事、总经理、董事长；2005年7月至今任公司董事长、总经理。2025年薪酬277.91万，较2024年的267.24万增加10.67万元。
A股股东户数较上期减少8.46%
截至2025年12月31日，兴森科技A股股东户数为10.89万，较上期减少8.46%；户均持有流通A股数量为1.39万，较上期增加9.19%。截止2026年3月31日，兴森科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股2774.46万股，相比上期减少329.55万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流通股东，持股1225.95万股，相比上期减少1276.27万股。永赢科技智选混合发起A（022364）、汇添富科技创新混合A（007355）退出十大流通股东之列。
中泰证券指出，兴森科技2025年实现营收71.95亿元，归母净利润1.35亿元，同比扭亏。业务亮点有：1. PCB业务平稳增长，子公司宜兴硅谷管理改善，有望2026年盈利；Fineline受汇兑和运输成本影响净利润下降；北京兴斐受所得税费用影响净利润下降。公司具备高端产品能力，拓展高端市场动力足。2. 封装基板业务虽受费用拖累，但CSP封装基板业务订单饱满、产能利用率提升，已启动扩产；FCBGA封装基板项目量产准备充分，良率提升，客户导入和样品交付有序推进，2026年将拓展海外客户。预计公司2026 - 2028年归母净利润4.65/8.13/13.05亿元，维持“买入”评级。
东兴证券指出，兴森科技2025年预计归母净利润1.32 - 1.40亿元，扣非归母净利润1.38 - 1.46亿元，扭亏为盈。业务亮点有：1. AI驱动载板高景气，上游刚性涨价，公司作为国内少数既有BT载板布局又有ABF载板延伸的厂商，产能和技术稀缺。2. 全球IC载板市场规模持续增长，2025年达166.9亿美元，预计2026年增至184.4亿美元，2035年扩张至453.4亿美元，2026 - 2035年CAGR为10.51%。预计2025 - 2027年公司EPS分别为0.08元、0.25元和0.40元，维持“推荐”评级。
图：兴森科技营收及增速
图：兴森科技净利润及增速
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