汇成股份成立于2015年12月18日，于2022年8月18日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于安徽省合肥市。公司是显示驱动芯片全制程封装测试综合服务领域的企业，具备从金凸块制造到晶圆测试及后段封装的全制程能力，技术优势明显。
公司主营业务以前段金凸块制造为核心，综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及专精特新、科创企业同股同权、Chiplet概念等板块。
经营业绩：营收行业第七，净利润行业第八
2025年，汇成股份营业收入为17.83亿元，行业排名7/14，行业第一名长电科技营收388.71亿元，第二名通富微电279.21亿元，行业平均数为74.8亿元，中位数为16.79亿元。主营业务中，显示驱动芯片封测营收15.79亿元，占比88.56%，其他业务营收2.04亿元，占比11.44%。净利润为1.55亿元，行业排名8/14，行业第一名长电科技净利润15.7亿元，第二名通富微电13.77亿元，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元。
资产负债率低于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2025年汇成股份资产负债率为27.19%，较去年同期的30.28%有所下降，且低于行业平均的41.28%，显示出较好的偿债能力。从盈利能力看，2025年公司毛利率为21.74%，虽较去年同期的21.80%略有下降，但高于行业平均的21.26%，盈利能力表现良好。
董事长郑瑞俊薪酬102.51万元，同比减少0.34万元
公司控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），实际控制人为杨会、郑瑞俊。董事长郑瑞俊，1963年1月出生，中国台湾人士，硕士学历。1994年7月至今，历任瑞成建筑工程（安徽）有限公司董事长、董事等职；2011年8月至今，历任江苏汇成光电有限公司董事、董事长、执行董事、总经理等职；2016年6月至2020年9月，任合肥新汇成微电子有限公司董事长；2020年9月至2021年3月，任合肥新汇成微电子有限公司董事长、总经理；2021年3月至今，任汇成股份董事长、总经理。其2025年薪酬为102.51万，2024年为102.85万，同比减少0.34万。
A股股东户数较上期减少8.58%
截至2025年12月31日，汇成股份A股股东户数为2.15万，较上期减少8.58%；户均持有流通A股数量为4.04万，较上期增加10.79%。十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4200.01万股，相比上期增加162.86万股。
国泰海通证券指出，预计公司2025E/2026E/2027E归母净利2.18/3.06/3.77亿元，对应EPS0.25/0.36/0.44元，给予2026E目标价22.11元，给予“增持”评级。业务亮点：1. 战略投资鑫丰科技，拓展DRAM封测及3D DRAM先进封装，股权转让完成后，将直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权，助力其于2027年底前产能提升至6万片/月。2. 有望成为国内3D DRAM封装供应商，并凭借华东战略合作拓展华邦3D CUBE封装业务。3. 传统内存报价持续提升有望传导至DRAM封测端，汇成股份作为长鑫等存储产业链重要合作方有望率先受益。
华安证券指出，预计2025 - 2027年公司营业收入为17.77/21.21/25.04亿元，归母净利润为1.88/2.70/3.41亿元，对应EPS为0.22/0.31/0.40，对应PE为69.23/48.22/38.22x，维持“买入”评级。业务亮点：1. 通过对鑫丰科技进行直接和间接投资，合计持有其27.5445%的股权，鑫丰科技业务基础扎实且技术具备先进性。2. 目标在2027年底前将DRAM封装月产能提升至6万片，同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务。
图：汇成股份营收及增速
图：汇成股份净利润及增速
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