4月21日，今年科创板募资规模最大的IPO项目，同时也是A股少见的硬核半导体标的的盛合晶微（688820）正式叩开了科创板上市的大门。这家填补了国内在12英寸中段硅片加工及芯粒多芯片集成封装领域的高端产能空白的龙头企业，在上市后五个交易日内取得了亮眼的股价表现，截至4月27日收盘，公司股价报101.1元/股，体现出市场对国产先进封测领军者的高度认可。
上市首周交易复盘
招股书显示，盛合晶微将公开发行约2.55亿股，发行价定为19.68元/股，发行后总股本占比13.71%，募资总额为50.28亿元，中金公司与中信证券联席保荐承销。作为红筹企业，公司以美元为股票面值、人民币为交易币种的设计，也贴合了科创板的国际化定位，在战略配售环节更是引入了高管及核心员工资管计划与中金财富跟投，这一安排通过锁定长期筹码，为后续的股价稳定奠定了基础。
从上市首周的交易脉络来看，盛合晶微的股价呈现出从情绪高涨到价值回归的路径。4月21日，开盘即飙升至99.72元，盘中一度触及100.99元，市值突破1800亿元，虽然当日最终报收76.65元，涨幅仍达到289.48%。与此同时，全天成交额达到103.72亿元，换手率达到75.15%，主力资金净流入43.06亿元，使其强势登顶当日A股资金净流入榜首。
4月22日，这一惯性得到延续，盛合晶微的股价再涨23.94%，报收95元/股，同时仍有相当规模的资金选择加仓。
4月23日开始，盛合晶微的股价走势开始趋于平稳，股价进入高位震荡区间，换手率也逐步回落，市场定价逻辑也转向对公司基本面的审视。
业绩增长与技术底气
股价强势表现的背后，是国内独树一帜的技术实力与高速增长的业绩基本面，这也使得盛合晶微与科创板“硬科技”的定位相契合。
在技术路线上，盛合晶微抓住了后摩尔时代的机会，在摩尔定律逼近物理极限后，2.5D/3DIC芯粒多芯片集成封装成为高算力芯片提升性能的必经之路，也是AI与数据中心产业所必需的硬件基础。盛合晶微是国内最早量产12英寸中段高密度凸块制造的企业之一，目前在国内2.5D封装市场占有约85%的份额，12英寸WLP市占率约31%，两项均排在第一。
放到全球封测行业前十名里看，公司2022年至2024年的营收复合增速高达69.77%，也超过了同行公司。另外，芯粒多芯片集成封装业务在总收入中的比重，从2022年的5.32%快速上升到2025年上半年的56.24%，已经在事实上成为公司增长的主引擎，公司客户的主要服务也主要面向GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片及数据中心、高性能运算等应用场景。
在业绩层面，盛合晶微近年来盈利质量有明显改善。招股书显示，营业收入从2022年的16.33亿元增长至2025年的65.21亿元，逐年走高；归母净利润同步得到修复，2022年亏损3.29亿元，2023年实现扭亏为盈，2023年到2025年的归母净利润分别为3413万元、2.14亿元和9.23亿元，逐年走高，并且2025年扣非归母净利润也高达8.59亿元，同比增长358.2%。
与此同时，2022年到2024年，公司的研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，三年间研发投入占营收的比例为12.25%，公司还拥有已授权专利591项，境内外发明专利229项，其14nm先进制程的凸块制造技术已与国际一线水平持平。
在客户结构上，前五大客户贡献了大部分收入，但它们均为全球芯片产业链上的头部企业，合作关系长期稳定，订单质量要高于分散的长尾客户。作为国内先进封测产能的主要承载者，盛合晶微在高端封测国产替代进程中的位置举足轻重，随着供应链自主可控的要求越来越高，它的价值可能还会继续上升。
48亿募投项目背后的商业雄心
招股书显示，本次科创板上市募集资金，将全部投入三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，两大项目总投资114亿元，拟投入募集资金48亿元，聚焦芯粒多芯片集成封装核心产能扩张与技术升级，弥补国内在高端先进封测领域的短板。
募投项目落地后，公司将进一步扩大2.5D/3DIC等前沿封装技术的规模化产能，配套提升凸块制造核心能力，形成覆盖全流程的先进封测技术平台，全面满足人工智能、数据中心、自动驾驶等领域对高算力芯片的封装需求。从行业前景来看，芯粒多芯片集成封装是后摩尔时代芯片性能提升的核心路径，预计2029年全球市场规模将达到258.2亿美元，2024-2029年复合增长率达25.8%，国内市场增速更高达43.7%，公司募投产能精准对接行业红利，为长期业绩增长打开广阔空间。
可见，盛合晶微在上市前五日的强势表现，本质上是资本为其“先进封测龙头地位”、“AI算力刚需属性”与“业绩高速增长”买单的结果，但随着交易的降温，公司估值将逐步回归基本面与业绩兑现。
从长远来看，作为国内唯一一家规模化量产2.5D高端封装的企业，盛合晶微是后摩尔时代国产半导体硬件的核心标的，它将凭借全流程技术优势、规模化产能布局、深度绑定核心客户的合作模式，持续受益于人工智能产业爆发、高端封测国产替代加速的行业红利，不断巩固国内龙头地位，逐步迈向全球先进封测第一梯队。
此次登陆科创板，不仅为盛合晶微带来充裕的资本支撑，更助力公司实现技术、产能、市场的全面升级，站在全新的发展起点，依托硬核科技实力与清晰的成长路径，盛合晶微将持续深耕先进封测领域，为我国集成电路产业高质量发展注入强劲动力，也为投资者分享半导体产业成长红利提供优质资产。
