算力、半导体、锂电储能
三极共振引领行情
编者按
截至2026年4月24日，A股结构性行情特征显著，市场聚焦高景气科技赛道，AI算力、半导体、锂电储能板块三极共振、联袂走强。市场估值逻辑彻底转变，转向看重业绩兑现、基本面与盈利质量，龙头集聚效应凸显，自主可控成长期核心主线。本期报道聚焦中际旭创、新易盛等AI算力细分龙头上市公司，海光信息、寒武纪等芯片设计龙头公司，宁德时代、华友钴业等锂电储能公司最新的业绩表现。业内人士认为，上市公司需以技术创新为根、产业链协同为翼、风险管控为基，把握高景气机遇，具备全栈技术能力、生态整合能力与持续创新能力的企业，将在行业洗牌中脱颖而出，引领中国AI算力产业高质量发展。
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■张炜
A股结构性行情中，半导体板块表现突出。截至4月24日，中证芯片产业指数和科创芯片指数2026年以来分别上涨12.92%、20.13%，明显跑赢了同期涨幅为2.80%的上证指数。
受益于AI景气度提升，以及AI资本开支的“真金白银”驱动，半导体板块正在全球市场上脱颖而出。截至4月24日，美股市场上，被视为行业晴雨表的费城半导体指数2026年以来累计涨幅超40%；韩国股市上，在存储芯片巨头的带领下，综合股价指数大涨并创历史新高。
A股行情同样表现出较强的科技引领特征，半导体板块受到市场资金的热捧。资金正在从前期高位题材股中流出，“高低切换”到估值相对较低、业绩确定性更强的半导体板块。
基本面呈现结构性分化
巨丰投资高级投资顾问丁臻宇在接受中国经济时报采访时称，当前半导体板块处于“AI算力驱动+存储超级周期+国产替代深化”的三重共振阶段，行情具备业绩支撑与政策支持，短期看产品涨价红利与公司业绩兑现，中长期看技术突破与全球份额提升，核心投资标的聚焦于存储、算力芯片、设备材料三大主线。
上海国家会计学院金融系主任叶小杰在接受中国经济时报采访时表示，半导体板块呈现鲜明的结构性分化。以AI算力为核心的芯片设计龙头已进入业绩兑现期，海光信息作为国产CPU龙头实现持续高增长；寒武纪实现上市以来首次年度盈利，AI芯片的商业化拐点确立。作为图像传感器龙头的韦尔股份受益于手机业务复苏与汽车智能化渗透，毛利率稳步回升，产品结构改善效果显著。中游晶圆代工端，中芯国际营收与利润同步增长。模拟芯片与功率半导体领域，库存去化已近尾声，复苏拐点已现。整体看，半导体板块的财报印证了AI驱动与国产替代双主线对业绩的支撑作用。
正在密集披露的财报显示，半导体行业中有个股业绩表现较好。例如，作为股价最贵的半导体个股，寒武纪从2024年亏损4.52亿元到2025年盈利20.59亿元；中芯国际2025年盈利50.41亿元，同比增长36.29%；海光信息2021年至2025年业绩持续增长，从2021年盈利3.27亿元，至2025年盈利25.45亿元。
再看2026年一季报，海光信息盈利6.87亿元，同比增长35.82%；香农芯创受益于AI服务器带来的存储需求爆发和产品价格大幅上涨，当季归母净利润13.27亿元，同比暴增7835.06%；德明利预告称，在供应偏紧的背景下，行业景气度上行，存储价格持续上涨，预计一季度扭亏为盈。
不过，南开大学金融发展研究院院长田利辉向中国经济时报指出，半导体、芯片板块上市公司的最新财报业绩，用两个字概括就是“分化”，而且是一边火焰一边海水的“分化”。踩中AI算力红利的公司业绩翻倍增长，困在低端杀价的企业还在亏损线上挣扎。这说明半导体已从“看天吃饭”的周期性行业，转变为由技术创新驱动真实需求的结构性行情。“财报是企业技术含金量的‘体检单’，有真本事的公司才能兑现业绩。”他说。
行业增长总量空间向好
谈到未来发展潜力，田利辉表示，半导体、芯片板块基本面增长的总量空间没有问题，全球半导体市场规模2027年有望冲击万亿美元大关。不过，发展潜力是结构性的。“增长不在传统消费电子芯片，而在AI算力基础设施和国产替代这两条主线上。缺乏核心竞争力的落后产能苦等周期反转，可能只是徒劳。”他说。
在叶小杰看来，半导体板块基本面增长的核心动能来自两大方面。需求端，AI正从云侧训练向端侧推理扩散，AI手机、AIPC以及具身智能等新场景将拉动大量边缘算力芯片与传感器需求。供给端，先进封装与Chiplet异构集成技术在国内快速发展，为先进制程受制约条件下实现芯片性能跃升提供了现实路径，并带动封装基板、测试设备等后道产业链价值重估。
“关键设备、EDA软件和半导体材料的国产替代已进入攻坚期，一旦在光刻、量检测等环节实现突破，打开的是长期压制下的巨量替代空间。”叶小杰说，这种增长并非线性，地缘冲突扰动与全球半导体周期波动会反复考验基本面韧性，但中长期向上的方向高度确定。
叶小杰建议，半导体行业未来发展可聚焦三条主线。一是避免低水平“内卷”，将有限资源集中到光刻、高端量检测、核心工业软件等核心技术攻关，构建企业牵头、高校与科研院所深度协同的创新联合体，解决“有产能没工艺、有设计没工具”的结构性矛盾。二是通过市场化并购重组加速行业整合，培育具有全球话语权的平台型龙头，围绕Chiplet、先进封装等建立统一标准与知识产权互惠池，让设计、制造、封测真正形成合力。三是在资本市场端，对半导体这一长周期、高壁垒赛道，要大力发展耐心资本，引导长期资金投向设备、材料等关键领域，严厉打击伪科创概念炒作，让真正兼具技术壁垒与产业化能力的公司获得可持续的估值溢价，形成研发投入与价值回报的良性闭环。
从半导体板块的投资价值看，田利辉认为，要么是AI算力链条上绕不开的存储和设备环节，要么是国产替代走到攻坚阶段的硬核环节。需要提醒的风险因素包括：地缘冲突这把悬在头顶的剑，AI基础设施是否过热，以及市场预期“打得太满”后的估值回归。这三重风险不是选股能避开的，需要放在整个资产配置的大框架里去平衡。
有券商研报认为，半导体行业发展的基本面逻辑坚实。短期来看，需关注市场量能配合情况及地缘冲突风险带来的扰动。中长期来看，建议聚焦两条主线：一是设备国产化率提升，关注在刻蚀、薄膜沉积等关键环节具备核心技术的龙头。二是存储产业链，包括受益于存储周期上行的设备和材料厂商。
丁臻宇认为，半导体板块的中长期行情将从“周期驱动”转向“周期+成长”双轮驱动，AI算力与国产替代两大主线持续深化，板块有望进入持续3年至5年的上行周期。
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