强一股份2026年一季报解读：扣非净利润增782.99% 经营现金流降37.84%

2026年第一季度，强一股份实现营业收入2.85亿元，较上年同期的0.86亿元同比增长229.39%，营收规模直接扩张至去年同期的3倍以上。

从增长原因来看，一方面受益于全球AI算力芯片测试需求爆发，叠加半导体行业景气周期上行，公司成熟MEMS探针卡产品订单持续放量；另一方面，2025年度已发货但未确认收入的存量订单在本季度完成确认，成为业绩增长的额外动力；同时公司客户结构优化，订单质量和稳定性提升，规模效应逐步显现。

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为1.12亿元，上年同期仅为0.14亿元，同比大幅增长697.60%。净利润增速远超营收增速，主要得益于营收规模扩张带来的规模效应，以及订单结构优化后的盈利水平提升。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.11亿元，上年同期为0.13亿元，同比增长782.99%，增速高于净利润整体增速，反映出公司主营业务盈利能力的强劲增长。

当期非经常性损益合计为116.77万元，主要包括政府补助25万元、金融资产处置及公允价值变动收益109.34万元等，对净利润影响较小，公司盈利增长主要由主业驱动。

报告期内，公司基本每股收益为0.86元/股，上年同期为0.14元/股，同比增长514.29%；稀释每股收益同样为0.86元/股，同比增幅一致。每股收益的大幅增长与净利润规模扩张直接相关，公司股本未发生变动，盈利增长直接传导至每股收益。

截至2026年3月末，公司应收账款余额为3.35亿元，较上年年末的3.37亿元仅微降0.46%，规模基本保持稳定。但结合营业收入增速来看，本期营收同比增长229.39%，而销售商品收到的现金仅同比增长20.33%，营收增速远超现金流增速，应收账款未随营收同步增长或存在后期回款压力，需关注后续应收账款周转情况。

报告期末，公司应收票据余额为23.46万元，较上年年末的105.55万元同比下降77.77%。应收票据规模大幅缩减，一方面可能是公司更倾向于现款结算，另一方面也反映出下游客户票据支付意愿下降，需结合行业情况关注客户付款能力变化。

报告期内，公司加权平均净资产收益率为2.72%，上年同期为1.24%，同比提升1.48个百分点。净资产收益率提升主要得益于净利润大幅增长，公司净资产规模较上年年末仅增长2.81%，盈利增长对净资产的撬动作用显著。

截至2026年3月末，公司存货余额为2.40亿元，较上年年末的1.77亿元同比增长35.55%。存货规模大幅增长，主要是为了应对下游旺盛的订单需求，提前备货以保障交付。但存货规模增长也带来一定的跌价风险，需关注半导体行业景气度变化及产品迭代情况。

报告期内，公司销售费用为403.66万元，上年同期为233.59万元，同比增长72.81%。销售费用增长主要系营收规模扩张，相关市场推广、客户维护等费用同步增加，销售费用率为1.42%，较上年同期的2.70%有所下降，费用控制效率提升。

报告期内，公司管理费用为1961.06万元，上年同期为975.42万元，同比增长101.05%，增速与营收增速基本匹配。管理费用增长主要系公司业务规模扩张，人员薪酬、办公运营等费用相应增加，管理费用率为6.89%，较上年同期的11.28%有所下降。

报告期内，公司财务费用为-27.45万元，上年同期为62.91万元，实现由正转负。本期利息收入为41.15万元，较上年同期的22.81万元增长80.40%，而利息费用为71.79万元，较上年同期的33.55万元增长114.00%，但整体财务费用为负，主要系公司货币资金规模较大，利息收入覆盖利息费用及其他财务支出后仍有结余。

报告期内，公司研发费用为3457.57万元，上年同期为3118.81万元，同比增长10.86%。研发投入规模稳步增长，但研发投入占营业收入的比例为12.14%，较上年同期的36.07%下降23.93个百分点，主要系营业收入增长过快导致占比被动下降。公司作为半导体设备企业，研发投入强度的变化需持续关注，避免因营收增长忽视长期技术储备。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为6983.47万元，上年同期为11235.05万元，同比下降37.84%。现金流净额下降主要系购买商品劳务、支付职工薪酬大幅增加，同时销售商品收到现金的增速（20.33%）远低于营业收入增速（229.39%），营收增长未同步转化为现金流，存在一定的现金流压力，需关注后续回款情况。

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额为-6547.99万元，上年同期为-16638.36万元，净流出规模同比收窄60.64%。本期收回投资收到的现金8.2亿元，较上年同期的5.3亿元增长54.72%，同时购建长期资产支付现金1.53亿元，投资支付现金7.4亿元，整体投资活动仍处于净流出状态，公司持续进行产能布局和对外投资。

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额为-2861.60万元，上年同期为998.27万元，由净流入转为净流出。本期筹资活动现金流入仅45.37万元，主要为收到其他与筹资活动有关的现金；而筹资活动现金流出达2906.97万元，包括偿还债务600万元、支付其他与筹资活动有关的现金2254.71万元，公司本期筹资活动以资金流出为主。

1. 现金流与营收背离风险：公司营收大幅增长，但经营活动现金流净额同比下降，销售回款增速远低于营收增速，后续若应收账款回款不及预期，可能加剧现金流压力。
2. 存货跌价风险：存货规模同比增长35.55%，若半导体行业景气度回落或产品迭代加速，可能面临存货跌价损失。
3. 研发投入强度下降风险：研发投入占营收比例大幅下降，尽管投入规模仍在增长，但长期来看可能影响公司技术竞争力，需关注研发投入的持续性。

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